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06-18
福布斯 全球科技竞赛正在升温。
欧洲也不甘落后。
近日，备受期待的《欧洲芯片法案》正式生效。
这一大胆的立法计划旨在加强欧洲的半导体供应链并提高其在这一关键领域的全球竞争力。
该法案的主要目标是什么？到今年，欧洲的市场份额将从不足10%增加到20%。
这并不容易。
该行业是资本高度密集型行业，建设一座新晶圆厂的成本高达 1 亿美元。
然而，疫情造成的供应链中断，明显暴露出过度依赖国外第三国供应商的风险。
立法过程将动员超过1亿美元（约1亿欧元）的公共和私人资金用于研发和制造能力。
其中包括新欧洲芯片计划下的 1 亿美元，用于支持创新中心、试点生产线和下一代研发。
该法案还旨在吸引英特尔和台积电等芯片制造商的巨额投资。
它为新的欧洲晶圆厂提供了快速许可流程，并允许欧盟国家为项目提供补贴。
此外，为了避免意外的、类似大流行的破坏，成员国和欧盟委员会之间的新协调机制将帮助欧洲及早发现短缺并迅速应对供应紧缩。
欧盟副主席维拉·朱罗瓦(Věra Jourová)在一份声明中表示：“全球芯片领域领导权争夺战是事实，欧洲必须积极参与。
” 《芯片法案》确认了所有正确的选项。
不过，欧洲芯片产能建设仍面临巨大挑战。
首先，人才竞争激烈。
该行业需要高度专业的工程师和技术人员。
欧洲需要大力投资于吸引合格工人的技能开发和移民政策。
其次，环境问题日益突出。
芯片生产是一个能源密集型行业。
在欧洲追求其绿色协议目标的同时，还必须确保新工厂在依赖可再生能源的同时遵守严格的可持续发展标准。
第三，许多不同的项目和投资都存在执行风险。
一些人认为，欧盟更擅长宣布重大计划，而不是执行这些计划。
《芯片法案》 的成功取决于重点和协调的执行。
不过，大方向似乎已经确定。
甚至在该法案生效之前，就有迹象表明该行业的发展符合欧洲的雄心。
近几个月来，台积电宣布将投资1亿美元在德国新建一家芯片巨头工厂，而英特尔也签署了投资1亿美元在德国马格德堡建设两座半导体工厂的意向书。
在法国，格罗方德和意法半导体还敲定了一项协议，将建立一家联合运营的大批量半导体制造工厂。
此外，14个欧盟国家还加入了欧洲共同利益重要项目（IPCEI），共同投资超过80亿欧元用于芯片研究和基础设施建设。
至此，一切准备就绪。
但欧洲需要多年的共同努力才能真正提高其全球芯片份额。
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