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06-17
M1 Ultra，由两片 M1 Max 组成，成为 M1 系列拼图的最后一块，并完整了整个 M1 SoC 宇宙。
▲ M1 宇宙清晰可见。
这就像《复仇者联盟 4：终局之战》漫威第一期，十几年的勤奋布局终于达到了顶峰。
不同的是，搭载M1 Ultra的Mac Studio更像是“灭霸”这个终极boss，而不是联手为自己的生命而战、各有绝活的复仇者联盟成员。
基于ARM的M1系列芯片的诞生，以及后续相应Mac产品所追求的高能效，实际上颠覆了基于X86的PC以高功耗换取高性能的传统。
M1 Ultra，M1系列芯片能效的巅峰之作，以及与之相匹配的Mac Studio，成为了今年苹果春季发布会的绝对主角。
《连线》称Mac Studio是一台性能地狱般的电脑，The Verge则直接表示它是苹果历史上的一个里程碑。
它并没有为了设计而刻意追求轻薄，也没有因为M1 Ultra的高功率而在散热上妥协。
相反，发布会上出人意料地展示了专门为 Mac Studio 设计的冷却系统，几乎占据了内部空间的 50%。
可以说，Mac Studio的散热性能可以与大功率PC相媲美。
这是否也意味着某些内部结构与PC类似？一个好消息、一个坏消息和一个“阴谋” Mac Studio 陆续发货后，不少科技 YouTuber 也第一时间制作了拆解视频。
▲AMD Ryzen 3 封装面积对比依然简洁明了，有人发现 Mac Studio 内部的散热器比 Mac mini 还要大。
将主板翻过来后，Luke Miani 发现 Mac Studio 的 SSD 并不是焊接在主板上的，而是类似于 PC 主机的可拆卸设计。
而另一边，苹果还预留了额外的硬盘插槽。
虽然接口的型号和尺寸并不常见，而且很有可能是定制版本，但可拆卸意味着“自行更换或升级”，这是个好消息。
为了验证可能性，Miani将另一台Mac Studio的SSD换到了这台Mac Studio上，但无法启动。
同时，他随意将两块SSD组合成一台Mac Studio，但依然无法正常启动。
这是个坏消息。
看来每台Mac Studio都是与其SSD型号和容量绑定的软件，阻止用户自行升级。
“这种方法实际上比将存储焊接到主板上更糟糕。
”这是Miani在视频最后的结论。
看起来像是一场阴谋。
这段视频发布后，知名拆解机构 iFixit 也第一时间做出了回应。
他们也注意到了这个问题，但仍在测试更多可能性。
iFixit 还有一个步骤。
当更换 SSD 并且 Mac Studio 闪烁橙色 LED 故障灯时，他们使用配置器对其执行 DFU 恢复。
一次操作后，只有将备用SSD单独插入Mac Studio才能正常启动。
值得注意的是，备用SSD的容量与原始SSD相同。
更换或添加SSD仍然不可行。
iFixit 对这一结果仅表示“沮丧”。
不保证Apple未来更新Configurator时会放宽容量和数量的限制。
Mac Studio 中可移动的部分不称为 SSD。
众所周知，无论是三星还是西数SSD，其实都包含两部分，一部分是NAND Flash颗粒，另一部分是控制器。
▲ 三星SSD。
图片来自：Tomshardware 每个 SSD 都是一个独立的“设备”，并具有 SATA 或 M.2 插槽，方便在现代 PC 上互换。
在2018年TouchBar MacBook Pro出现之前，Mac也采用了类似的设计，允许用户自由升级和更换。
▲ 图片来自：iFixit 但苹果 T2 安全芯片改变了一切。
存储颗粒集成在主板中，控制器集成在T2中。
也就是说，当时Mac上的硬盘不再是SSD，而是几个NAND存储颗粒。
目前的T系列安全芯片已经集成到M1芯片中。
也就是说，传统意义上的SSD控制器实际上是在M1芯片中。
Mac Studio 上的可移动“SSD”无非是焊接在其上的几块 NAND 闪存芯片。
这个可拆卸的部分更像是一个原始的 NAND 桥。
Asahi Linux 开发商 Hector Martin 表示，Mac Studio 的两个存储插槽需要相同的容量，甚至可能需要使用相同的 NAND 供应商芯片。
▲ Mac Studio 闪烁橙色 LED 错误指示灯。
Arstechnica还推测Mac Studio的两个插槽无法同时支持1TB容量的NAND。
2TB版本的Mac Studio可能是单个2TB NAND，或者需要两个NAND配对并有M芯片与之配对。
无论如何，存储控制器集成在M芯片中，即使留有相应模块的插槽，Mac Studio仍然与其他Mac类似，没有办法自行增加存储容量。
还是老生常谈的“数据安全”？苹果芯片架构师 Tim Millet 曾在接受采访时感叹，“我们把手机芯片放到了电脑里”。
▲ 苹果芯片架构师 Tim Millet。
事实上，从另一个维度来看，iPhone和Mac在硬件上已经趋同，只留下一层系统墙。
A芯片和M芯片同源，主板设计也比较相似。
如果说以前是 ARM 和 X86 之间的区别，那么现在可能只是 iOS 和 macOS 之间的区别。
与A芯片一样，M芯片也具有物理隔离的安全区域。
工厂组件也经过硬件识别、编码和配对，并且数据被加密。
目的是保护硬盘驱动器（准确地说是 NAND 闪存颗粒）内的数据，防止一台 Mac 上的硬盘驱动器被移除并插入到另一台 Mac 或外部存储机箱中。
如果NAND闪存系统出现问题，您可以使用Configurator通过另一台M1 Mac执行DFU恢复。
Configurator软件之前是Apple为iPhone和iPad准备的。
M1 Mac发布后，也升级到了增加对M1设备支持的版本。
▲ M1 Mac 的 DFU 模式。
图片来自：hawkdiveArstechnica 撰文称，随着 Mac Studio 的陆续发售，Configurator 可能会持续更新升级，并可能支持重写能力、与 M1 Ultra 芯片配对等，但并不意味着会向普通消费者开放。
更有可能是针对个人维修机构。
这也对应了苹果此前发布的“自行维修计划”，这是对维修权的让步。
即使后续的Configurator更新允许Mac Studio的存储扩展和更换，但对于普通用户来说，更换存储需要将Mac Studio完全拆解，这并不容易。
幕后可能是更低的成本。
众所周知，苹果部署自研芯片已经有十多年了。
一方面是软硬件生态的统一，另一方面其实是芯片成本的降低。
Apple将控制器集成到M芯片中。
除了数据安全之外，还与降低机器内零部件的成本有关。
SoC设计师ktmglen指出，将外部组件的功能集成到SoC中可以在芯片设计时节省大量BOM成本。
▲M1家族。
虽然这个过程中会增加几美分的SoC成本，但额外的1~2美元的元件成本几乎可以忽略不计。
集成到SoC中，往往有更好的可靠性、更好的性能和安全性。
▲ 图片来自：thesweetsetup 在苹果这里，所有外部组件的功能都集中在主 SoC 中。
布局应该从芯片设计开始就做好。
高度集成，采用与iPhone相同的思路来制作Mac，无论是研发还是硬件设计和生产，无疑会在过程中节省大量资源。
大概到今年 6 月，苹果两年的 ARM 过渡期就会结束，后续所有 Mac 都将全面拥抱 M 芯片。
Mac 在设计、使用和生态方面将与传统 PC 越来越不同。
▲ 左：PowerBook G4，右：MacBook Pro 16() 正如苹果硬件工程副总裁 Kate Bergeron 在回忆 PowerBook G4 诞生时所说，“我们放入其中的一切都是新发明”。
而我们只有不断接受和更新自己对个人电脑和Mac的理解的能力。
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