17日,英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的毫米(12英寸)薄晶圆功率半导体芯片工厂正式开始运营。
据英飞凌预测,新工厂预计将为英飞凌年销售额增加约20亿欧元。

第一阶段扩大产能,生产的芯片将主要用于满足汽车工业、数据中心以及太阳能、风能等可再生能源发电领域的需求。
据报道,这家以“面向未来”为座右铭的芯片工厂总投资达16亿欧元。
它是欧洲微电子领域同类项目中最大的项目之一,也是最现代化的半导体器件工厂之一。
据悉,新工厂于2018年宣布落成,总面积约6万平方米,未来4至5年产能将逐步提升。
工厂运营所需的高素质专业人员中有三分之二已经在岗。
英飞凌目前拥有两家大型毫米薄晶圆芯片工厂,用于生产功率半导体器件,一家位于德累斯顿,另一家位于菲拉赫。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示:“新工厂是英飞凌发展史上的又一个重要里程碑,它的投产也是英飞凌客户的一大受益。
随着全球对功率半导体器件的需求持续增长,现在是增加产能的最佳时机。
过去几个月的市场情况已经清楚地表明,微电子技术至关重要,并且几乎涵盖了生活的所有领域。
功率半导体器件未来几年将继续增长,新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期优质服务。
”菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。
因此,新工厂将使英飞凌能够满足电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断增长的市场需求。
从数字上看,规划的工业半导体年产能将能够满足总发电量约1TWh的太阳能系统的需求,这大约是德国年用电量的三倍。
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