特斯拉全球第五家工厂或将落户中国
06-17
据businesskorea报道，韩国SK海力士正在寻求扩大其非内存半导体业务，重点关注图像传感器。
SK 海力士 CIS 业务副总裁 Song Chang-rok 在 10 月份接受 SKHynix Newsroom 采访时表示：“我相信 CMOS 图像传感器（CIS）将与 DRAM 和 NAND 闪存一起成为 SK 海力士增长的支柱。
” “我们的下一个目标是进入第一阵营”，SongChang-rok继续说道。
SK海力士虽然是后来者，但其目标是加强图像传感器研发能力，提早提高生产力，加入高像素领先者行列。
“CMOS图像传感器”（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor，CIS）是一种将通过摄像头接收到的光的颜色和亮度转换成电信号并传输到相关处理设备的半导体。
市场研究公司Gartner今年6月发布的数据显示，CIS市场规模将从2018年的1亿美元增长到2018年的1亿美元，年均增长率（CAGR）为7.3%。
同期，整个半导体市场的年均增长率为4.0%，而存储器半导体市场的年均增长率为4.1%，相比之下，市场的预期相对较高。
市场只是一个“他们的联盟”，一些领先的公司展示尖端技术。
目前，CIS市场的领导者是索尼和三星电子。
这两家公司占据的市场份额约为80%（以销售额计）。
剩下的20%，有SK海力士、Overview、Galaxy Core等参与竞争。
宋副总裁断言，由于SK海力士进入市场较晚，因此在扩大市场份额方面遇到了困难。
不过，将来不会这样做。
他表示，“起初，客户对SK海力士能否涉足CIS业务存有疑虑。
但现在它已被公认为13MP以下低像素领域的主要供应商。
为了能够创造高附加值32MP以上高像素市场拓展将加强研发，保证生产效率，从而巩固内功。
”为了进入领先行列，他接着强调：“同时，要在市场上推出与领先者同等水平的产品阵容。
我们将通过采用同步开发主要产品等战略。
” CIS市场将面临一个巨大的变革时期，因此必须做好充分的准备。
CIS市场：三星占据22%的市场份额。
此前，研究机构Yole Development给出了全球CIS市场的最新份额统计，所谓CIS就是CMOS感光元件。
根据调查结果，2016年SonyCMOS的市场份额为40%，排名第一。
三星以22%的份额排名第二，中国豪威以12%排名第三。
此外，第4至第10名分别是意法半导体、盖科微电子、安森美半导体、SK海力士、松下、SmartSite和佳能。
从这份报告中可以明显看出，索尼的市场份额正在下降，而三星的份额却在上升。
很大一部分原因与华为手机出货量大幅下滑有关。
据了解，华为是索尼最重要的客户之一。
但由于华为手机受到美国制裁，去年四季度以来手机出货量出现严重下滑。
今年一季度，华为手机直接跌出市场。
跻身全球手机出货量前五名。
此外，作为索尼最大的手机CMOS用户之一的华为手机出货量大幅下滑，也必然导致其合作供应商的市场份额下降。
，其他厂商还不足以填补这一空白。
另一方面，三星的分布则更加均匀。
与小米、OPPO、VIVO等手机厂商合作，这些手机厂商的市场份额合计高达40%以上。
在高像素CMOS领域，三星领先索尼。
目前，索尼已提出加速开发更高像素CMOS的想法，并积极寻求小米、OPPO等厂商的订单。
索尼要实现2018年占领60%市场份额的目标并不容易。
不过，据相关人士透露，随着自动驾驶的普及，索尼也将目光投向了汽车图像CMOS。
三星和SK海力士将缩小与索尼CIS的差距智能手机中使用的最新数码相机模块通常由CMOS图像传感器（CIS）、图像信号处理器（ISP）和动态随机存取存储器（DRAM）组成。
其中，CIS是一种可以读取物体信息并将其转换为电信号的半导体。
最初，CIS很难与电荷耦合器件（CCD）竞争，但现在由于其基于CIS的改进的性能、低功耗特性和成本优势，已广泛应用于智能手机和汽车等不同行业。
截至 2018 年各主要行业对 CIS 的需求份额显示，移动行业以无与伦比的 68% 占据主导地位，其次是计算 (9%)、消费 (8%)、安全 (6%)、汽车 (5%)% ）、工业（4%）。
未来，这一需求预计将主要在移动、汽车和工业领域增长，而市场规模（年价值约1亿美元）预计每年将增至1亿美元。
目前占据最大份额的移动领域预计将随着智能手机配备的摄像头数量的增加而出现最大的增长。
继双摄像头之后，智能手机背面开始采用三摄像头。
考虑到前置摄像头的数量，智能手机现在总共可以配备五个摄像头，因为主要智能手机制造商追求新的和多样化的摄像头功能（例如光学变焦），以在极度饱和的市场中脱颖而出。
摄像头数量预计将增加，以提供更多功能，例如增强现实 (AR)、3D 同步定位和地图绘制 (SLAM1) 以及实时眼动追踪。
事实上，智能手机中配备的CIS数量预计将从2018年的36亿个大幅增加至2018年的54亿个。
最近，随着全屏显示器的日益采用，前置摄像头模块变得越来越小。
为了实现如此小的尺寸，必须集成由滤色器、光电二极管和放大器组成的 CIS。
后置摄像头模块预计将在增加像素数的同时采用特殊功能。
特别是近年来，像素密度迅速增加，因此首先必须提高CIS的像素集成度。
因此，CIS集成度的提高对于智能手机前后摄像头变得越来越重要。
除此之外，集成CIS、ISP和DRAM的封装技术现在将被引入超高速相机中，这对于生产DRAM和CIS的公司中长期来说将是一个有益的变化。
对于CIS来说，随着焦点从8英寸晶圆转移，对12英寸晶圆的需求不断增加。
此外，随着像素数量增加到超过 10,000 个，工艺开始从 90nm 迁移到 32nm 或更小。
特别是CIS的制造工艺与DRAM非常相似，并且DRAM的沟槽技术应用于高像素产品的工艺中。
因此，随着时间的推移，DRAM制造商很有可能拥有成本优势。
SKhynix实际上正在应用DRAM沟槽工艺技术来消除像素之间的光干扰，并且也在进行一些实验以防止使用金属隔板时的光子吸收。
此外，三星电子的ISOCELL也采用了DRAM工艺技术，并正在努力将其工艺改进至32nm水平。
凭借卓越的 DRAM 技术，全球领先的两家半导体存储器制造商 SK 海力士和三星电子有望缩小与索尼等领先 CIS 制造商的技术差距。
SKhynix目前正在使用8英寸和12英寸CIS生产线。
与去年相比，今年12英寸CIS产品线产能提升了60%以上。
此外，随着一些线路被重新部署到 CIS，预计从今年年底开始，实际表现将变得更加明显。
除了现有的8英寸CIS生产线外，三星电子还在扩大其12英寸生产线的产能，主要使用旧的DRAM生产线。
从2019年的11条生产线开始，该公司计划在2020年将13条生产线转为CIS生产线。
业界第一的CIS制造商索尼，从2019年下半年开始，持续增加其在日本的12英寸产能。
今年，预计市场份额的竞争将会加剧。
虽然索尼必须建设新的生产线，但SKhynix和三星电子正在改造和部署现有的DRAM生产线，这将使他们的产品具有高度的成本竞争力，从而在竞争中获得优势以确保市场份额。
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