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06-18
近日，青岛新网报道，截至今年5月，项目管理和技术团队已签订合同，报告管理和技术人员，包括博士20余人具有硕士学位的60余人。
8英寸厂房筏板基础施工完成90%； 12英寸厂房筏板基础施工完成93%； 1号试验楼首层结构已完成90%； 2号试验楼四层结构已完成90%；行政中心三层结构已完成60%。
已订购二手生产设备87台，其中60台已翻新。
希恩（青岛）集成电路项目位于青岛国际经济合作区。
一、二期总投资约1亿元，其中一期总投资约81亿元。
占地约1亩，总建筑面积约35万平方米。
主要从事12英寸芯片、8英寸芯片、光掩模等集成电路产品的量产。
达产后，年均产值约46.1亿元，净利润约9.7亿元。
该项目创新性地提出了CIDM商业模式。
C代表Commune或Communal，意思是共享共享。
即半导体集成电路设计公司、封装测试公司、原材料供应公司、终端产品需求公司、装备制造公司共同投资创建集成电路制造公司，实现产业链。
上下游多环节、多领域企业协作、协调、联合生产。
企业产品优势互补，共享投资、共享资源、共担风险，极大增强了行业内协同创新和制造的能力。
在CIDM模式的发展过程中，核心团队将依托现有的渠道资源和合作关系，逐步引入半导体产业上下游相关企业，逐步打造北方最大的半导体产业集群。
据了解，该项目由张汝京博士领衔的中国顶尖微纳电子研发制造团队近50人的核心团队组成。
他们是来自中国大陆、台湾、日本、美国、韩国、欧洲等国家和地区的资深专家。
以及各类专业人才，均为半导体行业一流的技术和管理人才。
他们在先进半导体集成电路和功率器件的设计、研发和制造方面拥有多年的实践经验。
团队成员拥有多项国内外专利，其中包括多项半导体集成电路。
行业基础核心专利。
信恩（青岛）集成电路项目于2018年3月30日签署框架协议； 2018年12月13日，签署投资合作协议； 2018年4月18日，项目公司完成注册，注册名称为芯恩（青岛）集成电路有限公司；项目于2016年4月6日完成注册，4月25日完成首期注资。
项目吸引了芯片设计、材料、设备、封装测试等产业链上下游企业入驻。
周边地区。
目前已与多家半导体公司签署战略合作协议。
与意法半导体签署了技术转让协议和投资协议，上下游产业协同发展的产业集群已初具规模。
台湾与大陆芯片设计公司签署股权同意书，成为CIDM合作伙伴。
整合芯片产品资源和设计公司的成功经验，将为我国集成电路的发展进步提供战略通道和经济生活共同体的基石。
目前，新恩（青岛）集成电路项目已确定特色功率芯片和高端微控制器的技术路线。
计划12英寸工厂将从40纳米逻辑产品开始，逐步向28纳米产品线推进。
通过前端工艺浸没式光刻工艺、自对准金属硅化物、以及嵌入式SiGe源漏区工艺开发；后端工艺为超低介电材料（ULK）层间介电层工艺集成和28nm高介电层金属栅极（HiKMetal Gate）完成器件性能的确认。
该项目将开发12英寸40nm-28nm集成电路芯片产品工艺技术。
除了意法半导体授权的40nm标准逻辑工艺外，还将开发尖端闪存Embedded Flash技术来生产微处理器MCU芯片。
还将开发8英寸纳米-纳米集成电路芯片产品工艺技术，包括数模混合（BCD、DLP）、高端IGBT等半导体功率器件，其中高端和超薄型IGBT反向导通IGBT（反向导通IGBT）（硅片厚度小于50微米）工艺技术属国内首创。
RC-IGBT 是 IGBT 单元和 FWD（续流二极管）单元的交替排列。
光掩模采用国内最先进的14nm技术。
据了解，西恩（青岛）集成电路项目正在建设一条技术独特的8英寸集成电路生产线、一条国内最先进的数模混合技术的40纳米12英寸集成电路生产线、以及国内最先进的14纳米光掩模。
我们拥有嵌入式芯片的生产线、芯片测试工厂和32位MCU集成电路设计团队。
青岛国际集成电路产业园包括青岛国际半导体制造基地和青岛国际半导体创新中心两个区域。
规划建设集生产、生活、生态于一体的国际高端产城融合芯片园区。
制造基地包括集成电路制造工厂、光掩模工厂、空白掩模基板工厂、半导体设备及修复工厂、光刻胶工厂、碳化硅/氮化镓生产工厂、封装测试工厂等；创新中心包括半导体设计产业园、微纳技术研究院、“双创”基地、国际社区、国际学校等。
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