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06-17
据投资界（ID：pedaily）4月6日消息，近日，昕原半导体（上海）有限公司（以下简称“昕原半导体”）全球领先的新型半导体存储技术公司“昕原半导体”）宣布完成近1亿美元Pre-A轮融资。
本轮融资由上海联合投资领投，联盛创投、昆桥资本、联信资本等知名基金跟投。
本次募集资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商业化中试线建设以及安全存储芯片的晶圆生产和量产。
目前，昕原半导体现有股东包括KPCB、北极光创投、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等知名基金。
昕原半导体在上海临港新区注册成立，核心团队由来自英特尔、展讯、中芯国际等多家国际知名芯片公司的高管组成。
公司致力于打造基于ReRAM技术的新型存储产品及相关衍生品，重新定义存储、智能计算和安全，打造行业标杆。
公司产品涵盖嵌入式技术、高密度非易失性存储、内存计算（CIM）和内存搜索等多个应用领域。
是一家集核心技术、工艺、芯片设计、IP授权、生产服务于一体的综合性企业。
新的IDM公司也是业内第一家实现基于28nm/22nm工艺的ReRAM产品量产的公司。
存储芯片负责电子产品系统中的数据存储。
它们被称为数据载体和电子系统的粮仓。
它们与数据安全相关，与处理器是同一核心硬件单元。
他们的市场规模约占整个半导体市场的三分之一。
目前已达到万亿元级别，市场前景广阔。
在5G、AIoT、汽车、云计算等技术赋能下，存储芯片领域将继续保持稳定增长趋势。
统计显示，到2020年，仅中国存储芯片市场规模就将达到6亿美元，占全球市场的14%。
在半导体技术快速发展的背景下，市场应用对现有存储芯片提出了更高的性能和密度要求。
如何满足对数据计算和存储的更高要求，成为行业发展面临的共同“存储墙”问题。
。
新形势下如何推出新一代存储产品来解决这一瓶颈成为市场关注的焦点。
作为一家新型半导体存储科技公司，昕原半导体致力于提供创新存储、内存计算等创新芯片产品和IP，重新定义存储、智能计算和安全，为人工智能、物联网、云计算提供解决方案和5G通信。
为其他领域保驾护航。
昕原半导体创始人兼CEO张翔表示：“经过10多年的技术和经验积累，昕原半导体拥有全球最成熟的ReRAM存储单元技术和高密度选择器技术，是唯一一家拥有该技术的公司。
”是全球拥有技术研发、工艺自主工艺迭代、芯片产品规模化生产和IP授权的综合性新型存储技术公司，希望提供全球领先的下一代新型存储和内存计算产品。
，推动存储技术的不断进步，与国内半导体设计和生产合作伙伴共同构建产业生态系统。
”上海联合投资有限公司杨一凡表示：“昕原半导体拥有一支世界一流的团队，涵盖器件、工艺、设备、芯片设计、量产、营销等各个领域，团队核心成员有拥有众多创业成功经验和大型企业管理经验，我们非常看好昕原半导体的发展，期待昕原半导体在存储领域开拓并引领“终端应用领域的发展”。
昆桥资本徐恒成表示，昕原半导体的发展将会持续下去。
ReRAM作为一种非易失性高速RAM，兼具存储和内存计算的优势，可以突破现有存储技术的瓶颈。
我们期待与昕原半导体一起见证存储新时代。
”北极光创投杨蕾表示，行业面临着摩尔定律失效、能耗墙、存储墙等问题。
传统存储技术几十年来都没有取得重大突破。
有效解决这些问题需要一种新的存储技术能够很好地解决这些问题。
经过10多年的技术研发和工艺开发，半导体得到了众多客户和全球领先Foundry（晶圆代工厂）的认可。
我们期待ReRAM给存储和计算领域带来巨大的改变。
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