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06-18
2024年6月3日热门大事件 1、三星电子计划罢工，但预计不会影响内存生产和供应。
虽然三星电子计划在6月7日当天举行罢工，但据TrendForce预计，此次事件预计不会对其DRAM和NAND Flash的生产造成影响，不会出现短缺的情况。
的出货量。
此外，虽然DDR5、DDR4、NAND Flash晶圆等产品现货价格在罢工宣布前已连日下跌，但在罢工宣布后价格并未发生变化。
三星在全球DRAM和NAND Flash市场占据重要地位，市场份额分别为46.8%和32.4%。
尽管韩厂在 DRAM 市场占有率高达 10%，在 NAND Flash 市场占有率约为 17.8%，但此次罢工并未对生产造成影响，主要有四个原因：一是罢工涉及位于瑞草区的工厂。
， 汉城。
韩国总部员工，大部分参加工会，不直接参与工厂生产；其次，罢工预计只持续一天，属于生产计划的灵活调度范围。
第三，由于6月6日是韩国法定假日，部分员工提前申请休假，因此在罢工计划公布前，工厂生产排程和人力分配已有所调整；最后，半导体工厂的生产高度依赖自动化，对人力的需求较低，因此存储器的供应是否受到实际影响还有待观察。
从市场份额来看，除了三星之外，美光等其他公司也在DRAM和NAND Flash市场占有一席之地，但三星的领导地位仍然显着。
封面图片来自拍新网。
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意法半导体投资50亿欧元在意大利新建毫米碳化硅工厂。
意法半导体5月31日宣布，计划在意大利卡塔尼亚新建一座毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工厂。
）工厂，专注于功率器件和模块以及测试和封装。
该工厂预计将于2019年投产，并于2019年达到满产，届时每周可生产15,000片晶圆。
此项投资总价值约50亿欧元，其中意大利政府将提供约20亿欧元补贴。
新工厂将成为意法半导体全球碳化硅生态系统的核心，整合从碳化硅衬底开发、外延生长工艺、毫米级前端晶圆制造和模块后端组装到工艺研发、产品设计和先进研发实验室的一切。
、模具、电源系统和模块，以及所有生产流程的完整封装能力。
这标志着毫米级碳化硅晶圆首次在欧洲实现量产。
目前，意法半导体已经在意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥拥有两条毫米晶圆生产线，并与三安光电合作在重庆建设毫米工厂，专门服务中国市场。
该公司的晶圆生产设施还得到位于摩洛哥布斯库拉和中国深圳的汽车级大批量组装和测试工厂的支持。
SiC衬底的研发和产业化在瑞典诺尔雪平和卡塔尼亚进行。
碳化硅（SiC）作为一种化合物半导体材料，在电力应用中表现出比硅更好的性能和效率，特别是在新能源汽车以及光存储和充电市场不断增长的需求中。
根据TrendForce研究，预计2020年全球SiC功率器件市场规模将从30.4亿美元增长至91.7亿美元，复合年增长率为25%。
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连云科技顺利通过科创板IPO。
AI技术推动存储市场变革。
在AI技术的加持下，今年以来存储市场呈现出明显的增长势头。
存储芯片价格上涨，技术迭代速度加快。
5月31日，连云科技（杭州）股份有限公司科创板IPO申请获得上交所审核通过。
联云科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台芯片设计公司。
自2017年成立以来，一直专注于打造自主研发平台和核心IP。
联云科技已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片制造商之一。
掌握数据存储主控芯片核心技术，成为NAND Flash原厂主流存储主控芯片配套厂商之一。
公司已推出近十款固态硬盘主控芯片产品，涵盖从SATA到PCIe的固态硬盘主控芯片，覆盖消费、工业、企业市场。
报告期内，连云科技数据存储主控芯片累计出货量接近1万颗。
全年营业收入分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，净利润分别为3.9万元。
，-06万元，96万元。
联云科技拟通过上市募资15.2亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品的研发及产业化等项目。
作为新“国九规定”后首家科创板IPO企业，连云科技受到高度关注。
新“国九条”旨在强化科技创新属性要求，凸显科创板“硬科技”特色，支持战略性新兴产业发展。
目前，存储板块，联云科技已顺利过会，武汉新芯正启动上市辅导，德易微电子、亿恒创源、芯世界、博雅科技已终止IPO。
TrendForce 研究显示，今年第二季 DRAM 合约价格预估季成长超过 13%，NAND Flash 价格预估成长超过 15%。
A股存储板块上市公司业绩实现大幅增长。
AI技术对手机和PC应用市场提出了新的存储需求，推动存储市场的稳定发展。
2019年被视为AI PC元年，戴尔、微软、联想等各大PC厂商对AI PC寄予厚望。
AI PC内嵌AI芯片，形成CPU+GPU+NPU的异构解决方案。
英特尔中国技术部总经理高宇表示，PC是生成式AI的最佳载体。
各大PC厂商纷纷推出AI PC产品，如戴尔的增强型AI PC、微软的Windows 11 AI PC等。
AI PC的兴起正在积极推动内存市场需求的增长，对内存容量和性能提出了更高的要求。
AI手机也在加速发展，尽管与AI PC相比，AI手机带来的震撼还不够深刻。
AI手机功能从语音交互扩展到多形式输入，更接近真人对话。
目前AI手机大多采用“端+云”混合AI策略，大模型部署在云端，小模型部署在设备端。
大型AI模型在终端市场的落地进展将深刻影响手机和PC市场的未来走势。
点击查看详细文章 杭州高新区推动政策，目标集成电路产业规模达1亿级杭州高新技术产业开发区管委会、滨江区人民政府近日发布《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），旨在抢抓人工智能发展。
培育未来产业和战略性新兴产业的新机遇。
根据《若干政策》，杭州高新区的目标是使全区集成电路产业规模达到1亿元，网络通信产业规模达到1亿元，云计算大数据产业规模达到1亿元。
高端软件和人工智能产业规模达到1亿元。
达到1亿元。
同时，拟培育营收超千亿元企业1家、营收超千亿元企业3家、营收超百亿元企业2家、营收超100亿元企业3家。
收入超过50亿元。
为实现这些目标，《若干政策》提出了5个方面19项具体财政补贴措施，其中补贴金额最高可达1万元。
这些措施包括支持关键芯片突破、建设算力支撑体系、推动数据要素开放、优化产业发展生态、强化资源服务保障等。
在芯片关键突破方面，《若干政策》强调支持集成电路核心器件、关键芯片、关键材料、核心装备和EDA工具等重大科技攻关。
对符合首批流片要求的重点领域关键芯片产品，政策最高给予1万元补贴。
此外，对自主研发投入1万元以上并实现实际销售的集成电路核心设备和关键材料，经审核认定的企业可享受最高1万元的补贴。
在优化产业发展生态方面，《若干政策》提出了引导产业集聚、支持平台运营、推动终端应用、构建完整生态、鼓励模式开发、拓展场景应用等措施。
对提供EDA工具和IP核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封装测试服务、测试验证等设备的集成电路公共技术平台，最高可获得1万元补贴。
此外，政策还包括金融服务、人才引进、知识产权等方面的激励政策，强化资源服务保障。
封面图片来自拍新网。
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