农播传媒完成亿元A+轮融资，沂景资本领投
06-17
咸宁日报 3月17日，通城县芯片封测项目实现当日检验、当日洽谈、当日洽谈签约、当天实施红线实用图，创造新的“全城速度”。
据了解，这是通城县引进的第一家半导体制造企业。
项目投资方江苏国松半导体有限公司是一家专业从事集成电路、发光二极管元件封装及产品研发、生产、销售和服务的高新技术国家重点企业。
根据协议，该项目位于通城县经济开发区，总投资10.78亿元。
其中，一期投资5.1亿元，二期投资5.68亿元。
项目拟建设2万平方米工厂及15条高端芯片封装测试生产线。
在项目签约初期，通城县招商团队发扬“钉钉精神”，多次主动与投资者沟通。
最终，其饱满的诚意和优越的营商环境给投资企业留下了深刻的印象。
“我们要找的是通城县电子信息产业的配套产业链和产业集群效应、高效精准的服务、一流的营商环境，让我们找到了归宿，找到了新的重要发展平台。
”项目投资方负责人表示。
。
据悉，项目签约后，计划40天内开工建设，9月份正式投产。
今年，通城县开展招商引资“竞赛”，推出多重保障、多重奖励，大力开展产业链招商、定向招商、创业招商，进一步推动招商引资和项目建设再上新台阶。
脚步。
近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。
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简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
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