首期5亿，深圳南山“小巨人”基金成立
06-18
盛美临港研发制造中心开工建设。
2019年7月7日，盛美半导体装备研发制造中心奠基奠基仪式在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行。
该项目是临港新片区挂牌后首批实施的项目之一，也是东方芯港正式启动后的首个集成电路征地项目。
上海市政府副秘书长、上海临港新区管委会党委书记、常务副主任朱志松，上海临港集团总裁袁国华，临港新区专职副主任吴伟上海自贸试验区管委会、上海临港集团副总裁翁凯宁、上海临港集团副总裁刘伟、上海市经济和信息化委员会电子信息处处长徐惠泉、高职高专胡伟老师上海市发展和改革委员会科技产业处、上海市科委高技术处副处长陈明、上海市外商投资促进中心主任薛峰、上海市科委副总经理项一男科创集团浦东科创集团党委书记、董事长傅红艳，上海临港工业区经济发展有限公司总经理刘明，上海硅业集团有限公司邱慈云董事长、中芯国际联席首席执行官赵海军、中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志耀、盛美半导体设备（上海）有限公司董事长王辉、盛美半导体设备（上海）有限公司股份有限公司总经理王健，以及华虹集团、吉塔半导体、士兰微电子、晶盟硅材、通富微电子、中芯宁波、上海微电子装备、上海精测及零部件供应商等上下游代表产业链上下游企业、盛美股东及投资人代表、上海市集成电路行业协会代表、项目设计单位、桩基施工单位代表出席仪式，共同见证这一历史性时刻。
盛美半导体装备（上海）有限公司董事长王辉向来宾介绍了“盛美半导体装备研发制造中心”项目。
他表示，盛美半导体装备研发制造中心项目在实施和实施过程中得到了市政府、发改委、经信委、科委、商务委的亲切关怀和大力支持。
推广过程中，也得到了省政府的大力支持。
香港集团和临港工业区公司的大力协助，新片区优良的营商环境和快捷的服务，东方芯港创新的无限活力，坚定了我们扎根临港建设的决心和信心。
盛美临港项目的成功推进，正是我们始终坚持三大发展战略的过程。
公司将以临港项目为新起点，加快产品迭代，深耕中国市场，将盛美临港打造成为全球主要研发生产基地。
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