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06-17
据投资界(ID:pedaily)8月23日消息,橙科微电子是国内稀缺的高速光通信DSP芯片提供商,拥有高速光通信DSP和高速SerDes% IP。
公司半年内完成多轮融资,其中C+轮融资金额达2亿元。
本轮投资方包括光子强链基金、恒绿资产等多家机构。
云秀资本已连续两轮独家担任财务顾问。
公司在业界率先推出驱动集成DSP解决方案,引领行业为模组厂商降本增效。
其产品覆盖电信和数据通信市场的多样化需求,多款产品已获得多家头部光模块厂商验证并完成批量出货。
高速光模块广泛采用DSP电芯片。
DSP在50G及以上光模块中发挥着重要作用,在光模块中成本占比较高。

作为光模块BOM成本最高的电信号处理单元,光通信DSP的信号处理比电传输SerDes复杂得多。
光通信DSP一直由海外Marvell和Broadcom占据主导地位。
国内厂商橙科微已经率先打破海外厂商的垄断,并且正在加速。
研发布局G、G光通信DSP,领先国内厂商实现光通信DSP自主可控。
光子强链基金表示:“光模块DSP芯片技术壁垒极高,需要深厚的行业经验积累以及下游客户的持续支持和打磨。
作为国内第一家推出产品并量产的公司,橙科微的产品表现已经与全球一线厂商看齐,具有很强的稀缺性和先发优势,我们对橙科微未来的发展非常看好。
”恒鲁资产表示:“全球各大科技公司都在积极拥抱AIGC,这也是我们对橙科微未来发展的看好。
”随着AI服务器存储和计算能力的逐步提升,通信带宽成为提升大模型训练效率的下一个突破点,DSP作为光通信的重要组成部分。
开发难度大,需要深厚的行业经验积累和下游加工。
在客户的不断支持和打磨下,橙科微作为国内最早推出产品并量产产品的制造商,未来将继续引领行业创新,推动产业链自主可控。
”云秀资本表示:“光模块的主要成本来自于光芯片。
在电子芯片和电子芯片方面,目前电子芯片的国产化进度慢于光学芯片。
国内仅有少数供应商涉足25Gb/s及以下速率的电子芯片产品。
橙科微深耕光通信多年。
经过多年的产品研发和打磨,已率先在光模块DSP领域实现国产化突破。
本次融资将进一步帮助其拓展核心技术应用场景,成长为全球领先的系统级芯片公司。
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