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06-17
SEMI中国，美国加利福尼亚州，2022年9月27日，SEMI最新季度公布《世界晶圆厂预测报告》（世界晶圆厂Forecast）宣布，预计2019年全球晶圆厂设备支出将同比增长约9%，达到1亿美元的历史新高。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“在 2017 年达到创纪录水平后，在新晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场预计明年将继续健康增长。
”按地区划分，台湾晶圆厂设备支出预计将引领 2020 年晶圆厂设备支出，投资额同比增长 47% 至 1 亿美元。
其次是韩国，达到1亿美元，下降5.5%。
中国的收入为1亿美元，较去年峰值下降11.7%。
欧洲/中东地区今年的支出预计将达到创纪录的 66 亿美元，同比增长 2%。
尽管支出相对于其他地区较低，但对高性能计算 (HPC) 先进技术的强劲需求正在推动该地区支出激增。
。
美洲和东南亚地区的投资也有望在2019年创下历史新高。
半导体行业产能持续增加SEMI《世界晶圆厂预测报告》（世界晶圆厂预测）显示，今年全球产能将增长7.7%，继全年增长7.4%。
晶圆厂设备上一次同比增长 8% 是在 2016 年，当时月产能超过 10,000 片晶圆（相当于 8 英寸），约为 2018 年预计每月 10,000 片晶圆的一半。
继续增长5.3%。
2019年，3座晶圆厂和生产线的产能增长将占设备支出的84%以上。
随着3座晶圆厂和生产线产能的增加，预计明年这一比例将下降至79%。
正如预期，代工领域将占 2020 年和 2020 年设备支出的 53%，其次是存储器，在 2018 年和 2018 年分别占 32% 和 33%。
这两个领域产能增幅最大。
此次发布的最新《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）列出了全球各地的工厂和生产线，其中预计今年或晚些时候投产的工厂和生产线有3家。
10月13日14:00的直播发布会标题为《大数据时代的半导体存储与数据安全》。
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