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06-17
CTIMES 台湾宣布启动四年40亿的半导体登月计划，并选出20个产学合作计划。
台积电与台大合作开发下一代工艺，主要是为了一举突破3nm工艺的关键技术，争取年度量产。
台湾去年8月宣布了半导体登月计划。
通过公开征集，从45个申报团队中评选出20个前瞻性科研项目，重点关注前瞻传感、存储与信息安全、人工智能芯片、新兴半导体四大领域。
并通过专家咨询会议和行业指导建议，改进规划小组提出的关键技术或产品必须达到或超过国际基准规范。
台湾有关部门表示，获得厂商合作意向书是评选中的一个重要项目。
也就是说，这20个前瞻性规划都是以行业为主题的，行业从一开始就参与了规划研究。
包括台积电、联发科、台电、新思科技、联咏、世先进、旺宏、高通、华邦、友嘉、上海银行、中信造船等均参与其中。
最受外界关注的是台积电与台大联合研发中心合作的主题“下一代技术节点的材料、工艺、元件及电路热模拟关键技术”；这是台积电3nm工艺的关键技术，希望通过与学术界的合作研发取得突破，台积电主要设备供应商台积电也将参与其中计划。
联发科还参与了许多项目，包括拟人化双手机器人、仿神经智能视觉系统芯片、激光雷达智能三维传感成像系统等。
此外，为了发展AI应用，台湾科技产业也对医疗应用感兴趣。
例如，台积电有兴趣参与帕金森病情报平台； HTC 电子和威盛电子正专注于人工智能辅助手术。
台湾科技部部长陈良基表示，台湾IC设计在全球处于领先地位。
他希望通过半导体登月计划的推动，强化我国半导体产业在人工智能终端（AI Edge）方面的核心技术竞争力，链接智能终端产业界和学术界。
，研究前瞻科技能量，引领台湾迎来AI应用爆发，以跨越式的速度追赶全球科技发展。
他指出，2020年是台积电3nm量产时代，可以预见，各种AI将运用到人类日常生活中。
因此，在AI浪潮中，台湾科技部为台湾半导体产业提供了足够的子弹，包括人才和技术。
投资开发应用于各类智能终端设备的关键技术。
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