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暴力音频堆叠 美国队长Xplay5旗舰版拆解

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

最近vivo推出了美国队长Xplay5旗舰手机。

旗舰版采用vivo全新HiFi 3.0系统,采用两颗ESQ2M独立DAC,搭配3颗OPA独立运放。

毫无疑问,Xplay5旗舰版将是现役手机中音质最强的。

下面我们就来看看vivo超强音质的秘密。

PS:vivo美国队长Xplay5旗舰版内部结构比较复杂。

需要专业工具才能拆卸,拆卸后很难恢复。

建议普通用户不要轻易尝试。

开始拆卸之前,请拔下 SIM 插槽。

Xplay5旗舰版的设计可以说是如出一辙。

首先,卸下底部USB接口旁边的梅花螺丝。

Xplay5旗舰版采用了双曲面玻璃+全金属一体化机身设计,所以我们从屏幕开始拆解,用撬片沿着屏幕与机身的缝隙慢慢将其分开。

双曲面玻璃首先粘在白色垫片上,然后通过卡扣固定在金属后盖上。

拆卸时必须小心,防止带扣断裂。

拆开后盖后,可以看到主板、电池等内部结构。

后盖是vivo的全金属一体式后盖。

后盖内没有注塑成型的 NFC 天线。

Xplay5旗舰版也可能没有NFC功能。

暴力音频堆叠 美国队长Xplay5旗舰版拆解

指纹识别模块集成在后盖上,通过触点与主板连接。

这样的设计也方便了后盖的拆卸。

内部电路设计是比较标准的主板+电池+二次版设计。

首先断开手机的电池连接线。

所有vivo线缆均采用金属挡板和螺丝固定,防止线缆因晃动而松动。

vivo所有线缆均采用金属挡板固定,固定相当稳定。

为了方便主板的分离,先拆下扬声器子板,然后再进一步拆卸。

扬声器、USB接口和振动电机均位于副板内部。

将所有挡板和螺丝一一拆下,并分离包括屏幕排线在内的各种排线和同轴电缆后,电池通过双面胶贴在中框上,但vivo为了方便而贴心地设计了它。

拆卸手柄时,先拉拉片1,再拉拉片2,即可轻松取出电池。

电池采用与标准版相同的锂离子聚合物电池,容量为mAh。

接下来就可以拆主板了。

除了大量螺丝外,主板边缘还用一圈黑色胶固定。

拆下主板,主板背面的金属屏蔽罩上覆盖着铜箔,并通过导热硅脂与中框连接。

这样的设计可以更好地将热量传导至中框,有助于散热。

与标准版相比,Xplay5旗舰版还在中框处增加了一块大面积的散热铜片。

用料相当良心,在提高散热方面也是不遗余力。

主板有金属屏蔽罩覆盖,基本没有裸露的芯片。

主板背面还覆盖有金属屏蔽罩,屏蔽罩上的铜箔可以增强各个芯片的散热。

拆掉主板后,我们就可以对相机进行拆解了。

Xplay 5的后置摄像头为百万像素,采用索尼IMX传感器,镜头光圈为f2.0,无光学防抖。

前面都是一万,所以两者尺寸比较接近。

我们撕掉主板背面的铜箔后,可以看到下面的大面积金属屏蔽罩。

SoC+闪存芯片依然采用导热硅脂和散热铜箔。

金属屏蔽罩可以减少芯片之间的相互干扰,对手机的信号和HiFi系统的音质都有帮助。

Xplay5旗舰主板正面的屏蔽盖全部焊接在主板上。

我们用热风枪加热并慢慢将其取出。

反面也有大量的屏蔽罩。

如果把所有的屏蔽盖都拆掉,就可以看到所有芯片的具体型号。

主板背面最显眼的就是三星的K3RG6G60MM-MGCJ LPDDR4内存芯片,容量为6GB。

下面封装的是高通 MSM,即 Snapdragon,采用 14nm FinFET 工艺制造,配备 Adreno 图形处理器。

另外一个比较大的就是三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片。

芯片面积为11.5×13×1.2mm。

符合UFS2.0规范,容量为GB。

它采用MLC G3 1Lane颗粒。

接下来是音频芯片。

该机采用两个ESQ2M独立DAC,并搭配最多3个OPA独立运算放大器。

背面另一个较大的芯片是高通 PM 电源管理 IC。

高通 WTRLTE 收发器。

Skyworks 4-11 LTE 功率放大器模块“FDD LTE 功率放大器模块”。

Skyworks 9 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier - 多频多模功率放大器。

NXP TFAA 高效 D 类音频放大器,具有复杂的扬声器升压和保护算法。

TI BQ2 I2C 控制 4.5A 单节 USB/适配器充电器,带窄 VDC 电源路径。

我们来看看主板正面的芯片。

Skyworks 9-11 5GHz .11ac wlan 前端模块 - 5GHz .11ac Wi-Fi 模块。

高通QCAA wifi和蓝牙集成模块。

高通PMI电源管理IC。

高通WCD音频解码芯片。

最后来一张vivo美国队长Xplay5旗舰版的拆解全家福。

我们对美国队长vivo Xplay5旗舰版的拆解到此结束。

总体来说,Xplay5旗舰版延续了vivo优秀的内部电路设计。

主板布局相当整齐,大部分芯片都安装了屏蔽罩。

发热量最多的处理器/内存/电源管理芯片采用导热硅垫+铜箔+导热硅脂+散热铜片+金属中框来增强散热。

用料相当良心。

另外,该机首次在手机上使用了两颗ESQ2M独立DAC,并配备了多达3颗OPA独立运放。

堆叠相当豪华,在目前移动音频领域绝无仅有。

它被称为目前市场上最强大的。

认为是音频电话并不夸张。

暴力音频堆叠 美国队长Xplay5旗舰版拆解

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