半导体芯科技编译 预计原始设备制造商全球半导体制造设备销售总额将较预期同比反弹同比下降18.6%。
至 1 亿美元。
2016年行业创下1亿美元纪录后,SEMI在其《半导体制造设备年中总预测——SEMICON West 大会OEM视角》公告中宣布,预计将上升至每年1亿美元,这将受到前端和后端领域的共同推动。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“尽管当前面临逆风,但半导体设备市场经历了多年的历史性运行,预计经过2020年的调整后,2020年将强劲反弹。
” “在高性能计算和无处不在的连接的推动下,按细分市场划分的半导体设备销售额预计晶圆厂设备销售额将保持不变,其中包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备,将下降18.8%至1亿美元,超过SEMI年底预测下滑16.8%,预计到今年,晶圆厂设备领域将占据1亿美元市场复苏的大部分,销售额达到1亿美元,由于宏观经济环境充满挑战以及半导体需求疲软,后端设备领域的销售额预计将在 2020 年继续下降,预计 2020 年半导体测试设备市场的销售额将萎缩 15%。
64亿美元,而组装和封装设备的销售额预计将下降20.5%至46亿美元,但到2020年,测试设备、组装和封装设备领域预计将增长7.9%和16.4%。
分别。
按应用划分的半导体设备销售额 代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上,预计同比下降 6%,至 1 亿美元,反映出终端市场的疲软。
预计 2020 年对尖端代工和逻辑的需求将保持稳定,但轻微的疲软将被成熟节点支出的增长所抵消。
合同制造和逻辑投资预计增长 3%。
随着消费者和企业对内存和存储的需求持续疲软,DRAM设备的年度销售额预计将下降28%至88亿美元,但将每年反弹31%至1亿美元。

年度 NAND 设备销售额预计将下降 51%,至 84 亿美元,而今年将激增 59%,至 1 亿美元。
按地区划分的半导体设备销售预计仍将是 2020 年和 2020 年设备支出的前三大目的地。
台湾预计将在 2020 年重新获得领先地位,而中国大陆预计将在 2020 年重回榜首。
大多数国家的设备支出所追踪的地区预计将在 2020 年出现下降,然后在 2018 年恢复增长。
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