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06-18
根据分析机构Knometa Research的数据，IC制造商为应对普遍短缺，2018年产能增加了8.6%，这是自2018年8.0%以来的最高水平，即10.4% 2018年..预计到2020年产能将增长8.7%，然后在2020年增长8.2%。
2017年，晶圆厂和设备的资本支出占半导体收入的25%，是自2018年该比例为26%以来的最高水平。
非常高的支出与销售额比率通常表明产能增加过多，市场调整即将到来。
2018年，芯片需求大幅下降，产能利用率大幅下降。
然而，同比单位出货量非常强劲，导致整体利用率接近 94%。
随着芯片制造商继续增加晶圆产能以解决持续的短缺问题，预计年度资本支出与销售额的比率将保持在较高水平。
由于短缺的深度和持续时间，全球对建设晶圆厂的兴趣重新燃起。
在过去的十年中，那些不再重视芯片制造的国家的政府重新有兴趣为公司在本国建设晶圆厂提供激励措施。
当然，目前晶圆厂建设活动的激增以及新晶圆厂建设计划的出现引发了一些担忧，即未来几年产能将增加过多，这可能会因供应过剩而导致价格下行压力。
然而，Knometa Research 合作伙伴 ICInsights 预测 2020 年和 2018 年 IC 单位需求将出现良好增长，随后几年将出现较低但仍为正增长。
ICInsights预测，每年IC平均售价将下降5%，ASP下降是供应过剩的迹象。
然而，预计今年单位出货量仍将增长 4%，导致市场仅收缩 2%。
此外，ICInsights预计2020年和2018年将恢复增长。
基于对集成电路持续健康的需求以及制造商仍在努力应对巨大短缺的事实，该行业目前的产能扩张计划似乎并不过分。
ICinsights：2020年半导体资本支出创历史新高。
根据ICInsights预测，2020年全球半导体资本支出预计将飙升34%，这是自年增长41%以来的最大百分比增幅。
今年1亿美元的支出将创下年度支出新高，超过去年1亿美元的纪录。
图 1 显示了各主要产品领域的逐年半导体资本支出。
如图所示，到 2020 年，代工领域预计将占所有半导体资本支出的 35%，这无疑是主要产品/行业类别中资本支出的最大部分。
自 2018 年以来，代工厂每年都占据半导体资本支出的最大份额，但有两个例外 - DRAM 和闪存资本支出在 2018 年和 2018 年激增。
随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 的需求持续增长，代工支出变得非常重要（且必要）。
台积电是全球最大的代工企业，预计将占今年 1 亿美元代工支出的 57%。
三星还对其代工业务进行了大量投资。
三星已经能够与台积电的技术路线图相匹配，并继续努力从其纯粹的代工竞争对手那里吸引更多领先的无晶圆厂逻辑供应商。
另一方面，中国政府指望中芯国际向中国市场供应更多半导体。
但中芯国际被列入美国黑名单，严重削弱了其实施这些计划的能力。
中芯国际今年的资本支出预计将下降25%至43亿美元，仅占年度晶圆代工支出总额的8%。
到 2020 年，所有产品领域的资本支出预计都将出现两位数的强劲增长，其中代工和 MPU/MCU 领域的支出同比增幅最大，达 42%，其次是模拟/其他 (41%)和逻辑（40%）。
对位：谨防产能过剩半导体制造商将在 2020 年及以后扩大资本支出，以帮助缓解短缺问题。
此外，世界各地的许多政府都提议资助自己的本土半导体制造。
美国参议院本月批准了一项法案，其中包括资助半导体研究、设计和制造的 1 亿美元。
该法案得到了美国众议院和拜登总统的支持。
日本经济产业省本月早些时候宣布了一项支持日本半导体制造的“国家项目”。
韩国于 5 月宣布了一项计划，将在未来十年内斥资 1 亿美元用于非内存半导体制造，费用由私营企业和政府税收抵免支付。
欧盟5月宣布准备投入“大量”资金扩大欧洲半导体制造。
这些政府举措将有助于支持半导体制造商的投资。
SEMI最新的晶圆厂预测预计，该行业将在2020年新建19座大批量半导体晶圆厂，并在2020年新建10座。
这些晶圆厂的设备支出将超过1亿美元。
中国大陆和台湾将各新建八座晶圆厂，其中美洲六座，欧洲和中东三座，日本和韩国各两座。
根据 ICInsights 的数据，半导体行业每年的资本支出 (CapEx) 总计为 1 亿美元。
年增长率预测为 16% 至 23%。
三家公司占年度半导体资本支出的50%以上。
年支出最大的三星为1亿美元，预计其年支出将保持不变。
台积电增幅最大，较2017年增加1亿美元至去年1亿美元，年增长率达74%。
行业总支出增加1亿美元，台积电将占60%以上。
英特尔表示，今年将把支出从 1 亿美元增加到 1 亿美元，增幅为 37%。
今年的预测主要是在四月份第一季度收益发布后做出的。
其中许多数字可能会在今年内向上修正。
半导体行业历来经历繁荣-萧条周期。
在需求旺盛时期，进行了大量投资以扩大产能。
当需求增长放缓或下降时，产能过剩可能导致收入下降。
这种趋势如下图所示。
半导体资本支出的逐年变化由左轴刻度上的绿色条表示。
半导体市场的年度变化由右轴刻度上的蓝线显示。
标有“资本支出危险线”的红线表明，资本支出增长超过40%将导致半导体市场陷入困境。
半导体资本支出大幅增加后，半导体市场将在一到两年内下降（或大幅增长减速）。
当年半导体市场增长 46% 时，资本支出增长了 %。
随后，2016年半导体市场下降了17%。
2017年半导体市场增长了38%，资本支出增长了57%。
此后，半导体市场今年的增速放缓了30个百分点，降至8%。
下一个大增长期是2004年至2015年，2018年达到顶峰，市场增长率为42%，资本支出增长率为75%。
第二年，市场下跌了 9%。
受亚洲金融危机影响，2018年市场下跌8%。
2006 年，在互联网繁荣的鼎盛时期，半导体市场增长了 37%。
与此同时，资本支出增长了77%。
2016年，市场经历了历史上最大的跌幅，达32%。
2017年市场增长28%，资本支出增长52%，年增长率提高21个百分点至7%。
2016年和2017年半导体市场的下滑是由全球金融危机造成的。
2016 年恢复强劲增长，市场增长 32%，资本支出增长 %。
2017年市场增速放缓30多个百分点，几乎为零增长，2018年下降3%。
市场同比增长22%，资本支出增长41%。
与之前的峰值增长率相比，今年的增长相对温和。
然而，两年后年度市场下跌了12%。
许多因素影响半导体市场的增长率，包括整体经济和对关键电子产品的需求。
然而，当需求放缓时，产能的大幅增加总是会导致产能过剩。
产能过剩导致半导体价格下跌，尤其是内存等大宗商品。
电子产品制造商和分销商持有的库存减少。
这种产能过剩往往发生在资本支出增加40%以上之后。
这由图表上的红色资本支出危险线表示。
年度资本支出增长预计在 16% 至 23% 之间，该行业远未接近增长超过 40% 的“危险线”。
即使下半年资本支出增速加快，也不太可能超过30%。
TMSC 对 74% 的资本支出增长感到满意，因为它有许多代工客户要求增加产能。
另外两家代工厂联华电子和格罗方德均计划在 2020 年将资本支出至少增加一倍。
中国代工企业中芯国际计划今年削减 25% 的资本支出，主要是由于贸易问题。
在两年前年度内存市场下跌 33% 后，三星等内存公司对资本支出持谨慎态度。
虽然目前的情况并不能预示近期半导体产能过剩，但未来几年值得关注。
当前的半导体短缺在多大程度上是由于疫情造成的短期中断，在多大程度上是由于电子设备需求增加和半导体含量增加，还有待观察。
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