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2018 SEMICON China 展会将展现半导体行业乐观发展前景

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2018 SEMICON China 展会将展现半导体行业乐观发展前景作者：Brewer Science 市场研究的 Kim Arnold 表示，2018 年，经济合作与发展组织（OECD））截至2018年追踪的所有45个国家/地区的经济均在2018年首次实现增长，其中33个国家/地区在2018年经历了加速增长。

这种趋势是前所未有的，预计将在整个2018年持续下去。

今年，半导体行业受益匪浅。

此外，全球经济增长也有望推动中国半导体市场的持续发展。

尽管中国是全球最大的电子制造市场，但其大部分半导体集成电路仍需进口。

随着中国政府寻求纠正由此产生的不平衡，中国的半导体市场在过去几年中迅速扩张。

鉴于健康的经济增长前景，我们预计半导体市场的驱动因素将发生变化。

从历史上看，市场一直是技术驱动的，增长是由单一的“杀手级”应用程序推动的。

首先是个人电脑，然后是智能手机。

近年来，业界出现了用于家庭、汽车和工业的平板电脑、可穿戴设备和联网物联网 (IoT)“智能”设备。

2018 SEMICON China 展会将展现半导体行业乐观发展前景

我们现在正在进入一个新时代，不会有任何单一的“杀手级”应用程序，但对数据的永不满足的需求将推动半导体为我们所做的一切提供动力。

除了物联网之外，移动计算和5G、人工智能（AI）、增强现实和虚拟现实（AR/VR）、云计算、大数据等都是中国的发展机遇。

特别是由于社交媒体平台“微信”的流行，我们预计人工智能和向数据导向型市场的转变将对中国半导体行业产生重大影响。

尽管中国仍在追赶芯片制造的前沿，但它已成为传统先进封装的市场领导者，拥有超过10万个封装和测试工厂。

此外，中国正在投资开发先进封装技术，特别是扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺。

这将推动从摩尔定律到异构集成的技术转型，从而帮助中国参与市场竞争。

此外，整体经济增长实力以及从消费者驱动市场向数据驱动市场的转变也将共同推动2020年半导体行业的健康发展。

这种市场转变将推动芯片性能的发展，同时改变芯片性能。

整体解决方案的要求，包括封装、软件和硬件。

这些变化将为半导体供应链引入新的参与者和新的性能标准，并促进对解决方案的不同思考方式。

我们仍处于转型过程的早期阶段，但非常期待见证未来几年将发生的变化。

作为一个行业，现在我们比以往任何时候都更必须仔细倾听客户的意见，并且必须对现有“工具箱”之外的新解决方案持开放态度。

由于 Brewer Science 首先是一家创新驱动的技术公司，因此我们与客户、行业合作伙伴、大学和研究机构合作，从事基于路线图的技术开发。

通过全面合作，我们将能够更快地开发技术并推出更好的解决方案。

鉴于2020年半导体行业的发展前景如此乐观，Brewer Science热切期待参加将于3月14日至14日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的SEMICON China 30周年庆典。

2020年12月16日，今年的主题是“连接、合作、创新”，这也与我们公司的理念不谋而合。

为了呼应这一主题，我们将展示我们先进的光刻、封装和印刷电子解决方案。

我们先进的光刻解决方案包括抗反射涂层、多层印刷、EUV、DSA 和平坦化材料。

Brewer Science 的先进封装产品组合包括临时粘合/脱粘材料、RDL-first FOWLP 构建材料和临时基础保护层。

印刷电子解决方案包括温度和湿度传感现成设备、灵活传感现成设备和离子传感现成设备。

我们非常高兴能够向市场提供如此丰富且可靠的解决方案。

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