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西门子Analog FastSPICE平台可支持3nm GAA工艺技术设计

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

西门子最近宣布,其业界领先的模拟/混合信号(AMS)电路验证工具现已可用于三星代工厂3nm环栅(GAA)工艺技术。

西门子Analog FastSPICE平台可支持3nm GAA工艺技术设计

通过此次认证,客户可以尽快使用Analog FastSPICE?(AFS)平台对三星最先进的工艺技术进行AMS设计验证。

与之前的工艺节点相比,三星的3nm GAA平台可以缩小硅片的整体尺寸,降低功耗并提高性能。

“三星和西门子之间的良好合作使我们共同的客户能够充分利用AFS平台进行设计。

我们很高兴AFS平台通过了这一认证,使客户能够在三星代工厂的最新工艺上进行早期设计。

”三星电子代工设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 表示:“三星代工和西门子的专业知识相结合,可以帮助设计人员为各种高增长市场和应用开发并快速验证创新 IC。

” AFS 平台现在可以支持 Samsung Foundry 的设备模型和设计工具套件。

共同客户可以使用 AFS 平台比传统 SPICE 模拟器更快地实现纳米级 SPICE 精度验证,以验证模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制数字电路。

西门子数字工业软件IC验证解决方案高级副总裁Ravi Subramanian博士表示:“凭借最新的工艺技术,三星代工不断向市场提供创新技术,以克服复杂的IC设计困难。

我们非常高兴与三星代工厂合作帮助我们共同的客户设计和制造先进的IC,我们期待与三星代工厂进一步合作,以更先进的技术满足更多创新应用需求。

西门子Analog FastSPICE平台可支持3nm GAA工艺技术设计

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