芯片需求持续强劲，GlobalFoundries发布强劲前景
06-08
近日，上海市科委所属上海科技创业中心设立的集成电路产业“科技金融服务站”正式揭牌。
该服务站设立在上海新微科技集团，这也是继医药领域之后，上海在专业领域揭牌的第二个“科技金融服务站”，这将进一步促进政府、金融之间的联系集成电路领域的机构、管理平台和科技企业。
金融服务站的主要参与者包括上海科技创业中心、上海新微科技集团、上海中小微担保基金、银行和金融租赁公司等金融机构。
揭牌仪式上，兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行分别与服务站签署战略合作合同，给予集成电路产业1亿元战略授信额度。
此次，首批银行实际与7家银行签约，金额131.4亿。
金融服务站主要围绕“3+X”科技信贷产品，为轻资产高新技术企业提供针对性的金融服务，构建科技成果转化的金融支持体系。
包括“小额贷款”、“履约贷款”、“小巨人信用贷款”等产品，以及投贷联动、专利技术等知识产权质押、供应等企业个性化融资需求链融资。
银行向科技创新企业提供贷款，政府向银行提供一定的保险补偿。
该服务站主打“信用”，主要解决集成电路行业企业“融资难、融资贵”的问题。
企业融资主要是股权融资和债务融资。
股权融资成本高，会造成公司控制权稀释；中国绝大多数的债务融资主要是通过银行进行的，但银行对于向集成电路领域的初创企业贷款有很多顾虑。
集成电路领域企业贷款风险难的主要原因是信息不对称、专业性高，银行缺乏对企业技术风险和市场风险状况的评估和判断能力。
银行一般根据财务指标和资产指标来判断是否放贷，比如盈利能力、现金流、或者是否有可以质押的资产等。
初创企业普遍无法盈利，而且很多高科技企业都是轻资产，没有太多抵押物，因此很难获得贷款。
据悉，集成电路产业金融服务站落户信威集团，以期引入更多专业服务，并与银行等金融机构共同探讨适合科技创新的信用评估和风控体系企业。
据了解，上海信威科技集团作为科技金融服务站的管理平台，一方面向银行推荐合适的贷款公司，帮助进行贷前尽职调查、分类评级、风险评估和贷前授信等工作。
，以及贷后跟踪；为资金使用企业提供融资咨询解决方案。
上海新微科技集团是中国科学院上海微系统与信息技术研究所（简称上海微系统所）的产业孵化和资本运营平台，在集成电路领域积累了丰富的经验。
信威集团旗下嘉兴科威基金、上海物联网一期、二期基金、重庆科威基金等分别专注于早期、中期和后期集成电路公司。
作为国内集成电路创新创业基地之一，信威科技集团在科技成果转化方面取得了令人瞩目的成就，培育了一大批科技创新企业：新金半导体公司是最早在纳斯达克上市的半导体公司。
截至 2018 年；光学上海凸版公司，拥有国内领先的掩模技术；硅业集团，国内半导体材料领域的“航母”；思锐科技，国内门类齐全、技术先进的MEMS传感器公司；汉讯科技，从事无线宽带技术，是上海微系统所国内首家创业板上市公司；上海微技术产业研究院现已成为上海科技创新中心的四梁八柱。
上海多家银行将金融服务科技创新作为全行探索差异化竞争、实现可持续发展的重要途径。
近年来，兴业银行上海分行陆续为客户提供创业贷款、投资联结贷款、投资贷款、知识产权质押、持续贷款等全流程配套产品。
该行也是上海科创中心主要合作银行之一。
截至年底，双方履约贷款产品总额超过15亿元，位居上海银行业前列。
据悉，截至4月底，兴业银行上海分行中小企业融资余额已达1亿元，其中包括集成电路设计、晶圆清洗、芯片等领域的多家高新技术企业。
测试等领域。
上海银行通过与上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心合作，为科技型企业提供“银水宝”、“专特新贷”、“文创保险”等专项产品。
“贷保”模式是上海独家担保基金注册后合作模式。
上海农商银行推出“鑫动能”战略新兴培育计划，重点关注高科技、高新能源等多个战略新兴领域。
终端制造、集成电路、人工智能等领域，致力于成为科技企业孵化银行，针对科创企业轻资产、缺乏抵押物的痛点，推出“信科贷”。
开发了科技金融服务系列，涵盖“股权贷”、“订单贷”、“鑫永贷”、“专利贷”等科技企业专属产品。
近期，进一步完善“投贷联动”业务机制，确定了坚持审慎经营、聚焦贷款、投资贴息贷款的投资定位。
还将与信威科技等合作伙伴探讨共建，共同服务科技创新。
板企业。
据悉，信威集团作为服务集成电路产业发展的科技金融服务站，将与更多机构合作，同时还将依托上海在长三角地区设立的研究院（所）和孵化器。
中科院微系统所在，在上海市科委指导下，推动长三角地区科技创新金融生态系统探索建设。
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