AST & Science 完成 1.28 亿美元 B 轮融资
06-18
2024年6月4日热门大事件 1、上海交通大学研发“引导六足机器人”，帮助视障人士出行 上海交通大学机械与动力工程学院巅峰时期的教授团队成功研发了一款名为“导引六足机器人”的辅助装置，旨在帮助视障人士人士更好地进行日常生活和出行。
该机器人在中国残联主办的展会上展出，引起广泛关注。
盲人六足机器人具有视觉环境感知功能，可以自主导航至目的地、动态避障、识别红绿灯等，通过互联网服务系统，还可以实现居家陪护、应急响应等功能。
这款机器人的设计考虑到了视障人士在感知物体、方向和位置方面的困难，以及他在旅行中可能遇到的不便，例如盲道和缺乏语音提示的电梯。
中国盲人协会的数据显示，中国约有1万名视障人士，而服役的导盲犬仅有寥寥几只，远远不能满足需求。
导盲犬的饲养成本高、训练周期长，在某些情况下是否可以被接纳还存在争议。
因此，引导机器人的发展显得尤为重要。
高峰团队的引导机器人融合了听觉、触觉和力三种交互模式，实现了盲人与机器人之间的智能感知和顺从行为。
机器人能够基于深度学习模型理解语音命令，准确率超过90%，响应速度在1秒以内。
它还可以通过语音发出启动、停止、设置目的地等指令，并实时反馈行走情况和环境情况，实现双向智能交互。
该机器人最高速度可达3米/秒，可以满足盲人不同的出行需求。
六足设计保证机器人行走稳定、噪音低。
目前，引导机器人已进入现场测试阶段，视障人士正在参与功能测试。
未来，团队将根据视障人士的反馈继续进行研发和调试。
点击查看详细文章联发科在COMPUTEX上展示AI技术和产品，推动AI生态系统的发展。
在2019年COMPUTEX科技展上，联发科展示了其在AI技术领域的最新成果和创新应用，成为展会亮点之一。
联发科的AI技术已广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车智能座舱、物联网、智能电视和Chromebook等多个领域，实现了AI在全场景的广泛应用。
联发科在展会上推出了两款重要芯片：Kompanio移动计算芯片和Pentonic智能电视芯片。
Kompanio专为高端Chromebook设计，集成高效八核CPU和AI处理器NPU，支持AV1硬件视频解码和双4K显示。
Pentonic芯片专为4K高端智能电视和显示设备而设计。
它们内置强大的AI处理器，支持多种AI画质增强技术，并提供4K或2K Hz可变刷新率（VRR）。
此外，联发科还展示了多款搭载天玑系列旗舰芯片的智能手机。
这些设备拥有强大的生成式AI能力，并由天玑系列芯片赋能。
他们拥有业界领先的AI算力和设备端生成式AI能力。
天玑系列支持全球主流生成式AI大模型，并实现AI推测解码加速技术和天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，显着提升生成速度。
联发科还在COMPUTEX上展示了与全球汽车生态合作伙伴合作的创新成果，展示了全新天玑汽车座舱平台产品，包括采用3nm工艺的CT-X1以及采用4nm工艺的CT-Y1和CT-Y0。
这些平台支持先进的端侧生成式AI技术，为智能座舱带来算力突破。
联发科的AI生态建设已初具规模。
公司在算力、AI技术、高端无线连接技术以及全球生态合作伙伴方面的深厚积累，为端到云的高性能AI混合计算提供了坚实的保障。
联发科创新的AI技术和面向开发者的“天玑AI开发套件”解决方案已成为推动AI行业发展的重要力量。
在无线连接技术方面，联发科持续引领5G、5G RedCap、Wi-Fi 7等先进领域的技术创新，为云端和端侧的无缝AI计算提供支持。
通过与生态合作伙伴的深度合作，联发科正在构建开放共赢的AI生态系统，加速AI应用的落地，推动智能终端体验的普及和发展。
点击查看详细文章三菱电机提前运营8英寸SiC晶圆厂以满足市场需求。
三菱电机日前宣布，为应对市场需求增长，该公司位于日本熊本县正在建设的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂将提前推进。
开始运营。
该工厂原计划于今年4月开工，现提前至今年11月，比原计划提前了约5个月。
三菱电机今年3月宣布了约1亿日元（约46亿元人民币）的投资计划，主要用于建设新的8英寸SiC晶圆工厂并强化相关生产设施。
新工厂将位于熊本县石井地区，将引进具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。
此外，三菱电机还计划加强其6英寸SiC晶圆生产设施。
该公司半导体与器件业务部高级执行官兼总经理Masayoshi Takemi表示，随着汽车和工业应用对SiC功率半导体的需求增加，三菱电机希望通过生产8英寸产品来提高生产效率并满足市场需求。
增加。
三菱电机还制定了到2020年将晶圆产能扩大约5倍的目标，并希望到本财年将功率半导体业务中SiC销售额的比例提高到30%以上。
这表明了三菱电机对SiC晶圆市场的长期承诺以及对公司在该领域发展的信心。
点击查看详细文章 NVIDIA发布新一代Rubin架构，搭载HBM4显存。
6 月 2 日，NVIDIA CEO 黄仁勋在台大体育场举行的 Keynote 主题演讲中展示了 NVIDIA 新一代 Rubin 架构。
Rubin 架构以美国天文学家 Vera Rubin 命名，她对宇宙暗物质做出了重大贡献。
黄仁勋透露，Blackwell Ultra GPU架构将持续升级，其下一代架构将命名为Rubin。
Rubin GPU将配备8个HBM4内存，而Rubin Ultra GPU将配备12个HBM4内存。
Rubin GPU预计将于今年第四季度开始量产，并于2020年与其平台一起推向市场。
Ultra版本计划于2020年推出。
NVIDIA还确认Rubin GPU将采用HBM4显存技术。
据外媒 wccftech 报道，Rubin GPU 将采用 4x 掩模设计，并采用台积电的 CoWoS-L 封装技术和 N3 工艺。
NVIDIA 计划在 HBM4 内存解决方案于年底进入量产时，将现有 BGPU 中的 HBM3E 内存更新为 HBM4 版本。
此次演示表明 NVIDIA 正在加速制定其技术路线图，并预示着该公司在高性能计算和图形处理领域的持续创新和领导地位。
Rubin架构的推出将进一步巩固NVIDIA在GPU市场的技术优势，并为未来的产品线树立新的标准。
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