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倒装芯片FC推动北美先进封装市场进一步增长

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

电子爱好者1月22日，根据Graphical Research最新调查结果显示，2018年北美先进封装技术营收突破30亿美元，预计今年将达到50亿美元，年均增长率7%。

北美封装增长的主要驱动力是高性能电子产品变得越来越紧凑，推动封装技术向更先进的方向发展。

除了电子器件的小型化趋势外，先进的封装解决方案还具有许多优势，包括更小的占位面积、更低的功耗、出色的芯片连接性等。

倒装芯片方法（上图中的深蓝色）已逐渐成为主流的包装。

资料图形研究。

其中，倒装芯片方式（Flip Chip）预计在2018年之前复合年增长率为5%。

该细分市场将在2020年增长。

倒装芯片技术已占市场收入的60%以上与其他替代方案相比，它不仅提供高投入产出比密度，而且占地面积更小。

这使其成为消费电子产品的主流包装选择。

此外，倒装芯片技术使代工厂能够进行大批量生产，从而引发北美先进封装市场的进一步增长。

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