意法半导体近日,意法半导体与Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作协议达成一致。
意法半导体表示,通过此次合作,意法半导体将在未来毫米晶圆生产中使用Soitec的SmartSiC技术,旨在通过中期量产提高器件和模块产量。
认证工作将在未来18个月内进行。
本月初,意法半导体宣布将加强与上游产业链的合作,并敲定与Soitec的协议签署。
Soitec 的专利技术 SmartSiC? 可以剥离一薄层高质量碳化硅供体晶圆,并将其粘合到低电阻率多晶硅工作晶圆上,以帮助提高器件性能和生产良率。

此外,高质量的碳化硅供体晶圆可以多次重复使用,从而显着降低生产的整体能耗。
意法半导体汽车和分立产品事业部总裁Marco Monti指出,技术合作旨在不断提高产量和质量。
Soitec 的 SmartSiC 是该公司专有的 SmartCut 工艺在 SiC 上的应用,其中将高质量碳化硅供体晶圆切片并粘合到低电阻多晶 SiC 加工晶圆上。
高质量的供体晶圆可重复使用,从而减少整个制造过程所需的能源消耗,Soitec 将在加速 SiC 的采用方面发挥重要作用。
Soitec首席运营官安世鹏表示:“电动汽车正在颠覆汽车行业的发展。
”通过将我们的专利SmartCut工艺与碳化硅半导体相结合,SmartSiC技术将加速碳化硅在电动汽车市场的应用。
Soitec的SmartSiC优化基板与意法半导体业界领先的碳化硅技术和专业知识相结合,将推动汽车芯片制造领域发生重大变革,并设立新的行业标准。
”在扩产方面,记者从意法半导体获悉,意法半导体将在意大利建设一体化碳化硅衬底制造工厂,以满足意法半导体客户对汽车和工业碳化硅器件日益增长的需求。
据官方消息,新工厂预计2020年投产,实现碳化硅衬底内部采购与行业供应的平衡。
在产品方面,12月14日,意法半导体发布了一款新的碳化硅功率模块,可以提高性能和续航里程。
该电源模块目前应用于现代汽车公司的E-GMP电动汽车平台以及起亚EV6等共享该平台的多款车型中。
意法半导体执行副总裁、汽车与分立器件集团(ADG)功率晶体管子产品副总裁Edoardo Merli在世界集成电路大会上表示,未来汽车的发展趋势和目标包括:轻量化、动力化损耗减少,电池续航里程扩大至公里,充电次数和充电时间减少,可靠性提高,成本降低。
由于碳化硅器件具有优异的热性能和电性能,顺应了电动汽车的技术发展趋势,给电动汽车逆变器技术带来颠覆性的变化。
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