据综合外媒报道,Intel、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Metaverse(元界)、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨天正式成立通用Chiplet互连Express(UCIe)联盟,旨在推动UCIe技术标准,构建完整的生态系统,使其成为未来异构封装小型片上互连标准芯片(Chiplet)。
据悉,UCIe的初始版本是由Intel基于开放的高级接口总线(AIB)开发的,并作为开放规范捐赠给UCIe联盟。
UCIe1.0规范涵盖了芯片到芯片I/O物理层、芯片到芯片协议和软件堆栈,并利用成熟的PCIExpress(PCIe)和ComputeExpressLink(CXL)高速互连标准。
英特尔执行副总裁Sandra Rivera表示:“在单个封装中集成多个小芯片,以在不同细分市场提供产品创新,是半导体行业的未来,也是英特尔IDM2.0战略的支柱。
这对于这个未来至关重要。
”是一个开放的小芯片生态系统,主要行业合作伙伴在 UCIe 联盟下共同努力,以实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律的承诺的共同目标。

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