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06-18
台积电扩大开放创新平台云联盟，5纳米测试芯片4小时完成验证 台积电近日宣布扩大开放创新平台（OIP）云联盟，包括Mentor在内的创始公司加入行列成员亚马逊云服务（AWS）、Cadence、微软Azure和Synopsys，成为联盟的生力军，扩大台积电开放创新平台生态系统规模，并可以利用新的云就绪设计解决方案，帮助客户利用台积电的制程技术释放创新。
台积电表示，Mentor 已成功通过认证，成为云联盟新成员，其在云中保护硅知识产权的程序符合台积电的标准。
此外，台积电还验证了Mentor Calibre物理验证电子设计自动化解决方案可以通过云计算的可扩展性，有效加速芯片物理验证的完成。
通过Mentor、微软Azure和台积电的联合合作，台积电的5nm测试芯片能够在4小时内快速完成物理验证。
这是由于 Calibre 在云中实现了生产力的提高。
如此优异的性能体现了云计算的强大。
同时，通过结合台积电的专业知识和合作伙伴的创新动力，为共同客户提供更多选择，并优化产品设计定型的时间表。
Cadence CloudBurst平台是另一个新的云联盟解决方案。
CloudBurst平台支持台积电的VDE虚拟设计环境。
客户可以根据产品设计的实际需求，选择关键的芯片设计步骤上传至云端。
客户可以在现成的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云环境中使用预加载的 Cadence 设计工具，利用强大的云计算能力来提高生产力。
该平台降低了云采用的准入门槛，并成功支持台积电客户的7纳米技术产品设计定型。
此外，借助台积电与新思科技在VDE虚拟设计环境上的合作，众多合作伙伴和客户加速了云的采用，并成功利用云环境完成了芯片设计。
eSilicon 利用基于 Synopsys 的设计流程，在云环境中为台积电的先进工艺技术创建高度复杂的硅知识产权。
台积电技术开发副总经理侯永庆表示，自六个月前台积电率先成立云联盟以来，已经看到越来越多的芯片设计公司采用云解决方案。
值此激动人心的时刻，台积电正在进一步扩大云联盟，深化合作伙伴关系。
而且我们已经看到不同规模的客户在使用台积电先进工艺进行设计时，使用云计算来提高生产力。
目前已经有客户使用云盟的解决方案来完成7nm产品设计。
此外，台积电还利用云进行5nm开发，更快速地向台积电客户提供内存、标准元件库和电子设计自动化设计基础设施。
通过这个专业集成电路制造服务领域最完整的云生态系统，台积电与合作伙伴共同提供优化的云设计解决方案，帮助客户获得竞争优势，更快地将产品推向市场，并实现更高的质量。
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