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天水市政府与华天电子集团签署新型集成电路产业基地建设项目合作协议

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

兰州日报 近日,天水市人民政府与华天电子集团有限公司签署新型集成电路产业基地建设项目合作协议集成电路产业基地建设项目。

天水市政府与华天电子集团签署新型集成电路产业基地建设项目合作协议

该项目的建设将为天水打造集成电路封装测试产业集群和先进制造业转型升级示范区奠定坚实基础。

也将为进一步优化天水产业经济结构、延伸集成电路产业链、推动经济社会高质量发展作出贡献。

非常重要的促进作用。

该项目合作协议签署后,华天电子集团将大力弘扬“三梯队”精神,充分发挥省市集成电路产业链主体企业在技术、人才、品牌、技术等方面的优势。

管理等方面,加快集成电路新技术的推广应用。

产业基地建设项目着力推动集成电路封测产业高端化、智能化、绿色化发展,为天水建设集成电路封测产业集群、重塑产业经济发展新优势做出更大贡献。

近期会议将于5月24日举行,由ACT雅士国际商报主办。

《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时,行业专家将齐聚苏州,与您共同探讨半导体制造业,如何推动先进制造与封装技术协调发展。

会议现已启动预约报名。

报名链接为中国半导体行业专业媒体《半导体中国》(SiSC)。

获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。

本刊根据中国半导体市场特点,精选翻译相关优秀文章并收录。

编辑部征集论文、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品焦点等内容。

简体中文版,由ACT International出版,双月刊,每年6期。

每期包含12本纸质书和15本电子书,内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。

每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会,构建有效的CHIP中国半导体研讨会。

行业技术交流平台。

独立运营相关网站。

天水市政府与华天电子集团签署新型集成电路产业基地建设项目合作协议

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