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06-18
12月8日，第三届大连达创新设计大赛，两岸25支队伍晋级北京总决赛。
2019年11月7日，致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商大连达控股宣布，两岸25支队伍晋级北京总决赛。
优胜团队晋级第三届“大联大i设计大赛”决赛。
他们分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、台湾云林科技大学、台北科技大学等。
经过半年多的比赛，他们新颖的设计作品给评委留下了深刻的印象。
他们相信将在决赛当天为观众带来独特的现场体验。
第三届“大连大学生创新设计大赛”以“智慧芯片之城，驰骋芯片未来”为主题，将于今年3月起面向所有大陆和台湾地区大学生开放。
这也是赛事首次延伸至台湾地区进行试赛。
，践行大联达控股“关爱青少年、体现专业精神”的企业社会责任。
消息一经公布就受到热烈关注，初赛收到了来自两岸高校参赛队伍的参赛作品。
经过7个多月的激烈角逐，中国大陆地区在线上半决赛中选出20支队伍晋级决赛，台湾地区则在线下半决赛中选出5支队伍晋级决赛。
台湾区半决赛中，来自台北云林科技大学、科大、成功大学等14支队伍进行了线下实物demo演示和现场答辩，还邀请了创客团队VOISS VOISS 分享新的创新案例。
最终，来自海峡两岸的25支精英队伍在众多参赛者中脱颖而出，现已进入最后的冲刺阶段。
这25支团队大多运用时下最流行的技术，在智慧城市、智能交通系统、智能车辆管理等项目的开发应用中，为作品增添了独特的创造力和科技感。
祝愿海峡两岸的队伍能够在决赛中同场竞技，互相学习，全力以赴迎接挑战，共同取得优异的成绩。
作为全球领先的半导体器件分销商，大连联达不仅注重企业自身的健康成长，更以引领未来市场趋势、推动行业良性发展、培养未来人才为己任。
所有进入半决赛的参赛队伍都将获得与项目相关的必要硬件，包括免费的开发板、免费的组件以及大会提供的购买组件的资金。
决赛主办方大会为一、二、三等奖各一名，以及优秀奖6名、最具未来奖1名提供了丰厚的奖金。
恩智浦半导体（NXP）作为白金级赞助商为本次大赛提供了大力支持，Nexperia和安森美半导体为大赛金牌级赞助商，美光科技为大赛赞助商。
银牌赞助商。
大连达控股一直致力于提高工程师的技术水平，激发电子工程师和大学生的创新灵感。
面对制造新趋势，正在向数据驱动（Data-Driven）企业转型，将供应链管理优势发挥到C2B（以人为本的态度，打造连接产业圈信息的全链路透明平台） ——“大王”。
我们根据大客户和中小客户的不同需求，提供个性化的服务体验，并持续优化灵活的管理能力，解决客户的痛点（Gap）。
线上将不变的标准系统化，线下将可变的项目进行人工处理，实现线上融合、线下人机合作的理想，预计大会将在未来十年与合作伙伴构建协同的生态系统。
第三届“大连大学生创新设计大赛”决赛将于12月8日在北京红杉假日酒店举行，决赛当天到场并网上报名的观众将有机会获得提前到场礼物。
由大会提供。
大会下属四个组别还将进行车联网前沿信息和智慧城市相关解决方案展示，以及精彩的精彩直播。
比赛的在线报名门户将于11月中旬开放。
请持续关注大赛官方网站。
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