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06-21
本文摘自：《半导体芯科技》10/11月报链接：新ADT于10月29日发布新系列12英寸全自动双轴划片机，先进微电子设备（郑州）有限公司（ADT，Advanced Dicing Technologies）在合肥举办新品发布会。
中国ADT联合以色列ADT、英国LPB研发团队，成功打造系列12英寸全自动双轴划片机。
这是新公司成立后推出的第一台国产切割机。
据负责该设备机械设计的施云鹏先生介绍，ADT最大的优势在于采用了集团子公司LPB的高速气浮主轴。
设计充分考虑了主轴和机床结构的特点。
以色列ADT提供量产经验，中国团队专注于机械结构和控制。
这种结合三方技术力量的正向开发方式将成为新产品和未来先进微电子企业的又一优势。
全自动双轴划片机 ADT双轴（对向）全自动划片机是在ADT的6系列、7系列的基础上开发的。
具有高效率、高精度、高性能、使用成本低等主要特点。
。
以最小的占地面积实现最大的切割工件尺寸（12 英寸），符合 SECS/GEM 标准。
与其他 ADT 划片机一样，它用于在半导体后端封装中对晶圆或 PKG 基板进行划片。
除了传统器件行业的封装外，其应用场景还包括目前最热门的AI、5G、汽车电子等，都是有前景的应用领域。
▼ 双主轴：作为划片机的核心部件，技术团队在开发过程中充分考虑了这一因素，完美匹配了设备的高速和振动设计。
包括采用独家高度适配和优化设计（空气、冷却水）、支持2或3英寸叶片、高速运转时超低振动（6,~60,/min,1.8kW）。
标准主轴功率为1.8kW，对于要求更高的切削应用，可选功率为2.2kW（图1）。
图1.独特的高度适应性和优化的空气主轴使设备在高速运行时保持超低振动。
▼ 高精度：Z1、Z2两侧均配置显微镜。
高倍显微镜在Z2轴上的放大倍数（x8）有助于实现高矫直精度（对准）；另一个功能是对切口进行切口检查。
。
低倍率 (x1) 显微镜具有更大的视野，这使得更容易找到目标并有助于快速拉直目标（图 2）。
Z1、Z2侧均采用非接触式测高单元，实现双主轴同时测高，测高效率提高一倍；高度测量装置配有防污染盖。
不处于测高状态时，盖板关闭；当处于高度测量状态时，盖子打开。
图2.配置Z1和Z2轴的高倍和低倍显微镜可以实现快速准确的矫直效果。
▼运输部分：采用电机和模块驱动，代替导轨和气缸的组合，可以提高响应速度和定位精度。
下臂与晶圆推拉臂一体化，简化了结构，提高了设备??运行可靠性。
▼ 用户界面/GUI：基于Win 10操作系统，支持多种语言。
设备配备17英寸触摸屏，下拉式多信息显示界面，可实时监控机器运行状态；软件系统采用随动键盘设计，用户输入参数时无需来回移动键盘即可出现在输入框附近；可实时显示中心内容（图3）；具有自动搜索和过滤功能（当用户选择切割工艺文件时，软件系统会自动搜索与输入字符相关的文件，过滤掉不相关信息，提高用户工作效率），以及更高效的数据编辑功能。
图3.（左）后续键盘设计；输入过程中自动过滤搜索功能； （右）画中画功能，实时显示触摸位置中心图像，提高用户的对准和调直精度。
▼ 清洗台：转速为rpm，实现二液清洗功能；因为设备具有自动循环功能。
▼ 其他功能：基于高精度自动刀痕检测功能进行自我调整，优化切割质量。
此外，系统还可以记录机器运行时的切割工艺信息、记录和分析耗材（刀片）的使用状态、设备的生产数据记录和分析功能以及操作人员的生产数据。
这些记录分析功能有助于设备生产效率分析和人员绩效分析，大大提高用户的生产管理效率和管理准确性。
至于强制排气、UV照射、自动修剪、SECS/GEM、防静电装置、高压泵功能、条码扫描功能等，都是设备的可选功能。
目前DEMO机已发往客户东莞存储科技公司进行调试，并于10月底调试成功。
需要三四个月的时间来调整设备的稳定性，然后才能扩大销售。
其他几家客户代表了不同的产品方向，包括无锡CIS厂商联想、宁波永思，以及长电科技、通富电子等大客户。
除了在电力电子、存储器等传统应用领域加大推广力度外，先进制造工艺也是整个供应链的重点，例如扇出封装。
根据收集到的调试数据，该设备的性能已紧密追赶目前市场上的主流设备，包括日本Disco、东京精密等。
与同类进口产品相比具有优势；具体定价策略尚未公布。
据ADT中国区副总经理钱立新介绍，ADT也非常重视国内竞争对手；现在它的首要任务是追求满足客户要求的高效产品。
“新装备将依靠产品质量，抓住装备国产化的市场机遇。
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