四家日系车企10月在美销量同比下滑近28%
06-18
TrendForce 1月8日至11日，万众瞩目的2020国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举行。
消费电子市场终端产品的核心，芯片产品是CES的亮点之一。
每年都有不少厂商在这个时期发布终端产品和芯片产品。
下面我们将全面展示芯片厂商在CES上推出的新品。
从新产品的应用方向来看，我们今年主要的中高端消费领域是汽车电子（自动驾驶、无线接入）、人工智能（CPU和独立显卡）、电脑游戏（CPU和独立显卡） ）、物联网和5G应用。
▍高通：在自动驾驶和汽车电子领域，高通主力发力在自动驾驶和汽车电子领域，带来了Snapdragon Ride自动驾驶平台以及汽车WiFi 5和蓝牙组合芯片QCAAU等产品。
1）Snapdragon Ride自动驾驶平台新平台Snapdragon Ride，包括Snapdragon Ride安全片上系统（SoC）、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件堆栈（Autonomous Stack），将用于可扩展的开放式自动驾驶解决方案计划。
Snapdragon Ride平台可满足自动驾驶和ADAS（高级驾驶辅助系统）的复杂需求，可支持自动驾驶系统三个细分：L1/L2级主动安全ADAS、L2+级/L3“便利”（Convenience）ADAS、 L4/L5级全自动驾驶。
Snapdragon Ride将于今年上半年交付给汽车制造商和一级供应商进行早期开发，搭载Snapdragon Ride的汽车预计将于2019年投产。
2）车载WiFi 5和蓝牙组合芯片QCAAU。
新车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCAAU为汽车行业带来高性能双MAC Wi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1连接。
QCAAU 目前正在出样，预计于 2020 年 8 月开始商业出货。
QCAAU 可实现 1Gbps 的吞吐率，是对高通汽车 Wi-Fi 6 双 MAC 芯片 QCA（吞吐率近 1.8Gbps）和 Wi-Fi 的补充。
Fi 5 单 MAC 芯片 QCAAU（吞吐量高达 Mbps）。
QCAAU可提供2x2 MIMO（多输入多输出）5 GHz和1x1 SISO（单输入单输出）2.4GHz双频并发工作模式，同时还支持高速Wi-Fi 5连接相应的外部接入汽车服务商 点击（AP）即可享受车辆服务。
▍英特尔：酷睿移动处理器和独立显卡 英特尔展示了两大产品，包括最新的酷睿移动处理器Tiger Lake和首款基于Xe架构的独立显卡。
1）核心移动处理器Tiger Lake核心移动处理器Tiger Lake处理器是Ice Lake处理器的后继者。
它基于Intel 10nm制程工艺，集成全新Xe架构显卡，人工智能性能和图形性能大幅提升。
Tiger Lake将支持Thunderbolt 4，数据吞吐量将是USB 3的四倍。
首批产品预计将于今年晚些时候发货。
在产品演示环节，Intel展示了一款搭载Tiger Lake的笔记本电脑，可以流畅运行《Warframe》；与上一代芯片相比，Tiger Lake的Xe集成显卡图形性能提升了一倍。
英特尔表示，未来将把 Tiger Lake 用于可折叠设备和双屏 PC。
2）首款独立显卡DG1。
Intel首款独立显卡DG1基于安装方式，与之前推出的Kaby Lake-G类似，采用异构封装与CPU协同工作。
发布会上，Intel展示了一款运行在DG 1独立显卡笔记本上的《命运2》游戏，但具体的游戏参数、画质、帧率尚未公布。
按照计划，采用Intel DG1的独立显卡笔记本将于今年晚些时候上市。
▍AMD：新款Ryzen处理器和显卡 AMD发布了多款芯片产品，包括Ryzen系列移动处理器、Ryzen Threadripper X处理器以及新款Radeon RX系列显卡。
1）Ryzen系列移动处理器 在AMD CES大会上，AMD发布了Ryzen系列移动处理器。
作为第三代AMD Ryzen移动处理器，该系列处理器采用最新的7nm制程工艺、Zen 2 CPU架构和Vega GPU架构，最多8核心16线程，集成Vega核显。
其中，AMD Ryzen U系列是15W TDP低压处理器，主要针对超轻薄笔记本电脑； AMD Ryzen H系列是一款45W TDP标准电压处理器，主要用于游戏笔记本电脑。
其中，U系列旗舰型号为Ryzen 7 U，8核16线程，基础频率1.8GHz，最高加速4.2GHz。
GPU部分集成了8个计算单元和一个流处理器，热设计功耗控制在15W。
另一款移动处理器是AMD采用“Zen”架构的AMD Athlon系列。
从1Q开始，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想等厂商将陆续生产首批基于AMD Ryzen系列和Athlon系列的笔记本电脑。
2）Ryzen Threadripper X处理器 AMD发布了Ryzen Threadripper 在配置方面，Ryzen Threadripper AMD官方表示，在使用MAXON Cinema4D渲染器进行3D光线追踪时，Ryzen Threadripper X处理器的性能比上一代提升高达51%业界领先的Ryzen Threadripper X。
此外，Ryzen Threadripper X处理器在Cinebench R20.06中取得了历史性的单处理器得分25,000分。
该处理器预计将于2020年2月7日全球上市。
3）Radeon RX系列显卡 新款Radeon RX系列显卡包括Radeon RX XT显卡、Radeon RX M GPU、AMD Radeon RX M GPU等。
AMD官方表示Radeon RX系列显卡基于AMD RDNA架构和台积电7nm工艺技术，支持高带宽PCIe 4.0技术和高速GDDR6显存，专为众多PC游戏玩家设计，在一些AAA游戏中提供出色的性能和电子竞技游戏。
其中旗舰产品AMD Radeon RX XT显卡拥有流处理器，游戏频率为MHz，供电方面显卡TBP为W，采用单8pin辅助供电接口设计。
Radeon RX XT显卡预计将于2020年1月21日上市销售，AMD Radeon RX、RX M和RX M预计将于今年第一季度开始提供给OEM系统。
▍Broadcom：首批Wi-Fi 6E SoC解决方案。
近日，在CES展会上，博通展示了其首批Wi-Fi 6E片上系统（SoC）解决方案。
该批次芯片组合涵盖企业/工业领域版本和家庭/住宅领域版本。
企业级包括BCM4（4x4双频，MHz带宽）、BCM3（3x3三频，80MHz带宽）、BCM2和BCM2（集成ARM处理器）；民用级包括BCM4（4x4，MHz带宽）、BCM（3x3，80MHz带宽）、BCM（2x2，80MHz带宽）和BCM。
博通表示，目前这批Wi-Fi 6E芯片已移交给合作伙伴使用，但相关产品的推出仍需获得包括美国在内的相关部门的批准，最快今年内完成。
▍联发科：天玑系列5G芯片 天玑系列5G芯片采用7nm制程工艺，搭载8核处理器，其中4个主频为2.0GHz的Cortex A76核心和4个工作频率为2.0GHz的Cortex A55核心；搭载Mali-G57MP4，提供HyperEngine游戏技术。
天玑系列与联发科5G调制解调器高度集成。
该网络支持Sub-6GHz频段的独立（SA）和非独立（NSA）组网，支持从2G到5G的各代蜂窝网络连接以及动态频谱共享（DSS）技术。
。
该系列芯片还支持VoNR语音服务，可以跨网络无缝连接，同时提供5G语音和数据服务。
联发科表示，其旗舰5G智能手机单芯片天玑系列（搭载ARM A77和G77核心）已应用于OPPO Reno3，现在正通过天玑系列将5G带入中端和大众市场。
首批搭载天玑系列5G芯片的终端将于今年上半年推出。
▍地平线：Matrix 2自动驾驶计算平台 人工智能芯片公司地平线新一代自动驾驶计算平台Matrix 2正式亮相。
该平台可满足高水平自动驾驶运营车队和无人驾驶低速汽车的感知和计算需求。
Matrix 2自动驾驶计算平台基于2018年推出的首款车规级AI芯片征程2打造。
据介绍，Matrix 2拥有16TOPS等效算力，功耗是上一代的2/3。
在感知层，Matrix 2可支持包括摄像头、激光雷达等在内的多传感器感知与融合，实现多达23类语义分割和5大类目标检测。
由于感知算法的优化，Matrix 2可以应对复杂的环境，即使在特殊场景或极端天气条件下也能输出稳定的感知结果。
▍NXP：带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器 NXP是首款集成专用神经处理引擎（NPU）的i.MX系列处理器，可实现工业和物联网领域的先进边缘应用。
机器学习推理。
i.MX 8M Plus 提供具有 2.3 TOPS 计算能力（每秒万亿次运算）的高性能 NPU、频率高达 2GHz 的四核 Arm? Cortex-A53 子系统以及基于Cortex-M7，频率高达 MHz。
子系统、用于语音和自然语言处理的高性能 MHz 音频 DSP、双摄像头图像信号处理器 (ISP) 和用于丰富图形渲染的 3D GPU。
通过将高性能 Cortex-A53 内核与 NPU 相结合，边缘设备将支持机器学习和推理输入，而无需或很少人为干预，从而在本地做出明智的决策。
高性价比的i.MX 8M Plus的应用范围涵盖人体和物体识别，通过自然语言处理支持公共安全、工业机器视觉、机器人、手势和情绪检测，实现超快的响应时间和高精度来实现人体识别。
与设备无缝交互。
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