印度有哪些独角兽?
06-18
半导体芯科技编译 图片REUTERS/Florence Lo/图/资料图 华虹半导体7月24日发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》表示拟在上交所上市,预计募资总额3亿元。
本次发行价格为52元,公开发行股份数量约为4.08亿股(A股)。
本次募集资金拟投资于华虹制造(无锡)项目、8英寸工厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
图片华虹招股意向书宏半导体募资顺利完成,本次IPO将成为今年中国大陆募资规模最大的IPO。
华虹的年收入猛增51.8%,达到创纪录的24亿美元。
公司计划年内逐步释放月产能至9.5万片;同时,适时启动新的12英寸生产线建设,继续增加制造能力和技术升级。
其招股书显示,华虹半导体是全球领先的特种工艺晶圆代工公司,也是行业内特种工艺平台覆盖最全面的晶圆代工公司。

公司以先进的“特色IC+功率器件”为战略目标,以特色工艺技术拓展为基础,提供包括嵌入式/独立非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑等多元化功能。
和无线电频率。
晶圆代工和工艺平台的支持服务。
根据IC Insights发布的年度全球晶圆代工排名,华虹半导体排名第六,中国大陆排名第二。
报告期内公司业务增速高于同业标杆企业或全球行业平均水平。
同时,公司也是全球领先、中国大陆第一的特种工艺晶圆代工公司。
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