全球移动通信大会(MWC)将于25日亮相,晶圆代工厂GlobalFoundries将展示5G相关射频解决方案。
GlobalFoundries 还深度参与射频 SOI 晶圆代工。
技术平台。
MWC将于25日至28日在西班牙巴塞罗那举行。
GlobalFoundries发布新闻稿称,除了展示支持5G的射频解决方案外,官网信息显示,相关高管还将讨论智能连接行业发展趋势。
格芯继续强化其射频绝缘体硅 (RF SOI) 技术平台。
自2018年9月推出用于移动应用的8SW RF SOI技术平台以来,客户设计收入已超过10亿美元。
GF指出,包括4G LTE和5G在内的高速标准的复杂性日益增加,RF前端无线电设计创新必须不断满足不断增长的网络、数据数据和应用需求。
格芯援引Mobile Experts的数据预计,每年移动射频前端市场规模预计将达到1亿美元,年均复合增长率为8.3%。
通过去年的射频SOI芯片,格芯深入探索了汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种射频产品组合应用。

Mobile Experts表示,Sub-6GHz和毫米波所用无线电的复杂性日益增加,推动了多种射频功能的紧密集成,市场需要具有线性性能的射频高效解决方案。
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