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06-18
半导体核心技术编译根据DIGITIMES Research最新发布的20多页报告，全球晶圆代工收入预计将增长。
预计2020年工业行业总收入将恢复增长，但芯片需求预计仍将受到消费电子行业不确定性的影响。
该报告涵盖了代工行业的最新部署、下一代节点和技术路线图以及产能扩张和收入数据。
2018年全球晶圆代工行业收入表现良好，增长近30%，超过1亿美元。
这是由于芯片供需不平衡以及客户签署长期协议（LTA）以确保供应所致。
不过，由于全球经济持续疲软，消费电子行业纠正库存时间长于预期等因素，全年营收预计同比萎缩10%以上。
芯片需求依然低迷，地缘政治影响依然强烈。
COVID-19 大流行严重扰乱了全球半导体的供需。
智能手机、笔记本电脑/个人电脑和汽车供应链都开始争夺代工产能，并超额预订或签订长期协议以确保供应。
不过，这也加剧了晶圆代工产能的短缺，导致晶圆代工报价持续上涨。
报告数据显示，2016年全球代工收入增长近20%，并在随后两年保持20%以上的增长。
欧洲和北美市场正在与通货膨胀和乌克兰-俄罗斯战争作斗争。
全球消费电子供应链在中国的运营继续受到COVID-19封锁的影响。
消费支出疲软加速了全球消费电子市场陷入低迷的步伐。
渠道商的消费电子产品库存高企的压力导致消费电子芯片需求严重萎缩，导致供应商对上游代工行业的订单减少。
与此同时，地缘政治紧张局势也给全球铸造业带来隐忧。
美国、日本和荷兰联合对半导体制造设备实施出口管制，禁止非中国半导体企业在中国进一步投资。
这也对晶圆代工订单、技术开发和部署策略产生了影响。
预计全球晶圆代工行业收入将出现高个位数同比下滑，这将对全球晶圆代工行业带来巨大压力。
除了芯片需求疲软对全球代工行业的影响外，DIGITIMES Research认为，还有五个问题将对2019年全球代工行业的发展产生重大影响。
首先是欧盟对中国的态度美国科技战及其对美国半导体领域遏制中国利益政策的影响其次，美国、日本和荷兰联盟如何推动对中国半导体制造设备的出口管制，将导致全球半导体行业的变化。
第三，地缘政治压力将持续影响外资企业对中国半导体产业的投资。
第四，中国的非先进工艺技术也处于美国的控制之下。
最后，随着分布式生产生态系统成为趋势，日本将成为中长期代工投资的新目的地。
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