【融资24小时】2023年5月12日投融资事件汇总及明细
06-17
洪旺株洲站 湖南德智新材料有限公司新马工业园内半导体碳化硅蚀刻环项目已完成主体工程建设，预计明年初投产。
一项“卡住”的高精度技术将在株洲成功产业化。
SiC蚀刻环是等离子蚀刻工艺中半导体材料的关键耗材，是半导体芯片产业链中不可或缺的重要材料。
SiC蚀刻环的纯度要求极高，因此只能采用CVD工艺生长SiC厚层块，然后通过精密加工生产。
它们主要用于半导体刻蚀工艺的准备过程。
长期以来，半导体及配套材料发展一直是我国生产制造的薄弱环节。
但由于其技术壁垒较高，长期被美、日、德等国垄断，一直是“卡壳”关键材料。
一。
湖南德智新材料有限公司董事长柴盘表示，该半导体用碳化硅蚀刻环项目总投资约2.5亿元，主要用于碳化硅蚀刻的研发和制造半导体环。
达产后，年产值将突破10亿元。
2018年，德智新材料落户电谷自主创新园。
随后，其自行设计的国内最大的化学气相沉积设备调试并投入使用。
该设备可在高温、高真空环境下合成镜面纳米碳化硅涂层。
目前，“德智新材”已成为国内最大的单晶太阳能制造商隆基股份等龙头企业的供应商，并与吉林大学、中南大学等知名院校建立了长期合作关系。
“该项目对于国内外产品领域具有一定的前瞻性和拓展性。
”业内人士认为，该项目技术含量高、成长能力强、经济效益好。
有助于突破国外技术封锁。
对于进一步推动国内半导体产业转型升级、扩大株洲经济规模具有重要意义。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名请点击：第十二届CHIP China网络研讨会诚邀您与行业专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点。
和应用，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章译文，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
06-06
06-17
06-18
06-06
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器