网易科技讯：据路透社报道，英特尔周四宣布，计划收购小型芯片制造商eASIC，这将有助于进一步推动其向多元化经营转变，并向领域扩张除了CPU芯片之外。 英特尔没有透露与 eASIC 交易的具体条款，eASIC 总部位于英特尔总部所在的加利福尼亚州圣克拉拉。 英特尔发言人表示，收购
■ 西门子数字工业软件帮助现代汽车、起亚公司打造下一代工程环境和产品数据管理环境■ 西门子NX软件和Teamcenter软件为客户提供下一代西门子数据管理和设计环境的标准解决方案，近期与现代汽车公司和起亚公司（简称“现代起亚”）在技术层面展开合作，帮助客户加速数字化转型
? 最大限度地减少光模块中的信号处理要求，从而显着降低延迟、功耗和成本? 联盟旨在为 PAM-4 互连技术提供支持 从 50G 扩展到基于CDR架构的5G ? 制定MSA协议，汇聚半导体、光子器件和系统供应商等互补组织，重点制定互操作性规范 2020年5月7日——Open Eye联盟今天宣布签署多
Silicon Semiconductor 两家公司打算将半导体设计和制造能力与经过验证的人工智能能力相结合，以最大限度地提高大规模人工智能模型的速度和功效。 三星电子和 NAVER 宣布开展广泛合作，开发专为超大规模人工智能 (AI) 模型量身定制的半导体解决方案。 两家公司利用三星的下一
合作开发和量产先进的 GaN-on-Si 功率二极管和晶体管架构 利用 IRT 纳米电子技术研究所的研究成果，该工艺技术将从Leti的MM研发线转移到意法半导体的MM晶圆试产线，该试产线将于2020年9月25日在中国投产——全球领先的跨多个电子应用的半导体供应商。 意法半导体（ST；纽约证
《青岛市超高清视频产业发展行动计划（年）》近日宣布，提出青岛用四年时间打造具有全球影响力的超高清视频产业高地，总目标产业规模将突破1亿元。 据了解，青岛将在终端设备生产、内容供应、网络托管、应用示范等方面全力发力。 到2020年，青岛将成为国内重要的超高清视频终
——背面金属化工艺实现低成本高散热封装。 2019年3月3-4日，IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州举行。 会议主题集中在半导体封装测试技术与发展。 作为全球半导体封装测试行业的领导者，长电科技主办并参加了此次展会，重点展示了长电科技的系统级封装测试技术（SiP）及其在
据sammobile报道，三星在加州圣何塞举办的年度“三星科技盛会”上正式推出了Exynos旗舰处理器。 三星表示，Exynos处理器和Exynos Modem芯片将于今年年底进入量产。 三星表示，这是其基于 7nm EUV 工艺的旗舰移动处理器。 Exynos采用双核NPU，计算能力高达10TOPs。 还支持Hz刷
2020年6月19日，X-FAB Silicon Foundries与全球领先的模拟/混合信号代工厂众包， )IC 平台合作伙伴 Efabless Corporation 宣布成功推出 Efabless RISC-V 首款片上系统 (SoC) 参考设计。 该项目从设计到流片只用了不到三个月的时间，采用基于开源工具的 Efabless 设计流程。 名
武汉利智达 近日，武汉利智达科技有限公司（以下简称“利智达科技”）宣布完成A轮融资近亿元。 元B轮融资，由洪泰基金领投。 本轮融资主要用于扩大产能、优化产业链布局。 利智达科技成立于2006年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区）。 其主营
集微网 据美国半导体行业协会（SIA）2020年1月10日发表评论文章，中国大陆芯片全球销量公司正在成长。 这主要是由于中美之间的竞争形势以及中国大陆为推动芯片产业发展所做的努力，包括政府补贴、采购优惠等优惠政策。 就在五年前，中国大陆的半导体器件销售额为1亿美元，仅
据京元电子披露公告，台湾后端芯片测试公司京元近日宣布出售中国大陆子公司晶隆科技。 并退出中国大陆的半导体制造业务。 公告显示，京元电子将间接持有晶龙电子持股比例从92.0%降至0%，出售金额为48.85亿元。 京元电子在声明中指出，此举是由于地缘政治对全球半导体供应链格
长沙晚报、长沙市工业和信息化局 近日，工信部公布《第三轮先进制造业集群决赛优胜者名单》全区共20个集群国家第三轮先进制造业集群最终获胜者长沙新一代自主安全计算系统集群（简称“长沙计算系统集群”）成功入围，将成为第二个“国家级”先进制造业集群仅次于长沙的工程机
7月29日，ASM在香港联交所宣布，将与由ASM牵头的财团共同投资成立高科技合资公司智路资本，融信产业联盟核心成员。 ，由智路资本控股。 该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片提供引线框架。 ASM的引线框架事业部在全球引线框架领域排名前三。 该事业部拥
科技部以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高导热率、具有电子饱和率高、抗辐射能力强等优异性能，更适合制作高温、高频、耐辐射和大功率电子器件，在光电子、微电子领域具有重要的应用价值。 “十二五”期间，计划重点支持“第三代半导
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