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06-17
武汉利智达 近日，武汉利智达科技有限公司（以下简称“利智达科技”）宣布完成A轮融资近亿元。
元B轮融资，由洪泰基金领投。
本轮融资主要用于扩大产能、优化产业链布局。
利智达科技成立于2006年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区）。
其主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售。
主要产品为平面及三维电镀陶瓷。
基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域，实现进口替代。
宏泰基金投资副总裁金川表示：随着第三代半导体、5G通信、先进封装等技术的发展，电子行业对高性能陶瓷基板产品的需求急剧增加。
利智达核心团队深耕DPC陶瓷基板技术10余年，解决产品工艺瓶颈，完善自主知识产权体系建设。
一方面，利智达产品性能对标全球高端产品，顺应供应链本土化趋势；另一方面，在国内细分领域的企业中，公司拥有最完整的技术自主性和生产能力自主性，这是材料企业坚实的基础。
代表。
鸿泰基金将继续支持具有核心优势的材料企业进一步创造价值。
关于利智达科技 利智达科技创始人陈明祥教授通过十余年的技术研发，在电镀陶瓷基板（DPC）关键技术上取得突破，荣获国家技术发明奖二等奖2018年、2020年7月，专利成果通过“招标、拍卖、挂牌”方式转让给利智达科技； 2019年10月，丽智达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增长。
目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利30余项。
曾荣获湖北省专利奖银奖、中国创新创业大赛优秀奖、湖北省创新创业大赛优秀奖。
金奖，其中三维电镀陶瓷基板（3DPC）技术水平和产能已处于行业领先水平。
未来，利智达科技将重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品，充分发挥DPC陶瓷基板的技术优势（图形精度高、垂直互连、材料/工艺兼容性好等）。
），进一步发展DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，推动了国内先进电子封装材料技术和产业的发展。
首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。
2020年2月23日，首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。
先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。
点击跳转报名链接：中国晶芯研讨会诚挚邀请您参加“拓展摩尔定律——半导体先进封装技术发展推介会”，共同学习分享，探索“芯”的未来！点击链接了解更多：《展望》邀请半导体行业、学术界和研究界的资深专家学者，塑造未来，激励行业进步。
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