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SIA：中国大陆芯片销量接近欧洲、日本

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

集微网据美国半导体行业协会（SIA）2020年1月10日发表评论文章，中国大陆芯片全球销量公司正在成长。

这主要是由于中美之间的竞争形势以及中国大陆为推动芯片产业发展所做的努力，包括政府补贴、采购优惠等优惠政策。

就在五年前，中国大陆的半导体器件销售额为1亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。

不过，根据SIA分析，2018年，中国大陆半导体产业取得了前所未有的30.6%的年增长率，年销售额达到1亿美元。

增长的跃升帮助中国在2018年占据了全球半导体市场9%的份额，连续第二年超过台湾，紧随日本和欧盟之后，这两个市场分别占据了10%的市场份额。

2020年的销售数据尚未公布。

如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头，即未来三年保持30%的复合增长率，并假设其他国家/地区的产业增速不变，到2020年，中国大陆半导体产业年营收可能达亿元，占全球市场份额17.4%以上。

这将使中国大陆的全球市场份额仅次于美国和韩国。

插图：全球半导体主要国家和地区市场份额；资料SIA 中国大陆进入半导体行业的新公司数量也惊人。

每年有近15,000家中国大陆企业注册为半导体企业。

这些新公司中有大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算等高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。

SIA：中国大陆芯片销量接近欧洲、日本

其中许多公司正在尖端工艺节点开发先进芯片、设计和流片设备。

中国大陆高端逻辑器件的销售也在加速。

中国大陆CPU、GPU和FPGA行业总营收以每年1%的速度增长，年营收从2017年的区区1万美元上升至接近10亿美元。

资料SIA 中国大陆半导体企业实现强劲增长增长根据SIA的分析，在中国半导体供应链的所有四个子行业——无晶圆厂、IDM、代工和OSAT——中国大陆企业去年营收均录得快速增长，年增长率分别为36%、23%、32%、和23%。

中国大陆领先的半导体公司预计将在国内和全球多个子市场进行扩张。

资料SIASIA分析进一步显示，2017年中国大陆在全球无晶圆厂半导体领域的市场份额高达16%，排名第三，仅次于美国和中国台湾，且高于2018年的10%。

来自中国巨大的消费市场和5G市场，中国大陆最大的芯片设计商华为旗下的海思半导体2018年营收近1亿美元。

其他中国无晶圆厂公司如通信芯片供应商紫光展锐、MCU和NOR闪存设计公司兆易创新、指纹芯片公司汇顶科技、以及图像传感器设计公司杰科微电子和总部位于美国的中国收购公司豪威科技）均公布了年增长率20-40%，成为中国大陆排名第一的无晶圆厂公司。

此外，除了供应中国大陆整车厂外，兆易创新、豪威科技、汇顶科技已进入全球三大智能手机厂商的供应链。

与此同时，中国大陆的消费电子和家电OEM厂商以及领先的互联网公司也通过自主设计芯片和投资老牌半导体公司等方式加紧向半导体领域扩张。

过去两年，他们在设计先进芯片、建立国产供应链方面都取得了重大进展。

资料SIA 中国大陆芯片制造持续扩张。

中国大陆在建设半导体制造供应链方面也保持强劲增长。

2016年，该公司宣布了28个新晶圆厂建设项目，新增计划资本总额为1亿美元。

在芯片制造方面，由于华为等被美国政府列入实体清单，中国大陆半导体产业基本暂停了先进逻辑节点制造的开发，并将大部分资金转向成熟的工艺制造技术。

由于这一变化，2019年9月至11月，中国大陆晶圆制造商在成熟工艺节点（=14nm）上增加了近50万片/月（WPM）产能，而在先进节点上仅增加了1万片产能。

仅中国大陆晶圆产能增长就占全球的26%。

今年，中国大陆也开始国产手机19纳米DDR4 DRAM设备和64层3D NAND闪存芯片商业出货。

尽管中国存储器行业仍处于发展初期，但中国存储器企业预计未来五年将实现40-50%的年复合增长率，并具有较强的竞争力。

在后端生产方面，中国在外包封装测试（OSAT）方面处于全球领先地位，其三大OSAT制造商占据了全球35%以上的市场份额。

种种迹象表明，中国大陆半导体芯片销售的快速增长可能会持续下去，这很大程度上得益于中国中央政府坚定不移的承诺以及面对中美竞争时强有力的政策支持。

尽管中国要赶上现有的行业领先者还有很长的路要走——特别是在先进节点代工生产、设备和材料方面，但差距预计在未来十年内将缩小。

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