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展示业界领先的成像技术和解决方案，以满足广泛的应用和日益提高的性能要求 2019年3月15日 - 安森美半导体推动节能创新（ON Semiconductor （美国纳斯达克股票代码：ON）将于3月20日至22日在上海举办的中国国际机器视觉展览会（Vision China）上展示多款智能图像传感解决方案。
展品包括X-Class图像传感器平台、KAI-0联线传输CCD图像传感器、采用近红外(NIR+)技术的ARCMOS图像传感器以及ARCMOS数字图像传感器。
随着机器视觉检测和工业自动化等工业成像应用的需求不断增长，安森美半导体利用其行业领先的技能和技术在图像传感器设计和性能方面进行创新，以满足这个不断增长的市场的需求。
安森美半导体的 X-Class 图像传感器平台使单个摄像头设计不仅可以支持多种产品分辨率，还可以支持不同的像素功能。
此次展示的 XGS 图像传感器是该平台上的首款器件，可提供分辨率高达 10,000 像素（x 像素）的先进全局快门成像。
XGS 设备独特地结合了高分辨率、高帧速率、低功耗和 29 x 29 mm2 相机兼容性，提供了现代机器视觉和检测应用所需的成像细节和性能。
KAI-0 图像传感器专为现代智能手机显示屏检测而设计。
这款百万像素行间传输 CCD 采用 2.18:1 长宽比，以匹配现代智能手机格式，有助于减少检查整个显示屏所需的图像捕获数量。
KAI-0 中使用的 4.5 微米 (um) 行间传输 CCD 像素提供高分辨率和真正的电子全局快门，同时保持关键的成像性能。
KAI-0 采用灵活的 1、2 或 4 输出读出架构，支持高达 3.9 帧每秒 (fps) 的帧速率，并且与流行的百万像素 KAI-0、KAI-2 和 KAI-0 图像传感器引脚相同定义。
作为安森美半导体高性能卷帘快门系列器件之一，AR提供彩色和黑白彩色滤光片阵列（CFA）配置选项，并采用mPLCC封装。
它是一款基于 2.2 微米 (um) 背照式 (BSI) 像素技术平台的 1/2.5 英寸百万像素 (MP) 图像传感器，专为需要在低分辨率下捕捉高分辨率、高质量视频的用户而设计。
光照条件。
专为工业应用而开发。
AR图像传感器提供的近红外波长的灵敏度大约是现有AR图像传感器的两倍。
AR可以在各种光照条件下清晰地捕捉移动物体的图像。
它是1/2.6英寸3.0um全局快门传感器，具有出色的快门效率。
该传感器包括复杂的相机功能，例如自动曝光控制、窗口、行跳跃模式、列跳跃模式、像素合并以及视频和单帧模式。
它可通过简单的两线串行接口进行编程。
业界领先的快门效率使 AR 能够生成异常清晰、生动的数字图像。
它能够捕获连续视频和单帧，使其成为包括汽车驾驶室系统在内的各种应用的绝佳选择。
安森美半导体致力于开发解决方案，帮助实现更低的系统功耗和更高性能的图像捕捉，将在新设备中展示新技术，该设备可以在高速 (fps) 和低速 (1 fps) 传感器下操作卷帘快门，功耗小于 3 毫瓦 (mW)。
如需了解更多创新图像传感解决方案，请于3月20日至22日参观上海视觉中国安森美半导体展位（展位号：W5）。
此外，安森美半导体还将在3月20日的两场成像研讨会上发表演讲。
一场名为“图像传感器推进机器视觉应用的发展”的讲座于10:30至11:00在OW8大厅举行，另一场为“用于激光雷达应用的单光子雪崩二极管（SPAD）阵列”将于15:00至15:30在W4馆M6会议室举行。
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