Imagination 荣获 HORIBA MIRA 颁发的 ISO 26262 流程一致性认证
06-06
截至目前，山东省已在集成电路领域引进《山东省人民政府关于贯彻国发〔〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》。
全省集成电路产业发展迅速，已初步形成覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料等环节的完整产业链。
在集成电路设计方面，山东省产品特色突出。
济南市被认定为国家集成电路设计产业化基地。
拥有中微世纪、华芯、巴伦等数十家集成电路设计公司。
在音视频解码芯片、安全存储控制芯片等领域拥有良好的基础。
博兰电子自主开发了世界一流的半导体工艺器件建模平台并占据主要市场份额。
高云半导体成功研发国产FPGA芯片。
青岛在传感器和专用集成电路设计方面具有一定的国内比较优势。
烟台艾睿光电的非制冷红外成像芯片处于国内领先水平。
晶圆制造项目建设加快。
淄博美林与台湾强茂电子合资成立山东强茂电子，建设年产5亿片汽车半导体分立器件的6英寸半导体晶圆生产线，已投入量产。
青岛新恩协同集成电路制造项目已开工建设，12英寸模拟集成电路制造项目在儒商大会期间签约。
在封测方面，山东省细分优势明显。
济南盛品电子是国内少数拥有MEMS智能传感器封装和制造核心技术的企业之一。
是华为、紫光等领先企业的快速包装服务商。
淄博智能卡封测产品市场占有率位居全国前列。
聚集了山鹿电子、凯盛电子、太保防伪等多家IC卡封装测试企业和RFID（射频识别）制造企业。
淄博美林、威海新佳等一批电力电子厂商在功率半导体封装、测试和生产领域拥有良好的基础。
在物资方面，山东省也形成了良好的发展基础。
山东天岳研发的碳化硅材料打破了国际垄断。
烟台鲁鑫贵金属键合线生产规模全国领先，连续多年被评为全国电子百强企业之一。
德邦科技自主研发集成电路关键封装材料，并获得国家集成电路产业投资基金投资。
友研科技在德州市投资建设大型8英寸、12英寸硅片生产基地。
烟台金宝、莱芜金鼎、济宁科技大学鼎新也在国内占有重要地位。
与此同时，山东省集成电路产业也面临产业基础薄弱、投资不足、重大项目少等问题。
据介绍，新引进的《山东省新一代信息技术产业专项规划(年)》作为核心区域，补短板、重点突破。
山东省将按照“先两端（设计、封装、检测），再中间（制造）”的思路，巩固材料环节优势，强化设计、封装、检测环节，让每一个环节着力突破制造环节，打造集成电路“强芯”工程。
年内将培育3-5家集成电路龙头企业和20家具有较强竞争力的细分领域龙头企业。
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