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SEMI报告：2023年全球MEMS和传感器FAB产能将增长25%

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

美国加州时间10月29日——SEMI发布的最新报告MEMS Sensors FAB Report指出，由通信、交通、医疗、移动、工业在物联网等应用需求的推动下，全球MEMS和传感器晶圆厂产能预计将每年增长25%，达到每月10,000片晶圆*。

报告列出了多家公司和多条生产线。

这是第一份关于MEMS和传感器前端生产线的报告。

该报告涵盖从2020年开始的12年时间段，并预测到2020年，MEMS代工厂将占所有MEMS和传感器生产线的46%。

图像传感器代工厂将占总数的40%，其余14%指同时生产MEMS和图像传感器的工厂。

图 1：装机容量以及 MEMS 和传感器晶圆厂数量日本在 MEMS 和传感器产能方面领先世界，其次是台湾、美国和欧洲/中东。

预计今年中国装机容量将从第六上升至第三，日本和台湾将保持前两名位置。

MEMS和传感器工厂报告显示，从2018年到2020年，工厂设备投资每年徘徊在40亿美元左右，其中大部分支出（估计70%）流向了制造毫米晶圆尺寸图像传感器的工厂。

SEMI报告：2023年全球MEMS和传感器FAB产能将增长25%

同期，日本晶圆设备投资预计2020年达到峰值，接近20亿美元，而中国台湾2020年将超过16亿美元。

总而言之，2020年起将新增14家新器件量产代工厂**到 2020 年，8 英寸至 12 英寸晶圆上的 MEMS 和传感器。

中国大陆新建晶圆厂数量增长最快，其次是日本、台湾和欧洲。

MEMS传感器工厂报告该报告包含以下详细信息：每个工厂的位置、技术和产品，以及每年的季度数据，内容如下： ? 建筑和设备投资 ? 装机容量 ? 晶圆尺寸 ? 工艺节点要了解更多信息，请点击此处。

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