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首次发布 -耀明半导体首轮融资数亿元,IDG资本独家投资

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

投资社区(ID:pedaily)3月29日消息,近日,功率半导体芯片IDM公司耀明半导体完成融资首轮融资数亿元。

本轮融资由IDG资本独家投资。

据悉,本次融资将用于加速产能扩张,解决产能不足的问题,同时加强研发能力。

作为中国领先的功率半导体器件制造商,耀明半导体成立于2001年,一期工厂位于浙江省台州玉环市。

实现了从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链。

目前,该公司的产能正在不断提升。

爬坡阶段,预计今年年底将达到一期产能峰值。

耀明半导体创始人李晓锋深耕电子行业多年,拥有成功的创业经验。

他主导了多项创造性发明,并拥有不止一项个人全球发明专利。

耀明半导体核心团队来自Littelfuse、NXP、IXYS、道尔顿南方科技、君耀电子等行业领先企业。

他们均拥有超过15年的行业经验,拥有丰富的技术、产品和市场经验;技术负责人均曾在国际知名公司工作多年。

他是行业技术先驱之一,拥有可填补行业空白的独特工艺。

首次发布 -耀明半导体首轮融资数亿元,IDG资本独家投资

TVS是功率器件领域需求增长最快的类别之一。

耀明半导体拥有低漏电、低压台面玻璃钝化技术和超低漏电、低压平面技术等先进技术。

它是生产5V-V单芯片工作电压的行业领导者。

最齐全的设备制造商。

与同类工艺相比,耀明半导体的低压漏电流比同行更低,耐高压浪涌能力更强。

平面型和台面型芯片均可承受 ℃ 结温,并有能力产生 ℃ 高结温。

芯片能力在国内同行中处于领先地位。

同时,在晶闸管领域,我们在高结温晶闸管组件的研发和量产方面处于竞争领先地位;此外,我们还积极布局FRD、ESD、TSS、SIDAC直流晶闸管和高结温高压整流芯片Rectifier系列。

产品方面,耀明半导体拥有完整的数字化研发、制造和生产管理体系,工艺技术具有行业领先优势,打造高端产品矩阵。

谈及未来发展,李晓锋表示,耀明半导体始终贯彻技术领先、品质可靠的生产理念,重点发展行业领先技术。

未来,将继续引进国内外优秀科学家和工程技术人员加盟,持续为全球客户提供最优质、最可靠、最具优势的功率半导体器件,旨在发展成为世界一流、技术领先的半导体功率器件全产业链优秀合作伙伴。

目前,耀明半导体已与30多家行业领先企业客户合作,涉及通信、新能源汽车、可再生能源、智能家电、消费电子等领域。

IDG资本合伙人余新华表示:功率器件在5G基站、电动汽车、安防等工业和消费场景的应用逐年增长,迭代创新需求旺盛。

在产品可靠性要求较高的领域,海外和台企通过IDM模式占据主导地位,存在国产替代的机会。

耀明半导体团队具有强烈的战略发展意识、深厚的技术积累、卓越的生产管理和制造能力。

我们坚定支持耀明半导体成为中国乃至全球知名的功率半导体公司。

今年以来,IDG资本已投资了芯片设计、半导体设备、传感器、集成电路等领域各子行业的10多个龙头项目,其中一半以上的公司已经或即将上市,逐步形成产业集群效应。

在芯片设计领域,IDG资本于2000年代初投资了业界领先的电视和机顶盒集成芯片公司晶晨半导体和中国唯一的集成电路IP授权公司芯原微电子; 2017年,IDG资本投资了全球领先的通信芯片企业锐迪科。

近年来,IDG资本瞄准国际领先的智能音频SoC芯片设计公司恒玄科技,参与Pre-A轮投资;此外,还投资了除海思之外唯一一家拥有全网技术的中国基带公司奥杰。

上述投资企业中,晶辰半导体、芯原微电子、恒玄科技已在科创板上市。

在半导体设备领域,IDG资本今年以来已与中微半导体进行多次增资和项目合作。

中微半导体是中国技术最先进的半导体设备制造商。

实现了中国刻蚀技术零的突破,为全球半导体制造商等新兴高科技产业领先企业提供先进的微加工高端装备。

2020年7月,中微半导体成为首批科创板上市企业。

首次发布 -耀明半导体首轮融资数亿元,IDG资本独家投资

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