8英寸产能供不应求!业内人士表示,手机电源管理IC供应依然严重紧张,促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。
Digitimes报道指出,消息人士称,PWMIC供应商主要与8英寸晶圆代工厂签订合同来制造其芯片,但极其紧张的8英寸晶圆厂产能限制了产品供应。
与12英寸晶圆厂设备相比,8英寸晶圆厂设备的供应量相对较低。
消息人士称,在8英寸产能极度短缺的情况下,代工厂还打算鼓励其PWMIC客户转向12英寸晶圆制造。
据了解,随着主要晶圆厂设备制造商将重点转向12英寸晶圆厂设备,寻求扩大8英寸晶圆厂产能的晶圆厂往往会从二手市场或现有晶圆厂购买相关设备和设备进行出售。
设施。
“不过,由于功率IC的制造需要BCD(双极型CMOS-DMOS)技术,代工厂将不得不建立额外的12英寸BCD工艺制造能力,以满足手机PWM芯片的预期需求。
”消息人士补充道。
与此同时,PWMIC 短缺可能会扰乱移动 SoC 供应商的出货量。
消息人士进一步指出,高通、联发科等供应商已停止捆绑销售策略,让下游设备制造商应对不同芯片类型的库存失衡问题。

此外,消息人士称,在应对晶圆代工产能紧张的同时,由于发现芯片价格再次上涨越来越困难,PWMIC也在努力改善产品组合以提高盈利能力。
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