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中电科技8英寸全自动晶圆减薄机产业样板已进入生产线

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

近日，北京中电科技有限公司自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入国内8英寸英寸集成电路生产线。

国产集成电路封装设备在自主可控的道路上又迈出了关键一步。

据称，北京中电装备有限公司将于今年三季度推出首款产业化机型12英寸全自动晶圆减薄机，实现8-12英寸全自动系列减薄设备的国产替代;同时，年底将交付12英寸全自动减薄抛光机，解决超薄晶圆加工领域的“卡脖子”问题。

减薄机主要用于集成电路封装前对晶圆表面进行材料段处理和去除晶圆背面基体材料，以满足芯片封装厚度、尺寸和表面粗糙度的要求。

该设备长期被国外垄断。

中电科技8英寸全自动晶圆减薄机产业样板已进入生产线

依托国家科技重大专项技术成果，北京中电科技有限公司完成了8英寸全自动晶圆减薄机产业化模式的技术研发和完善，质的提升产品的运行精度和可靠性。

主轴、气浮平台、大直径转台等核心部件拥有自主知识产权。

北京中电科技有限公司是国内连续获得国家重大项目支持的集成电路领域减薄设备供应商。

在集成电路晶圆、化合物、第三代半导体等应用领域，国产设备占有率超过90%，拥有高效集成电路。

整机开发及产业化能力。

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