长虹发布“机会清单”，AI、物联网、智能硬件企业纷纷前来“抢单”
06-17
据投资界（ID：pedaily）8月18日消息，近日，成都易城科技有限公司（以下）易城科技（简称“易城科技”）完成超10亿元B轮融资，由经纬创投、贝特基金、建投投资、尚奇资本、骆驼股权、成都科学创投、熙诚致远、博中信和、佰仕德、长安汇通、东方江夏、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本、鼎兴量子等机构也参与投资，广源资本担任独家财务顾问。
新一轮融资的快速完成，进一步验证了易成科技在板级高密封测试领域的技术实力和市场潜力。
多家新老股东的注入也将为公司带来更多的战略资源和合作机会。
本轮融资完成后，易成科技将继续巩固技术实力，加快客户验证，提升产能。
后摩尔时代，随着电子系统性能提高的要求和功能的复杂化，集成电路效率的提高不仅仅依靠减小晶体管的特征尺寸。
基于先进封装测试的系统集成已成为业界确定的发展方向之一。
先进的封装和测试技术可以通过Chiplet概念在系统级集成具有相同或不同工艺和功能的芯片，从而实现开发周期短、成本低、设计灵活性强的更高集成度和更好性能的电子系统。
这些优势是下一代系统级电子设备的重要技术基础。
据权威半导体咨询机构Yole数据显示，每年先进封装市场规模约为1亿美元，预计到2020年将增长至1亿美元，年复合增长率高达10%。
其中，板级高密封封装吸收了现有晶圆级扇出封装和面板级大尺寸系统封装的双重优势。
与晶圆级封装相比，可以更好地提高输出效率，并且具有更好的性能功耗比和成本效益。
高的。
易诚科技是北京易思维科技集团生态链孵化的重点企业之一。
作为中国大陆板级高密封性测试技术领域的先行者，易成科技的综合实力获得业界广泛认可，填补了该领域的国内空白。
公司汇集了全球先进封装测试和玻璃基板半导体技术的核心团队。
其成熟的板级高密度系统封装和测试技术，采用mmx mm载板，可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装和chiplet解决方案。
，芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标达到行业领先水平。
通过不断的研发和创新，易诚科技在板级先进封测工艺上实现了全面的IP布局。
依托稳定的上下游供应链保障，自主打造板级高密度系统集成技术平台；通过联合战略客户、协同研发和装备验证并持续优化技术平台能力。
位于成都高新西区的易成科技系统封测工厂，总投资约55亿元人民币。
一期项目于今年4月投产，目前已进入客户认证和批量试生产阶段。
同时，作为板级封装标准委员会（SEMI标准委员会）主要成员之一，易成科技也在积极参与行业标准的制定，帮助进一步完善板级封装产业生态。
易成科技董事长李超良表示：“下一步，易成科技将继续以创新驱动发展，不断优化产品研发能力，协同上下游产业链创新，助力我国半导体封装和产业发展。
检测行业的国际竞争力进一步增强。
”本轮领投方经纬创投董事总经理张超表示：“作为中国大陆FOPLP的先行者，易成科技持续推动中国本土半导体产业链的技术创新，并率先将其投入到中国本土半导体产业链中。
”我们非常兴奋！在后摩尔时代的背景下，板级高密度测试路线因其高精度、低成本、高产量的优势而拥有巨大的发展机会。
公司前瞻性的全球视野、深厚的板级高密度技术积累、高效的重资产运营能力给我们留下了深刻的印象，经纬创投非常荣幸能与易成科技携手推动产业发展。
以科技力量发展，为推动我国半导体封测产业高质量发展做出积极贡献。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-17
06-18
06-18
06-18
06-18
06-06
最新文章
三只松鼠：门店扩张已全面暂停
Nvidia 已准备好“统治”AI
【创业24小时】2023年11月16日
【创业24小时】2022年10月20日
倒计时一天，浙江这座小镇要火了！
沃图网络获数千万A轮投资，加大投入海外网红营销SaaS平台建设
泰山天使基金部分退出拉手半年回报180倍
西格数据完成1000万元A+轮融资，国发创投领投