成长无忧获天使轮融资，打造家庭信用儿童教育一站式消费分期平台
06-17
近日，鑫巨（深圳）半导体科技有限公司（以下简称“鑫巨半导体”）宣布完成数十项投资数百万元天使轮融资，由东方富海（中小企业发展基金）独家投资。
鑫巨半导体成立于今年6月。
是一家从事高端IC载板生产设备及配套高端工艺开发的半导体产业科技公司。
公司成立以来，已获得近6项国家专利。
同时，针对IC载板生产工艺和设备蚀刻、电镀两项重要技术，更多的专利正在逐步申请。
其核心技术和管理团队全部来自行业内国际一线厂商，拥有丰富的行业经验，对行业发展趋势和下游客户需求有着深刻的理解。
IC载板又称IC载板，是集成电路产业链封装测试过程中的关键载体。
它不仅为芯片提供支撑、散热和保护，还提供芯片与PCB、芯片与芯片之间的通信（Chiplet技术）。
连接，甚至可以嵌入无源和有源器件来实现某些系统功能。
在中低端包装中占材料成本的40-50%，在高端包装中占材料成本的70-80%。
是IC封装工艺中需求量最大、价值最大的耗材。
电子行业咨询机构Prismark数据显示，全年全球高端IC载板产值为9000万美元，同比增长25.2%，增速位居相关行业第一。
但目前，由于国内工艺和生产设备能力限制，IC载板与高端芯片整体匹配率超过80%，且大部分集中在高端领域。
大量IC载板产能需要由海外供应商提供，这对国家信息安全和产业自主权产生不利影响。
随着国内晶圆及芯片行业产能扩张，国内IC载板需求快速增长。
据信达证券相关研究报告显示，IC载板生产工艺复杂，需要大量生产设备。
设备投资往往占总投资的60%以上。
此外，天风证券研报还指出，新建IC载板产能每万平方米的设备投资约为400-6亿，且堆叠层数越高，配套设备投资越高。
IC基板。
鑫巨半导体创始人兼CEO陈琳表示：“相比国际一线厂商普遍进入8-10微米范围，国内厂商的整体水平还远远落后，而今年之后，水平国际一线厂商的这一指标将进一步提升至5微米水平，鑫巨目前已完成5微米线宽/线距工艺的开发和内测，正在转化相关技术成果“早在《国家集成电路产业“十三五”发展规划》发布期间，国家就已在相关文件中提出了对IC载板及配套生产设备的发展要求，但由于国内相关研发能力的制约，进展迟缓。
慢的。
陈林进一步指出，目前IC载板厂扩产设备的交货时间在三年以上，IC载板产能严重不足，影响了各类终端集成电路的出货量。
业内预计，今年之后相关情况将会得到缓解。
。
”陈琳提到，“先进高端工艺IC载板生产设备一旦‘卡壳’，CPU、GPU、NPU等xPU等各类大规模集成电路产品的生产将不得不依赖海外厂商，这将对集成电路产生负面影响。
对行业的“自主可控”发展极为不利。
“对于未来5微米线宽/线距的IC载板制造技术和工艺，目前国内还没有成熟的解决方案和供应商。
”国内载板厂家目前缺乏设备和工艺。
如果没有高端设备制造商，载板制造业仍落后国际水平三代以上。
”陈琳指出。
基于公开信息和自身行业经验，鑫巨半导体评估了包括凸版印刷、AT&S、大德电子、欣兴电子、南亚电路南亚PCB、深南电路SCC、兴森等在内的多家新IC载板厂。
科技Fastprint、珠海悦亚ACCESS等国内外企业均预计未来四年累计投资将超过1亿元，这还不包括依托自身优势而基础上对现有生产线设备升级的投资。
在国内，计划提供干膜显影设备线（DDV）、闪刻刻蚀设备线（FET）、干膜剥离设备线（DFS）等一系列具有自主知识产权的光刻工艺设备。
通过有效的生产质量控制，将设备的可靠性、稳定性和高可用性投射到下游客户的具体产品生产中。
此外，鑫巨半导体副总裁刘文义表示，“公司还可以为客户提供蚀刻、电镀工艺。
、清洗等方面的工艺赋能服务，帮助其实现更快的制造并保证下游产品的良率。
东方富海投资总监林占荣表示，“投资早期公司，尤其是硬科技领域的公司，考验投资者的行业经验和投资逻辑。
我的重点是对人的判断和技术优势。
” ”林展荣透露，东方富海与鑫巨半导体的会面到投资交割，历时半年时间。
在“沟通、尽职调查”的动态过程中，东方富海进行了行业调研，并对被投企业进行了相关研究。
此次咨询充分展示了鑫巨半导体的投资逻辑链，而鑫巨半导体的实际进展也符合其制定的“计划时间表”，并于8月份开发出了原型机。
今年，目前正在用于客户测试。
“先进工艺IC载板生产设备技术壁垒较高，掌握该领域领先技术的人才主要分布在国际公司和海外大学。
因此，鑫巨半导体能否聚集一支国际化的团队，对于打造公司的关键资源至关重要。
” “能力很重要。
”林占荣还透露，鑫巨半导体CEO陈琳在项目前期克服困难、解决问题的能力非常突出，对于硬科技初创企业来说，创始人领导力的分量同样重要。
比技术进步和赛道。
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