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06-21
IC Insights 近日，半导体研究机构IC Insights在最新报告中调整了对2022年全球半导体资本支出的预测。
今年年初，IC Insights预测全球半导体资本支出为1亿美元，同比增长24%；新调整后的预测为1亿美元，增长率为21%。
尽管下调，资本支出仍处于新高。
数据IC Insights 数据IC InsightsIC Insights表示，今年上半年，大部分IDM厂商晶圆制造工厂的利用率保持在90%以上，甚至不少半导体代工厂的利用率达到了90%。
目前，IDM和代工厂正在大力投资，希望利用尖端工艺技术增强逻辑器件和存储器件的制造能力。
IC Insights预测，2020年和2020年半导体资本支出总额预计将达到1亿美元。
然而，这个数字低于之前的预测。
今年年初，IC Insights调查了全球13家公司，预测这些公司今年的资本支出将增长40%以上。
这13家公司去年的总支出同比增长62%，达到1亿美元，今年的支出预计将同比增长52%，达到1亿美元。
这些半导体制造商大多为应对此前需求激增而扩大投资，行业连续三年保持强劲的资本支出。
在全球通胀持续、经济增长放缓的情况下，半导体制造商将在年中重新评估是否实施大规模扩张计划。
目前，多家供应商已宣布将削减今年的资本支出预算，尤其是DRAM和闪存制造商。
最近的会议将于8月30日下午2点举行。
由《化合物半导体》主办，牛津仪器、胜科纳米、长飞先进协办的《化合物半导体的结构与物性表征》专题会议现已开放预约。
本次会议将探讨碳化硅材料表征技术。
、X射线能谱在集成电路晶圆制造中的应用、原子力显微镜解决方案等。
报名链接：半导体中国（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章进行翻译，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品亮点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
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