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圣茂焊锡材料（苏州）有限公司将于

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

三月中国电子展推出新款锡膏和助焊剂 - 圣茂焊锡材料（苏州）有限公司很高兴地宣布将参加慕尼黑电子展中国展。

圣茂焊锡材料（苏州）有限公司将于

将于3月20日至22日在上海新国际博览中心隆重举行。

公司将展示PQ10系列低温锡膏、适用于汽车电子的新型P系列锡膏、PW水溶性锡膏、SMF-WC53水溶性植球助焊剂及BGA锡球、水基波峰焊助焊剂和水基清洗剂。

PFPQ10低温焊膏 PQ10系列低温焊膏采用低熔点~℃至~℃的改性锡/铋合金制成。

与SnAgCu相比，PQ10可以降低回流焊接峰值温度，降低能耗，减少PCB翘曲和元件成本。

与Sn42/Bi58共晶合金相比，PQ10系列具有更好的延展性、更好的显微组织、更高的抗跌落和抗热疲劳可靠性。

PFP新型焊膏适用于汽车电子。

P 系列焊膏经过专门设计，可减少空洞并提高可焊性。

具有较宽的回流焊接工艺窗口，非常适合复杂的 PCB 设计。

特点包括： ? 无卤素（完全不添加卤素） ? 低空洞率 ? 良好的可焊性 ? 防止 HIP（Head-In-Pillow）虚焊问题 ? 提高绝缘可靠性 PF 耐热疲劳性能无铅焊料合金 PF 具有优异的性能热疲劳可靠性。

该合金具有与典型 SAC 合金相似的工作温度工艺窗口。

PW水溶性焊锡膏神茂的PW焊锡膏是专门设计的水溶性、无卤、无铅焊锡膏。

具有较宽的回流焊工艺窗口，可以轻松应用于最复杂的SMT或IC封装工艺。

PW的特点： ? 稳定的连续印刷性能 ? 低残留 ? 低空洞率 ? 钢板寿命长 ? 性能优良 SMF-WC53水溶性植球助焊剂和BGA焊球 SMF-WC53助焊剂是一种无卤、水溶性助焊剂，专为植球工艺而设计。

它适用于印刷和任何转印应用，并在所有基材表面金属饰面上提供良好的可焊性。

此外，盛茂高可靠系列焊球具有优异的热冲击可靠性，可为多种应用提供50~μm尺寸的焊球。

SM-W水基波峰焊助焊剂和SMCW系列水基清洗剂 SM-W水基免清洗液体助焊剂不含松香/树脂，专为无铅和锡铅波峰焊而设计。

SM-W 固体含量低，并含有特殊的有机活化剂，可提高可焊性并减少助焊剂残留物。

SMCW 系列清洁剂旨在去除助焊剂残留物和其他污渍，非常适合在电子行业使用。

?对电力电子和PCB具有出色的去焊剂性能 ?无卤素 ?良好的清洁效果 ?无毒、无闪点 ?不易燃，在任何清洁设备上都是安全的欲了解更多信息，请访问关于神茂神茂公司专业生产水溶性免清洗锡膏、激光锡膏、预成型焊片、锡丝、波峰焊合金带、波峰焊助焊剂、超纯焊料，广泛应用于PCB制造、组装和半导体封装。

粉末（细至8号）、BGA和微型BGA锡球、晶圆级封装锡膏和助焊剂、LED芯片邦定锡膏、高性能液体助焊剂、太阳能镀锡铜带、电镀阳极等产品。

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