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430亿欧元欧洲芯片法案讨论了什么?

发布于:2024-06-08 编辑:匿名 来源:网络

昨天,欧盟发布了1亿欧元的芯片法案。

现在,我们总结了其主要公告如下,以便您了解这项庞大法案的目标。

以下为重要内容摘要: 欧盟委员会提出了一套全面的措施,以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。

《欧洲芯片法》将增强欧洲的竞争力和复原力,并帮助实现数字和绿色转型。

最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等领域的工厂关闭。

以汽车行业为例,2018年一些成员国的产量下降了三分之一。

这更加清楚地表明,在复杂的地缘政治背景下,半导体价值链对全球极少数参与者的极度依赖。

但这也说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。

《欧盟芯片法》将利用欧洲的优势——其世界领先的研究和技术组织和网络以及众多领先的设备制造商——并解决突出的弱点。

它将带来蓬勃发展的半导体行业和从研究到生产的弹性供应链。

它将与成员国和我们的国际合作伙伴一起动员超过 1 亿欧元的公共和私人投资,并采取措施预防、准备、预测和快速应对未来任何供应链中断。

这将使欧盟能够实现到 2020 年将目前市场份额翻倍至 20% 的雄心。

《欧洲芯片法》 将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力,成为该领域超越研究和技术的领导者先进芯片的设计、制造和封装,以确保其半导体供应并减少其依赖。

主要内容 是:欧洲芯片计划将汇集来自欧盟、成员国和与现有欧盟计划相关的第三国以及私营部门的资源的联合承诺,通过战略性战略增强的“芯片联合承诺”重新定位现有关键数字技术。

将提供 1 亿欧元来加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和试点用于创新现实应用的新设备、培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。

为了先进节点创新、创新和节能芯片的蓬勃发展,需要一个通过吸引投资和提高生产能力来确保供应安全的新框架。

此外,芯片基金将为初创企业提供融资渠道,帮助其成熟创新并吸引投资者。

它还将包括 InvestEU 旗下的一个专门的半导体股权投资机构,以支持规模扩大和中小企业缓解市场扩张。

成员国与委员会之间的协调机制,旨在监测半导体供应、估计需求并预测短缺情况。

它将通过收集公司的关键情报来监控半导体价值链,以找出关键的弱点和瓶颈。

它将汇集共同的危机评估并协调新应急工具箱的行动。

它还将充分利用国家和欧盟的手段,共同做出快速、果断的反应。

委员会还向成员国提出了相关建议。

它是一项立即生效的文书,使成员国与委员会之间的协调机制能够立即启动。

这将使我们能够从现在开始讨论并决定对危机采取及时、适当的应对措施。

学院成员表示:欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩表示:“欧洲芯片法将改变欧洲单一市场的全球竞争力。

在短期内,它将使我们能够预测并避免供应链中断,从而提高我们应对未来危机的能力。

从中期来看,这将有助于使欧洲成为这一战略分支的工业领导者。

430亿欧元欧洲芯片法案讨论了什么?

通过《欧洲芯片法》,我们正在启动投资和战略。

但我们成功的关键是欧洲的创新者和我们世界一流的研究。

人民,以及使我们大陆繁荣了数十年的人们。

”欧洲执行副总裁 Margrethe Vestager 补充道:“芯片对于欧洲工业的绿色和数字化转型以及竞争力至关重要。

我们不应该依赖一个国家或一家公司。

以确保供应安全。

我们必须在研究、创新、设计和生产设施方面共同努力,以确保欧洲作为全球价值链关键参与者的地位更加强大。

这也将使我们的国际合作伙伴受益。

与他们合作以避免未来的供应问题。

”内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)阐述道:“没有芯片,就没有数字化转型,没有绿色转型,就没有技术领先来确保最先进的芯片。

供应已成为经济和地缘政治的优先事项。

我们的雄心勃勃:将我们的全球市场份额翻一番,达到 20%,并生产欧洲最先进、最节能的半导体。

到《欧盟芯片法》,我们将加强我们的卓越研究,并帮助其从实验室走向工厂——从实验室走向制造。

我们正在动员大量公共资金,这些资金已经吸引了大量私人投资。

我们正在采取一切措施确保全面供应。

链并避免未来对我们的经济造成冲击,就像我们目前看到的芯片供应短缺一样。

通过投资未来领先市场和重新平衡全球供应链来创新、研究、文化和青年。

委员玛丽亚·加布里埃尔补充道:“欧洲芯片计划与地平线欧洲紧密相连,将依靠持续的研究和创新来开发下一代更小、更节能的芯片。

未来的计划将为我们的研究人员、创新者和初创公司提供绝佳的机会,引领新一轮创新浪潮并开发基于硬件的深度技术解决方案。

欧洲的芯片开发和生产将使我们关键价值链中的经济参与者受益,并将帮助我们实现建筑、交通、能源和数字领域的宏伟目标。

下一步,鼓励成员国根据建议立即开始协调工作,以了解整个欧盟半导体价值链的现状,预测潜在的干扰,并采取纠正措施克服当前的短缺,直到法规获得通过。

欧洲议会和成员国将委员会关于欧洲芯片法的提案需要在普通立法程序中进行讨论。

如果获得通过,该法规将直接适用于整个欧盟。

背景 芯片是高度自动化汽车、云等关键行业价值链的战略资产。

物联网、连接(5G/6G)、太空/国防、计算能力和超级计算机等芯片行业不断涌现新市场。

半导体也是强大的地缘政治利益的中心,这些利益限制了各国的行动(军事、经济、工业)和推动数字化的能力。

欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩 (Ursula von der Leyen) 在 2018 年国情咨文演讲中提出了欧洲芯片战略的愿景,即共同创建最先进的欧洲芯片生态系统,包括生产。

并带来欧盟世界一流的研究、设计和测试能力。

7月,她还前往欧盟委员会参观了位于埃因霍温的ASML公司,该公司是欧洲在全球半导体价值链中的主要参与者之一。

处理器和半导体产业联盟的成立是为了确定微芯片生产以及公司和组织(无论规模大小)蓬勃发展所需的技术开发方面当前的差距。

该联盟将有助于促进现有和未来欧盟倡议之间的合作。

与其他利益相关者合作并发挥重要的咨询作用,为欧洲芯片计划提供战略路线图。

在 12 月签署的联合声明中,22 个成员国承诺共同努力加强欧洲。

新措施将帮助欧洲到2020年实现20%的全球芯片市场份额,并加强整个电子和嵌入式系统价值链的领先制造能力。

发布了有针对性的利益相关者调查,以收集有关当前和未来芯片和晶圆需求的详细信息。

这项调查的结果将有助于更好地了解芯片短缺对欧洲产业的影响。

关于芯片法案的一些问答: 问:为什么要制定欧洲芯片法?答:半导体芯片是数字和数字产品的重要组成部分,从智能手机和汽车到医疗保健、能源、通信和工业自动化领域的关键应用和基础。

设施、芯片是现代数字经济的核心。

COVID-19大流行暴露了欧洲和世界其他地区生态系统的弱点,这些地区面临芯片严重短缺的问题,其中欧盟工业生产多种类型的高科技产品。

芯片是必不可少的部件。

欧洲必须加强其在半导体领域的能力,以确保未来的竞争力并保持其技术领先地位和供应安全。

该行业是资本和知识密集型行业,芯片供应链是全球性的、复杂的,目前依赖于少数制造基地。

问:目前欧洲芯片市场情况如何?答:欧洲在半导体价值链上有很多优势,也有一些劣势。

半导体行业的特点是研发活动密集,顶级公司将超过 15% 的收入再投资于下一代技术的研究。

欧盟拥有世界领先的研究和技术组织以及欧盟各地许多优秀的大学和研究机构。

他们开创了世界上一些最先进芯片生产背后的技术。

此外,在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面,欧洲处于非常有利的地位,许多公司在供应链中发挥着重要作用。

尽管有这些优势,欧洲在全球半导体生产市场的总体份额还不到10%,并且严重依赖第三国供应商。

如果全球供应链严重中断,欧洲汽车或医疗设备等某些工业领域的芯片库存可能会在几周内耗尽,从而导致许多欧洲工业陷入停滞。

随着数字化转型加速并渗透到社会各个方面,行业对芯片的需求将增加,开辟新的市场机会。

问:到目前为止,委员会如何支持半导体生态系统?答:欧盟在半导体研究、开发和创新 (R&D&I) 的不同计划和行动框架内与工业界成功合作的历史,例如相关的联合承诺,即研究、开发和创新的公私伙伴关系,例如ECSEL 和关键数字技术合作伙伴 (KDT)。

作为其工作的一部分,支持突破性创新的股权投资的欧洲创新理事会已经在投资创建一个充满活力和弹性的半导体生态系统。

降低新芯片设计的成本和时间、最大限度地减少制造过程中产生的功耗和浪费以及使芯片更快、更高效,这些只是 EIC 融资组合的几个例子。

通过其加速器计划,EIC将加强对半导体和量子技术领域具有市场创造创新潜力的初创企业和中小企业的支持,帮助他们成熟创新并吸引投资者。

目前,相当多的成员国正在准备一项关于微电子和通信技术的新的欧洲共同利益重要项目(IPCEI)。

IPCEI是成员国的国家援助工具,允许公共共同融资,前提是涉及大型综合跨境项目,以克服市场失灵,在关键领域和技术上实现突破性创新,达到首次产业部署,并具有重大意义。

基础设施投资,对整个欧盟经济产生积极的溢出效应。

此外,对于半导体领域的国家研发和创新项目,成员国可以而且正在根据研发和创新国家援助规则,特别是研发和创新框架和通用集体豁免条例的相应规定提供援助。

早在 7 月,委员会就发起了处理器和半导体产业联盟,该联盟汇集了企业、成员国代表、学术界、用户以及研究和技术组织,旨在找出当前微芯片生产和技术公司的差距。

组织,无论规模大小,都需要蓬勃发展。

通过《芯片法》,欧盟正在加强并进一步扩大行业内的此类合作,让价值链中的所有参与者都参与其中,包括设计师和需求方的参与者。

问:什么是欧洲芯片法案一揽子计划?答:委员会通过了两项提案:一份通报、一项条例和一项建议。

该通讯阐述了该计划背后的欧洲战略和理由。

欧洲议会和成员国现在将在普通立法程序中讨论委员会关于《欧洲芯片法条例》的提案。

一旦通过,该法规将直接适用于整个欧盟。

同时,鼓励成员国遵循该建议。

它建立了一个用于监控和减轻芯片生态系统中断的工具箱。

这包括在法规生效之前可以立即采取的行动(如果这些行动适合帮助克服当前的短缺)。

问:欧洲芯片法将如何解决当前问题?答:《芯片法案》为欧洲提供了一个独特的机会,让所有成员国采取联合行动,造福整个欧洲。

然而,当前的芯片短缺是一个系统性问题,无法快速解决。

短期内,拟议的工具箱将立即促进成员国和委员会之间的协调。

这将有助于在必要时讨论和决定及时、适当的危机应对措施。

从中期来看,《芯片法》将加强欧盟的制造业活动,支持整个价值链的扩张和创新,并解决供应安全和更具弹性的生态系统。

而且,从长远来看,它将保持欧洲的技术领先地位,同时准备支持知识从实验室到晶圆厂的转移所需的技术能力,并使欧洲成为创新下游市场的技术领导者。

问:什么是欧洲芯片计划?答:该计划是总体融资计划的重要组成部分,到2020年将汇集欧盟及成员国1亿欧元的公共投资,并将撬动大量私人投资。

(通过新的欧盟芯片基金进行的额外融资活动将支持该行业的初创企业和规模化企业,预计总价值为 20 亿欧元。

)欧洲芯片计划旨在加强欧盟的半导体技术和创新能力并确保欧洲中长期芯片技术领先地位。

它将确保在欧洲部署先进的半导体设计工具、下一代芯片原型测试线和最新芯片技术创新应用的测试设施。

它还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。

欧洲芯片计划将由数字欧洲和地平线欧洲计划实施,其大部分行动都使用新的欧盟芯片联合承诺。

数字欧洲支持关键数字领域的数字能力建设:这就是半导体技术支持性能改进的地方,特别是高性能计算、人工智能和网络安全,以及技能开发和数字创新中心的部署。

Horizo??nEurope 计划支持材料和半导体领域的密集竞争前研究、技术开发和创新。

该计划将建立在欧洲研究领域的领先地位之上,包括其领先研究中心、主要生产设备供应商和强大用户部门的能力。

问:欧盟委员会如何提出吸引投资加强欧盟供应安全的建议?答:投资新的先进生产设施对于保障欧盟的供应安全、供应链弹性以及生态系统溢出和互动至关重要,同时对更广泛的经济产生重大积极影响。

为了吸引此类投资,拟议的法规规定了两类有助于欧洲供应安全的设施的定义。

这些设施被称为“开放欧盟工厂”,即主要为其他工业参与者设计和生产组件的设施,以及所谓的“综合生产设施”,即设计和生产服务于本国市场的组件的工厂。

此类设施必须是欧洲“同类设施中的首创”,其运营商应致力于继续投资于欧盟半导体行业的创新。

任何类型的设施被认可都会带来很多好处。

它允许成员国为设施的建设和运营授予快速许可证。

在某些条件下,被认可为开放的欧盟制造工厂或综合生产设施可以优先进入根据拟议的欧洲芯片计划建立的试点生产线。

为了实现欧盟的供应安全,成员国可以在不影响国家援助规则的情况下为此类设施提供公共支持。

委员会将在相关国家援助评估中考虑此类设施对欧洲生态系统的积极影响。

问:委员会将如何评估成员国根据国家援助规则对芯片制造设施的公开支持?答:芯片制造设施的私人投资可能需要公共支持。

鉴于该行业极高的进入壁垒和资本密集度,正如《关于适应新挑战的竞争政策的通报》中已经宣布的那样,委员会可以考虑直接根据 TFEU 第 3(c) 条批准对此类设施的援助。

该条款允许委员会批准国家援助以促进某些经济活动的发展,前提是此类国家援助的积极影响超过其对贸易和竞争的潜在负面影响。

在评估中,委员会必须特别确保援助必须: 在必要时具有所谓的“激励效应”。

这意味着国家援助只能用于支持在没有公众支持的情况下联盟内部无法进行的项目。

适当——这意味着没有其他可能的工具可以减少竞争扭曲。

保持比例并限制在必要的最低限度。

确保国家援助的积极影响超过消极影响的相关方面包括: 这些设施将是欧洲的“同类设施中的第一个”,这意味着欧洲尚不存在同等的设施。

在评估某个设施是否为“同类首创”时,委员会将考虑拟议的 CHIP 法案中包含的定义。

受支持的设施不会排挤现有或承诺的私人举措。

公共支持最多可以弥补已证实的资金缺口的%,这是确保此类投资在欧洲进行所需的最低金额。

根据每个案例的优点,将考虑抵消竞争扭曲风险的额外积极影响,例如: 加强半导体价值链,以确保欧洲公司在其产品中使用的芯片的供应安全。

接受拟议的《芯片法案》中规定的满足欧盟优先顺序将在这方面发挥作用。

为吸引合格劳动力到欧洲做出积极贡献。

对欧洲的创新产生积极影响,为中小企业和最终用户带来利益。

拟议的芯片法案中规定的投资创新的承诺将在这方面发挥作用,以认可开放的欧盟代工厂和综合生产设施。

问:如何解决人才短缺问题?答:过去20年电子行业对人才的需求不断增加,2016年欧洲微电子行业直接提供了1000个高技能岗位。

该行业面临的关键挑战之一是吸引和留住高技能人才。

欧洲 CHIP 倡议将支持教育、培训、技能和再培训计划。

行动将支持获得微电子研究生课程、短期培训课程、工作实习/实习和学徒以及高级实验室培训。

此外,该计划还将支持欧洲各地的能力中心网络。

其目的是增加实习和学徒机会,提高学生对该领域机会的认识,并支持硕士和博士的专门奖学金,同时也旨在增加女性的参与。

问:需要什么投资?答:实现战略目标的方法有很多。

实现这一雄心壮志需要巨额投资。

这需要汇集欧盟、成员国的投资和私人投资者的大量贡献。

欧盟芯片法案的战略将动员超过 1 亿欧元的公共和私人投资。

这项公共投资包括直接根据欧洲芯片计划提供的 1 亿欧元,以资助到 2020 年研究、设计和制造能力的技术领先地位。

这些投资将补充现有的半导体研究和创新行动,例如 Horizo??n Europe 和 Digital欧洲计划,以及成员国已经设想的额外支持(例如恢复和复原力计划中的具体措施、国家或区域基金等)。

问:新的联合承诺“关键数字技术”于12月刚刚推出。

为什么现在又是新的了?答:新一代Horizo??n Europe合作伙伴能够灵活适应不断变化的技术、市场和政策环境。

通过改变根据《单一基础法案》建立的关键数字技术联合承诺的授权,委员会正在应对紧迫的需求。

《芯片法案》对于广泛的利益相关者来说是一个充满希望的机会,不仅对于芯片制造商,而且对于用户行业、交通、医疗、通信、制造等领域。

新的芯片联合承诺应该向这方面的新利益相关者开放。

问:本建议书对欧盟国家的目的是什么?答:欧盟委员会鼓励欧洲理事会和议会尽快讨论《欧洲芯片法》。

与此同时,鼓励成员国与委员会合作,监控半导体供应链并预测潜在的干扰。

成员国收集并提供有关本国市场半导体危机状况的信息,讨论并采取适当、有效和相称的措施来解决国家和联盟层面当前的短缺问题。

在拟议的法规获得通过之前,这种直接协调机制可以采取措施克服当前的短缺。

问:国际层面正在做什么?答:通过提高供应链的安全性以及设计和生产功能强大且资源高效的半导体的能力,欧盟正在为全球半导体供应链的再平衡做出贡献。

此外,欧盟的总体目标是满足将大幅增长的全球需求,并在不断增长的市场中获得份额。

欧洲将致力于与志同道合的国家建立平衡的半导体伙伴关系。

这些伙伴关系的目的是就共同感兴趣的举措进行合作,并确保危机时期供应的连续性。

同时,欧盟应对可能发生的政治变化或不可预见的危机做好准备,这些可能威胁到欧盟的供应安全。

《欧盟芯片法》的危机应对工具箱将为欧盟提供解决此类情况的必要工具,并最终确保欧洲的整体复原力。

芯片法什么时候生效?拟议的法规将由欧洲议会和理事会讨论。

委员会将协助联合立法者尽快达成协议。

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