【融资24小时】2023年3月31日投融资事件汇总及明细
06-17
据SIA报道，美国众议院近日通过了晶圆厂法案《促进美国制造的半导体(FABS)法案》。
他们表示，该法案将建立投资税收抵免，以激励美国的半导体制造、设计和研究。
SIA表示，半导体是美国经济和国家安全的神经中枢，刺激国内芯片研究、设计和制造是国家优先事项。
”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer也指出：“今天推出的FABS法案将激励半导体公司在美国运营。
制造和设计更多本地所需的芯片，刺激私人投资并创造美国就业机会。
“为此，SIA 强调，他们强烈支持众议院法案的颁布，并赞赏其中纳入制造和设计信贷，以帮助支持美国芯片生态系统。
再加上为 CHIPS 法案提供资金以及众议院 FABS 法案的颁布，制造和设计税收抵免是互补总体战略的一部分，两者都需要产生强有力的、可预测的和持久的激励措施，以恢复美国半导体的领导地位。
SIA 还赞扬所有法案共同提案国在该项目上所做的工作。
国会领导人迅速颁布立法并为《芯片制造法》的半导体制造激励措施和研究条款提供资金。
”该法案体现了国会优先考虑对美国半导体行业的激励措施。
2019年6月17日，参议院提出了类似的两党投资税收抵免法案。
此外，众议院于2020年2月4日通过了关键的CHIPS。
作为竞争力立法（2020 年美国竞争法）的一部分，该法案将投资 1 亿美元加强国内半导体制造和研究。
参议院通过了与 CHIP 法案相同水平的资金，作为其竞争力立法版本的一部分，美国创新与竞争法案 (USICA)，众议院和参议院领导人现在必须努力协调法案中的分歧，并通过两党立法供总统签署，半导体投资税收抵免是对 USICA 和 AmericaCOMPETES 的重要补充。
根据 FABS 法案的要求，美国现代半导体制造能力的份额已从 2006 年的 37% 下降到如今的 12%。
这种下降主要是由于美国全球竞争对手政府提供的大量制造业激励措施，使美国在吸引建设新的半导体制造设施或“晶圆厂”方面处于竞争劣势。
此外，美国联邦对半导体研究的投资占GDP的比重保持平稳，而其他国家政府则大力投资研究项目以增强本国的半导体能力，而且美国在现有研发税收优惠方面落后于其他国家。
此外，根据 SIA-BCG 的一项研究，近年来出现的全球半导体供应链漏洞必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。
因此，SIA认为，美国需要结合赠款、税收抵免和研究投资来促进美国半导体生产和创新。
颁布增强版 FABS 法案和为 CHIPS 法案提供资金是这种全面、互补的加强美国长期半导体能力的方法的重要组成部分。
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