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06-18
中新社、中新社4月15日电 据台湾“中央社”报道，台积电预计，今年全球除内存之外的半导体市场产值预计将增长11%至13%，物联网设备的出货量将增长20%以上，成为表现最好的市场。
谈及今年产业的主要趋势，台积电表示，5G的普及、人工智能（AI）的快速增长以及数字化转型的加速将持续发展。
预计电子产品整体需求将稳定增长，并有望带动除存储器外的全球半导体销售。
市场产值增长11%至13%。
随着电子产品中使用的半导体含量增加，无晶圆厂设计公司不断扩大市场份额，集成元件制造商增加外包制造，系统制造商增加使用自己的特殊应用元件。
台积电预计，晶圆代工厂逐年增长预计将强于不包括内存的半导体市场7%至9%的复合年增长率。
台积电表示，5G商用加速以及新型5G智能手机整体换机周期的缩短将带动今年智能手机出货量增长6%。
预计今年智能手机出货量将增长 1% 至 3%。
受益于疫情带动的宅经济以及服务器和数据中心的升级，今年高性能计算产品的出货量将增长10%。
台积电预计今年出货量将增长1%至3%。
台积电指出，受益于数字化转型的需求，今年物联网设备出货量将增长30%，其中家庭自动化设备、智能手表和智能健康设备是主要驱动力。
预计今年增长势头将延??续，出货量增长将超过20%。
汽车电子方面，台积电表示，受芯片短缺和疫情影响，今年全球汽车销量将增长3%。
预计今年需求将恢复，芯片供应将改善，全球汽车销量预计将增长7%至13%。
在消费电子领域，台积电预计今年整体消费电子市场将下滑1%至3%，但更高端的mini-LED、有机发光二极管（OLED）和智能电视将持续增长。
最近一次会议将于2020年4月28日14:00举行。
第十一届CHIP中国晶芯在线研讨会将聚焦汽车电子。
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会议现已启动预约报名。
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本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章并收录。
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简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
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