半导体设备巨头，你怎么看？

众所周知，半导体行业是一个具有“周期性+增长”属性的行业。

经历了新年的下行周期，进入新的一年，在复苏和转型的强烈预期下，半导体行业似乎仍然面临着挑战。

业内厂商对此看法不一。

其背后隐藏的半导体设备，作为产业的“基石”，折射着市场的兴衰。

近期，各大半导体设备厂商纷纷发布最新财报。

我们来看看巨头在这些行业的财务表现，以及他对行业未来趋势的预期和看法。

半导体设备公司ASML发布财报：逆势增长超30%，EUV系统迎来爆发。

1月24日，光刻机公司ASML公布了第四季度及全年财报。

ASML第四季度营收达72.37亿欧元，毛利率约51.4%，净利润20.48亿欧元。

其中，光刻机系统总营收为57亿欧元，逻辑芯片系统占63%，存储芯片系统占37%。

值得注意的是，ASML第四季度新增订单金额为91.86亿欧元，其中56亿欧元的增长来自EUV光刻机订单。

可见EUV光刻机正在迎来爆发式发展。

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink指出，第四季度营收和毛利率超出预期。

ASML还在年底向客户交付了第一台高数值孔径极紫外光刻系统（High NA EUV）——EXE：部分组件。

从全年来看，ASML总营收达到5900万欧元，同比增长30.16%，毛利率约为51.3%；净利润78.39亿欧元，同比增长39.38%，全年新增订单金额约4.00亿欧元。

ASML年度营收数据（来源：ASML财报）从产品细分可以看出，EUV系统营收同比增长30%，53台EUV光刻机贡献91亿欧元营收，DUV系统营收同比增长同比增长60%，达到1亿欧元。

在这样的营收表现下，ASML仍有1亿欧元的巨额积压订单。

ASML光刻系统营收分类（来源：ASML财报） ASML年营收1亿欧元中，光刻系统的净销售额为3900万欧元，其中逻辑半导体占比最大，为8500万欧元。

从区域市场分布来看，来自中国大陆的占比高达29%，而2018年仅为14%。

在全年总营收增长的前提下，来自中国大陆的光刻系统销量依然翻倍增长，位列第二。

仅中国台湾为30%，并超过韩国。

终端应用市场销量占比（来源：ASML财报） 中国大陆市场份额提升。

一方面，这是因为2017年交付大陆的设备大部分是在2018年及之前订购的；另一方面，中国市场的设备需求在经过一轮增长后保持稳定。

对于出口政策限制问题，ASML表示，NXE：及后续DUV系统将不会获得出口许可证，并且针对少数特定的大陆晶圆厂，NXE：及系统的出口也受到限制。

预计对中国大陆全年业绩影响约10%至15%。

不过，ASML对其2020年来自大陆的营收仍持乐观态度，因为对成熟工艺节点的需求依然强劲。

由此看来，2020年中国大陆仍将成为ASML的第二大或第三大区域客户。

尽管半导体行业在低谷徘徊，但ASML仍然交出出色的业绩。

谈及行业景气度，Peter Wennink表示：“半导体行业仍处于周期性底部，但一些积极信号清晰可见——行业终端市场库存水平持续改善、光刻设备利用率提高”此外，我们今年第四季度的强劲订单增长也表明，ASML预计来自逻辑系统的收入将低于去年，在AI相关的需求下， ASML首席财务官Roger Dassen进一步表示，DRAM工艺节点将继续推动支持DDR5和HBM，存储市场将迎来一波复苏。

周期方面，不确定性依然存在，市场复苏的趋势和速度仍是未知数，但终端市场库存水平的显着改善以及第四季度新增订单近92亿欧元都是市场的积极信号。

改进。

此外，ASML还预计实现毛利率54%到56%的雄心，届时新的High NA EUV系统EXE:和EUV升级服务将为其带来更多利润。

总体而言，ASML对于全年业绩持保守态度，他们认为全年业绩将会实现。

收入可能与2018年相似，这是平稳过渡的一年。

今年我们将努力扩大产能，为2020年的大幅增长奠定基础。

2019年被认为是市场需求和业绩共同增长的重要一年。

《年终总半导体设备预测报告》半导体制造设备预计2020年恢复增长，在前后端市场带动下，年销售额有望再创1亿美元新高。

应用材料公司：本财年（截至2020年10月29日）存储市场持续疲软。

日本）应用材料公司全年营收达到创纪录的 1700 万美元，较去年同期的 8500 万美元增长 2.8%。

毛利率为46.7%，营业利润为76.5亿美元，占净销售额的28.9%。

应用材料公司财年业绩（来源：应用材料公司财务报告） 应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商。

被业界称为“半导体设备超市”。

其半导体业务几乎可以贯穿整个半导体工艺流程，包括薄膜沉积（CVD）。

、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平坦化（CMP）、测量和测试等众多设备。

应用材料公司业绩小幅增长主要是由于存储市场持续疲软。

从各项业务指标来看，应用材料在晶圆代工、逻辑等半导体系统领域表现出色，营收占半导体系统总营收的79%，高于去年同期的66%；在存储芯片领域，其业务收入略显疲软，其中DRAM设备占半导体系统总收入的17%，NAND Flash设备占4%。

应用材料公司表示，其存储芯片客户的支出达到十多年来的最高水平。

但AI的爆发式增长正在让相关芯片厂商受益。

应用材料公司首席财务官Brice Hill在电话会议中表示，应用材料公司约5%的晶圆厂设备专用于AI市场，以及应用材料公司的营收区域份额（来源：应用材料公司财务报告）在此前的报告中，应用材料公司材料提到，由于贸易限制，本财年营收损失预计高达25亿美元。

但从实际营收情况来看，目前影响并不大。

应用材料公司财年第四季度（10月份季度）财报显示，来自中国大陆的销售额大幅增长，占比高达44%，而去年为20%。

应用材料公司预计，随着时间的推移，中国大陆的份额将逐渐恢复到30%的典型水平。

整个财年，来自中国大陆的收入占比为27%，中国台湾地区占比为21%。

展望今年，应用材料预计需求将保持强劲，但细分业务出现一些变化。

未来，公司将推进研发计划，进一步差异化产品组合；投资于运营和供应链改进；并随着公司的扩张不断减少对环境的影响。

林氏集团：中国大陆市场份额持续增加。

1月24日，林氏集团公布了本财年第二季度（截至12月24日）财务报告。

收入季度增长 7.9%，达到 37.6 亿美元。

从各地区的收入占比来看，中国大陆占比高达40%（较上一财季的48%有所下降），其次是韩国（19%）、日本（14%）和中国台湾（ 13%）、美国（5%）、欧洲（5%）和东南亚（4%）。

从这个数据来看，林氏集团对中国市场的依赖程度仍然很高。

据管理层称，这种依赖可能会继续升高。

相比之下，美国市场份额仅为5%。

因此，如果受到严格限制，林氏集团在中国市场的业务可能会面临风险。

展望市场前景，林氏集团首席执行官蒂姆·阿彻表示，随着人工智能等创新推动未来几年半导体行业强劲增长，林氏集团预计将从中受益。

同时，在存储芯片需求温和复苏的推动下，每年晶圆厂设备（WFE）投资预计将下降至1亿美元的中下游区间。

其中，DRAM工厂设备支出将因HBM产量增加和工艺转换而增长，NAND工厂设备支出将因技术升级而加强。

需要指出的是，林氏集团的主要收入来自刻蚀设备，而存储芯片中，对刻蚀工艺的需求较大。

但从目前来看，内存工厂的利用率仍然较低。

在林氏集团的业务结构中，DRAM业务占比为31%，NAND业务占比仍然较低，为17%。

14.6 亿美元的服务费用约占业务的 39%，因此工具销售仍然非常疲弱。

据此，林氏集团预计本财年第三季度（截至今年3月31日）营收将达到37亿美元（±3亿美元）。

同时，考虑到ASML的光刻设备与林氏的刻蚀设备和薄膜沉积设备的产业链配套关系，预计林氏集团下半年或年底的订单将有所增加。

东京电子：“两条腿走路”战略 据东京电子公布的财报，今年第三季度，合并营收较去年同期下降39.7%至1亿日元，合并营业利润暴跌58.7%至1亿日元，合并净利润下降58.7%至1亿日元。

上半年利润暴跌59.2%至1亿日元。

PC/智能手机等终端产品需求萎缩，存储芯片库存调整，导致存储厂商减产、调整设备投资。

此外，对先进逻辑/晶圆代工设备的投资也影响了存储制造商。

同样，进入临时调整局面也拖累了东京电子的合并营收、营业利润和净利润大幅萎缩。

不过，这一系列数值仍好于东京电子此前的预期。

东京电子指出，虽然对先进逻辑/晶圆代工厂的投资有所延迟，但对中国大陆成熟工艺部件和客户的投资却明显加速。

其中，中国大陆市场占TEL整体营收的比重首次突破40%大关。

东京电子在最近举行的日本半导体展上表示，“当然，日本和美国的出口管制对我们的业务产生了一些影响，但影响比我们预期的要小得多。

”中国市场产生的营收占东京电子今年第三季度总营收的43%，而去年同期仅为24%。

据美国杂志《财富》近日报道，面对出口管制，TEL近日表示，通过扩大向中国销售一些“工艺不太先进”的半导体设备，很大程度上抵消了芯片出口的影响对中国的控制。

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东京威力科创在中美芯片关系紧张阶段一直采取“两条腿走路”的策略，即在专注于为中国开发合规产品的同时，与其他关键市场的尖端客户深化技术开发。

TEL是全球半导体供应链的关键参与者，一直是中国半导体制造设备的重要供应商之一。

对于今年，东京电子预计WFE市场将呈现小幅增长，??并乐观地认为支持生成式AI的AI服务器的投资和开发将有望提振设备市场的需求。

KLA半导体：WFE投资呈现复苏趋势。

晶圆检测设备制造商KLA公司于1月25日公布了本财年第二季度（截至12月31日）财务报告。

该季度营收为24.87亿美元。

，同比下降16.7%，环比增长4%。

资料来源：KLA官网 从上图可以看到，晶圆检测已成为KLA业务中最大的份额，占47%，而图案检测则约占三分之一，占总营收的17%。

图案化同比下降 50%，环比下降 21%，而晶圆检查同比下降 7%，环比增长 15%。

今年晶圆检查总量仅下降了 5%，而图案化则下降了 20%。

虽然这些业务不稳定，并且从一个季度到下一个季度都会出现显着的变化，但长期模式是明显的，KLA 在图案化领域的主导地位正在下降，增长正在显着放缓，特别是与晶圆检测设备相比。

从地区收入占比来看，中国大陆市场收入占比从一季度的43%下降至41%，仍存在风险。

中国市场仍然是一把双刃剑，既是风险制造者，也是救世主。

如果没有蓬勃发展的中国业务，KLA（和其他设备制造商）就会陷入困境。

不过，柯磊表示，中国市场占该公司积压订单的很大一部分，希望在任何制裁生效之前获得设备。

“我们显然看到了其中涉及的风险，并对中国在季度和积压方面所代表的巨大业务量仍然感到担忧。

”从财年业绩来看，科磊全年营收接近97亿美元，同比下降8%。

这一收入仍高于预期，因为传统节点客户和半导体基础设施的实力抵消了逻辑和内存投资低于预期的影响*。

资料来源：KLA 财报 尽管去年 WFE 业务出现下滑，但 KLA 的各个业务板块仍然增长，这些业务在充满挑战的需求环境中成为亮点。

科磊在给股东的信中表示，根据目前晶圆厂进度和科磊的出货计划，WFE的投资增长恢复时间预计为4月至6月，并将呈现季度增长，复苏势头将持续到年底。

年。

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柯磊预计，全年WFE需求将达到1亿美元的中后期区间，大致相当于同比持平至略高的增幅。

预计下半年WFE投资将好于上半年。

具体来说：存储器方面，科雷预计WFE投资将从低位小幅增长，??投资重点关注高带宽存储器（HBM）产能和先进节点开发。

由于消费市场尚未恢复到晶圆厂利用率恢复到过去几年高水平所需的增长水平，NAND 和 DRAM 晶圆厂的利用率仍处于较低水平。

一旦客户消耗掉这些过剩产能并专注于节点迁移，预计就会看到新的投资。

总体而言，尽管存在不确定性，但科雷对未来晶圆厂设备的需求仍持乐观态度，并预测WFE投资将呈现复苏趋势。

展望未来，Kelei 预计本季度营收中点为 23 亿美元，上下浮动 1.25 亿美元。

其中，代工/逻辑预计将占半流程控制系统收入的60%左右，存储器预计将占40%。

在内存方面，DRAM 预计将占部分组合的 85% 左右，NAND 则占剩余的 15%。

展望本财年，三月份季度是今年的最低点，预计业务水平将随着全年的进展而改善。

DISCO：季度出货量创历史新高。

1月24日，DISCO发布第三季度财报显示，该季度净销售额为1亿日元，同比增长17%。

财年财报及盈利预测（来源：DISCO财报）同时，由于生成式AI和功率半导体设备需求增加，预计Q4季度（1-2月）净销售额将达到1亿日元今年3月），季度出货量将创历史新高，整个财年同比增长1.3%。

此外，虽然美国和日本加强了对中国半导体设备的出口管制，但DISCO在中国市场的收入暂时没有受到影响。

据悉，截至今年3月，该公司约31%的收入来自中国，今年7月至9月这一比例增至34%。

按应用划分的产品占比（来源：DISCO财报） 良好的业绩与DISCO在市场和技术上的不断发展密不可分。

DISCO于今年12月推出了新型SiC（碳化硅）切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍。

第一批产品已交付给客户。

另一方面，据外媒报道，DISCO预计将投资超过1亿日元建设广岛新工厂，并计划最早于2020年开工建设。

新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光工艺的切割轮。

预计到年底，公司整体产能将增长14倍。

DISCO首席执行官Kazuma Sekiya表示，我们将采取先发制人的措施来应对预期的需求增长。

据统计，DISCO在晶圆切割、研磨、抛光机市场占有率位居全球第一，占据晶圆切割、研磨机领域70~80%的市场份额。

该公司市值年内增长了两倍，研发支出也创下了1亿日元的新高。

DISCO目前的重点是HBM和碳化硅晶圆切割设备。

此外，DISCO还计划收购长野工厂茅野工厂附近的工厂用地，并计划在今年建设一座新工厂。

主要是由于电动汽车等场景使用的功率半导体需求扩大，DISCO计划在未来10年内切割/研磨芯片。

，电子零部件及材料制造设备产能将提高至现有水平的三倍左右。

泰瑞达：制造业正在从中国撤出。

近日，泰瑞达公布今年第四季度营收6.71亿美元，较去年同期下降8%。

其中，4.31亿美元来自半导体测试，1万美元来自系统测试，1万美元来自无线测试，1.29亿美元来自机器人。

资料来源：Teradyne 财务报告 Teradyne 首席执行官 Greg Smith 表示，“由于内存测试系统的强劲需求以及 50% 的季度增长，我们今年第四季度的收入和利润符合指引。

机器人收入创下历史新高，抵消了SoC测试系统需求疲软的影响，“财年营收为26.76亿美元，较上财年下降15%。

资料来源：泰瑞达财务报告 展望新的一年，泰瑞达预计测试仪利用率低将影响市场。

半年需求，但全年半导体测试需求预计从今年开始逐步改善。

在机器人业务方面，继第一季度季节性疲软之后，在新产品、新应用和全球分销渠道改进的推动下，预计季度增长将继续。

SEMI还预测，到2020年，测试设备销售有望迎来新局面，预计增长13.9%。

全年需求预计进一步增加，测试和封装设备预计增长17%。

来源： SEMI（单位：十亿美元） 但最近有消息称，半导体测试设备供应商泰瑞达（Teradyne）去年因美国出口法规扰乱供应链而从中国撤出了价值约10亿美元的制造业。

该公司半导体测试设备的主要制造基地，或分包给伟创力，截至10月1日，中国市场占泰瑞达营收的12%，而去年同期为16%。

半导体设备市场未来趋势 可以看出，由于各自业务和市场运营的差异，国际主要设备制造商的财年业绩参差不齐。

一些制造商的订单增长迅速，而另一些制造商的订单仍然相对疲弱。

但总体信号是，2019年作为过渡年，半导体市场将实现温和复苏，2020年有望迎来新一轮快速增长。

对于半导体设备整体市场发展现状及趋势，SEMI表示，预计今年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售额将达到1亿美元，较2016年创下的1亿美元的行业纪录下降6.1%。

半导体制造设备预计将在2020年恢复增长，并且在前端和后端领域的支撑下，预计2020年销售额将再创新高，达到1亿美元。

即年内会有暂时收缩、年内有过渡、年内会有强劲反弹。

按市场和应用领域划分的半导体设备销售表现如何？ 按细分市场划分的半导体设备销售额：继 2017 年创纪录的 1 亿美元销售额之后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计今年将下降 3.7%，至 1 亿美元。

收缩情况较上年有显着改善。

由于存储器产能增加有限以及成熟产能扩张的暂停，晶圆厂设备部门的年度销售额预计将在修订后的年度基数基础上小幅增长 3%。

随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资接近 1 亿美元，年增长率预计将进一步提高 18%。

后端设备领域的销售额从2016年开始下降，并持续到2018年。

到2020年，半导体测试设备市场销售额预计将萎缩15.9%至63亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降31%至4.0美元十亿。

预计全年测试设备和组装包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。

后端领域预计在 2020 年将继续增长，测试设备销售额将增长 17%，组装和封装销售额将增长 20%。

按应用划分的半导体设备销售额：尽管终端市场状况相对疲软，但代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计今年将同比增长6%，达到1亿美元。

随着成熟技术扩张放缓以及尖端技术支出增加，预计应用领域今年将萎缩2%。

在产能扩张采购增加和新设备架构引入的推动下，晶圆代工和逻辑设备投资预计今年将增长15%，达到1亿美元。

内存市场出现较大波动，2019年内存相关资本支出将出现大幅下滑。

年度NAND设备销售额预计将下降49%至88亿美元，但将同比猛增21%至1亿美元，并将再增长每年增长 51% 至 1 亿美元。

DRAM设备销售额预计将保持稳定，同比增长1%，同比增长3%。

在持续的技术迁移和高带宽内存（HBM）需求不断扩大的支持下，DRAM设备细分市场的销售额预计在2020年将再增长20%，达到1亿美元。

资料来源：SEMI（单位：十亿美元） SEMI在报告中还指出，预计到今年，中国大陆、台湾和韩国仍将是设备支出的三大目的地。

随着设备需求持续飙升，中国大陆预计将在预测期内保持领先地位，扩大对其他地区的领先优势。

值得注意的是，大多数跟踪地区的设备支出预计将在 2020 年下降，然后在 2020 年恢复增长，但中国大陆继 2020 年大量投资之后，预计 2020 年将出现小幅收缩。

写在最后 近日，半导体行业观察回顾了国内半导体设备厂商业绩一文。

有兴趣的朋友可以自行查看。

正如文中所述：“总体来看，2019年半导体行业虽然处于下行周期，但无论是国内外半导体设备厂商，除了个别厂商出现下滑外，2018年基本都实现了增长。

”制造设备预计将在2020年恢复增长，到2020年将出现强劲反弹。

这也将是半导体行业整体发展趋势的一个缩影。

届时，半导体市场将走出低谷，迎来新一轮的上升周期。

参考资料1.SEMI：2.微电子制造：科磊公布财报，预计下半年WFE投资增长强劲3.上述设备企业财报【本文为经投资界合作伙伴微信公众号授权：半导体行业观察，本平台仅提供信息存储服务。

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