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第三届“芯动北京”中关村集成电路产业论坛即将召开

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

万众瞩目的“第三届“芯动北京”中关村集成电路产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。

中美贸易摩擦进一步落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快我国集成电路人才培养和自主创新。

本次大会由北京中关村集成电路设计园区与半导体行业相关机构、科研院所共同主办。

随着中美经贸摩擦不断加深，我国集成电路面临日益严重的瓶颈。

如何突破技术封锁，提升我国自主芯片研发能力，是新形势下我国集成电路产业攻坚克难的首要任务。

本届论坛以“共建产业生态，加速自主造芯”为主题，重点探讨中美贸易摩擦对集成电路产业的影响，以及如何推动自主技术创新、资本如何助推产业创新与发展、国产关键芯片技术与突破、人才培养与产业生态建设、产教融合与产业核心、科创板与中国集成电路产业机遇等业界共同关心的话题，邀请知名人士行业院士、专家学者、技术大咖、企业家进行深入探讨和交流。

“芯动北京”已连续举办两年，每一届都有不同的亮点。

首届“芯动北京”论坛与“集成电路设计年会”同期举办，以人工智能为主题，吸引了国内外集成电路行业人士。

多名代表参加；第二届“芯动力北京”论坛与中关村集成电路设计园开园同期举行，以“发展人才，芯未来”为主题，邀请国内外主要行业专家、企业名人、学术学者参会。

讨论讨论了人才和企业需求等问题。

来自集成电路相关企业、高校、科研院所、投资机构、新闻媒体等众多人士参与，与会人员收获颇丰。

人才作为集成电路产业的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的主要瓶颈。

本次论坛将围绕人才培养和自主创新进行研讨。

论坛分为高峰论坛、IC设计与自主创新、产业与投资、人才论坛。

产业生态、产品展示五个主要环节。

搭建国内外集成电路企业、科研院所、联盟组织、投资机构交流信息、洽谈合作的交流平台。

此次论坛将对构建首都“高精尖”产业结构、落实北京“北设计、南制造”集成电路产业发展格局、推动我国集成电路产业自主创新发展产生深远影响。

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