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06-17
后摩尔时代，我们一直在努力超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能之间的博弈从未停止。
制造工艺已接近纳米极限；与此同时，先进封装工艺不断发展，提供更好的兼容性、更高的链路密度，系统集成度不断提高。
Chiplet、SiP、堆叠、异构集成等技术层出不穷。
这些先进的封装工艺是我们扩展摩尔定律的最佳选择。
在化合物半导体领域，SiC、GaN等高效、高频、高温的性能优势使其在多个领域具有广阔的应用潜力。
为此，ACT国际商报作为智能制造行业的专业媒体，以推动国内半导体行业的发展为己任。
无论是在传统半导体还是化合物半导体领域，我们不断发挥专业杂志的优势，邀请了30多位国内外专家。
泛半导体行业大咖于5月23-24日在苏州狮山国际会议中心成功举办了“苏州半导体先进技术创新发展与机遇大会”。
为期2天的会议邀请了70余位专家、70余家展商及多家参会企业、近期参会人员、4万余人在线观看图文直播。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
△专家与嘉宾合影——现场图片 会议于5月23日上午9点开幕，香港应用科技研究院集成电路与系统技术部副院长石训清博士主持会议事件。
首先由雅石国际商报社社长麦协林阿多尼斯、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长余协康、微电子学院执行院长/教授龙世兵领衔。
中国科学技术大学、武汉大学动力与机械工程学院。
武汉大学工业科学研究所执行院长刘胜、苏州市科技局局长徐继明在会上致辞。
开幕式结束后，论坛进入主旨报告环节。
众多专家学者围绕论坛主题发表精彩演讲，积极分享最新科研成果，展开热烈讨论。
5月23日——开幕大会“全碳化硅高温封装模块及短路保护电路”——香港应用科技研究院集成电路与系统技术部副高级主任高子扬博士高功率模块需要采用多芯片并联来提高整体电流水平，多芯片并联存在各种参数差异导致的失效问题，这就需要设计额外的快速响应短路保护电路。
高温包装涉及包装结构、材料和工艺的整体变化。
高子阳博士针对这些问题提出了改进碳化硅器件设计的建议。
△博士。
高子阳《全球SiC和GaN产业生态竞争格局及未来发展》——BelGaN BV首席执行官周振红博士 近年来，全球SiC和GaN产业发展迅速。
周振红博士认为，SiC和GaN产业的痛点在于，与传统硅材料相比，生产成本较高，限制了部分应用；加工制造需要较高水平的专业知识和技能。
因此，公司的战略定位、资源整合、产业协同是未来发展的关键。
△博士。
周振红的《6英寸液相碳化硅晶体生长技术进展》——常州真晶半导体有限公司董事长/总经理陆敏博士。
碳化硅汽车应用已逐渐成为电动汽车的标准配备，但传统PVT技术生长效率低、良率低，导致碳化硅衬底价格居高不下。
陆敏博士根据碳化硅晶体生长的三大技术特点，进行了成本分析和发展趋势评估。
同时，他重点关注了液相法的颠覆性技术轨迹，概述了国内外发展现状，并提出了主要关键科学问题及其产业化时间节点。
预测并给碳化硅行业带来巨大效益。
△博士。
卢敏《IGBT技术及其进展》——株洲中车时代电气有限公司中车科学家刘国友 新能源汽车对小型化、轻量化的汽车级功率半导体提出了越来越高的要求。
刘国友科学家从汽车级功率半导体针对汽车级应用的功率密度要求、汽车级功率半导体设计与制造的协同以及性能等方面阐述了汽车级功率半导体技术的发展方向汽车级功率半导体的、成本和可靠性。
△科学家刘国友《利用无损红外反射光谱分析碳化硅同质外延层厚度》——布鲁克（北京）科技有限公司中国应用专家林华利用红外分析碳化硅外延片厚度反射光谱。
林华专家介绍了基本原理和典型反射光谱，讨论了传统外延层厚度计算中存在的问题，分析了红外全光谱物理自洽拟合计算模型的优势，举例说明了单层均匀性和外延层厚度计算。
多层均匀性。
碳化硅外延层厚度分析结果。
△专家林华《先进集成电路封装在化合物半导体器件中的应用》——厦门云天半导体董事长余大全教授随着摩尔定律放缓，集成电路封装技术在AI、5G、人工智能等新兴领域的带动下快速发展新能源汽车。
先进封装正向三维、高密度、异构集成方向发展。
于大全教授讨论了集成电路与化合物器件封装要求的差异，以及先进封装在化合物半导体器件封装中的潜在应用前景。
△于大全教授5月23日——CHIP中国研讨会5月23日下午，“CHIP中国研讨会”由天明资本合伙人谢建友主持。
嘉宾们齐聚一堂，营造了浓厚的学术氛围。
△谢建友合伙人《半导体先进封装材料解决方案》——常州千里电子新材料有限公司总裁陆方成。
陆方成总裁在演讲中主要介绍了先进封装架构和电镀材料（Cu、Ni）的发展情况。
、Sn、Sn-Ag等）、介电材料（PSPI、BCB）、导热材料、光刻胶专用原材料、应用、特点及技术发展趋势，并提供本地化/国产化解决方案。
△陆方成董事长《半导体薄晶圆湿法设备解决方案》——苏州志诚半导体科技有限公司CTO华斌博士介绍，志诚半导体推出了薄晶圆湿法专用设备。
该设备全新设计的晶圆传送及工艺模块，保证晶圆表面无接触，消除了接触造成损坏的风险，提高了产品良率。
可广泛应用于功率器件的薄晶圆湿法工艺，包括刷涂、除胶、清洗、除膜和金属蚀刻等。
华斌 “高生产率、可靠性、大产量和封装的复兴：点胶应用流程必将迎来变革”——诺信电子解决方案销售总监何世东 芯片制造商现在期待更多。
他们希望点胶解决方案能够跟上日益复杂的包装解决方案的步伐，同时能够大批量生产可靠的产品。
然而，如何以日益紧凑的堆叠实现微米级量产，将不可避免地需要应用工艺的改变。
围绕这一主题，何世东总监与我们一起深入了解了如何高效管理配药流程。
△何世东主任《后摩尔时代先进封装的机遇与挑战》——华天科技（昆山）电子有限公司研发总监/研究院院长马淑英博士演讲报告从先进封装的角度分享了先进封装的发展历史。
未来发展方向，介绍了业界代表性的先进封装技术，分享了华天科技在晶圆级封装，特别是TSV、Fanout和3D封装方面的进展，阐释了我国发展先进封装的必要性和紧迫性。
△博士。
马淑英《分享半导体划片工艺与精密点胶技术》——深圳市腾盛精密设备有限公司精密切割事业部销售总监周云随着半导体行业新技术的更新迭代，传统SOC芯片级集成，PCB级集成，衍生出多种形式的SiP应用，进入新的应用领域，并伴随着整个SiP工艺中设备的更新和升级。
周云总监针对SiP封装划片工艺中的一些工艺难点、SiP封装完成后Package划片工艺的应用解决方案以及半导体封装点胶技术的应用等进行了精彩分享。
△周云总监《先进封装设备创新解决方案》——盛美半导体设备（上海）有限公司高级销售经理顾晓成经理顾晓成在演讲中介绍，申美上海成功解决了晶圆大翘曲问题在传输及工艺上解决装夹问题，成功研发高速电镀、特控搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片电镀技术/专利，可提高电镀沉积速率同时更好地控制电镀均匀性。
含量等参数，此外，盛美上海还提供胶水分散、显影、除胶、蚀刻、清洗等一整套先进的包装湿法设备解决方案。
△顾晓成经理《晶圆级先进封装分选贴片解决方案》——深圳市华芯智能装备有限公司销售总监李达 随着应用领域对集成电路芯片的功能、能耗、体积等要求越来越高，3D/2.5D、ChipLet、SiP等各个方向的新工艺纷纷涌现，并已广泛应用于高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触摸芯片等领域。
对比传统分拣机与国外同类设备，李达总监表示，华鑫分拣机极具竞争力，国产设备国产化优势明显。
△李达主任的《独创重水纳米荧光检测技术及其在半导体集成电路晶圆制造和先进封装失效分析中的应用》——胜科纳米（南京）有限公司副总经理华友南博士认为在后摩尔时代，Chiplet等先进封装技术尤为重要，其先进的失效分析技术至关重要。
引进胜科纳米独创的重水纳米荧光检测技术和方法，用于先进封装样品的失效分析和水蒸气侵入途径的快速分析，从而提高封装产品的良率和可靠性。
△博士。
华友男5月24日——CHIP中国晶体研讨会 5月24日，“CHIP中国晶体研讨会”上午场由中国半导体行业协会封装测试分会秘书长徐冬梅主持，华锦半导体封装承办在下午的会议上。
领鼎科技研发中心有限公司总经理孙鹏博士分别担任主持人，为本次会议搭建了学习交流平台。
△徐冬梅秘书长△孙鹏《SiC功率器件封装技术问题探讨》——中国科学院微电子研究所副研究员侯丰泽博士碳化硅（SiC）功率器件正在逐渐成熟，但其主流封装技术仍采用铝引线键合适合，发展相对滞后。
为了最大限度地发挥SiC功率器件的优势，开发有利于其开关性能的无引线封装技术至关重要。
侯丰泽博士在报告中介绍了一种埋地式SiC功率封装模块封装技术，表征其开关和散热性能；其次，针对SiC功率器件的高热流密度，引入新型两相热管理技术来分析系统散热能力。
△博士。
侯丰泽《高温无铅焊接材料的创新与应用》——胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理。
胡彦杰经理在报告中表示，铟泰公司推出了多项创新的高温无铅解决方案，例如新型高温无铅焊接材料。
有铅锡膏、加压/常压银烧结、铜烧结材料等。
本次演讲主要介绍新型高温无铅材料的特性、应用、工艺优化方案和可靠性测试数据。
△胡艳杰经理《功率半导体先进封装技术趋势探讨》——华润微电子封测事业群技术研发总监潘晓飞从功率半导体应用场景提出封装要求。
潘晓飞总监从模块化发展方向探讨了主流的模块结构封装。
关键技术包括SiC切割技术、模块焊接技术、清洗技术和烧结银技术，并对IMS、DBC和AMB基板之间的差异进行了分析和比较。
△潘晓飞主任《芯片封装技术新挑战与解决方案探讨》——迈瑞斯自动化（深圳）有限公司总经理/MRSI（迈克罗尼克集团）战略营销高级总监周利民半导体先进封装技术及化合物后摩尔时代的半导体新型芯片封装技术是支撑这些快速发展的新兴产业快速发展的核心关键技术之一。
周利民总经理的演讲重点是化合物半导体的封装。
他通过分析先进化合物半导体芯片封装的新特点和新挑战，从设备和工艺方面展示了MRSI针对这些新挑战的解决方案。
△周利民总经理的“无空洞焊接解决方案”——瑞德热工设备有限公司华东区销售总监潘九川，潘九川总监在演讲中主要介绍了瑞德公司的主要产品。
VX-Semico回流焊系统是一款适用于半导体生产工艺的回流焊系统。
是Vision系列回流焊系统的代表作。
Condenso系列气相焊接系统，依靠专利的介质喷射原理和惰性气体焊接环境，可以实现精确的温度控制，优化焊接效果。
最后介绍的是Nexus接触焊接系统，它可以满足先进封装领域和电力电子行业的更高要求。
△潘九川主任《先进封装行业的技术现状及发展趋势》——天明资本合伙人谢建友，从先进封装、异构集成和异构集成两个方向，分五个部分，从封装技术面临的挑战出发到先进的包装产品路线图系统地阐述了系统和包装的技术现状、演进方向和发展趋势。
谢建友合伙人的演讲除了涵盖SiP传统、混合和先进封装的一些产品介绍以及新技术的底层内部逻辑外，还重点介绍了近期技术热点Chiplet和HPC的发展。
△谢建友合作伙伴《功率碳化硅器件的技术现状：从衬底到封装》——Yole SystemPlus技术和成本分析师Amine ALLOUCHE Amine ALLOUCHE在报告中介绍，Yole SystemPlus是基于其逆向工程和成本计算专业知识。
从功率模块到半导体芯片，不同的商业化 SiC 解决方案的技术、工艺和成本都得到了审查。
SiC 芯片和封装设计、参与者和可用技术的概述。
△现场报告图片《溅射和等离子刻蚀设备在先进封装中的应用》——深圳市台研半导体设备有限公司副总经理方明。
国台研的InLine Sputter连续溅射设备可以加工大尺寸工件，适合针对EMI电磁屏蔽层、RDL种子层、NPL层、BSM晶圆背面金属化沉积等各种应用场景。
等离子蚀刻设备适用于金属蚀刻、介电材料蚀刻和粘合剂去除。
方明国副总经理详细讲解了泰研自主研发的InLine Sputter连续溅射设备和Plasma Etch等离子刻蚀设备的技术优势和特点，以及其在先进半导体封装行业的实际应用和行业。
价值。
△方明国副总经理“亚微米Chiplet AI测量挑战赛”——上海电芯科技有限公司总经理史伟志。
以chiplet为代表的先进封装技术，互连密度的提高是先进封装的核心问题。
先进封装密度的提高取决于RDL和Bump尺寸的减小。
随着RDL线宽向2um发展，凸块球直径向50um发展，良率问题越来越明显，数量检验的精度也从微米级迈向亚微米级。
史伟志经理认为，目前业界成熟的AI算法很少应用于先进封装测量，如何实现亚微米尺度的快速批量检测是我们需要回答的问题。
△史伟志总经理《半导体湿法工艺设备技术发展趋势及国产化进展》——中国电子科技集团公司第四十五研究所湿法工艺设备技术专家产品部技术经理谢振民半导体湿法工艺设备是集成电路和半导体制造的重要环节，约占所有工艺步骤的30%。
谢振民经理介绍了半导体湿法工艺设备的发展趋势；国内湿法工艺设备面临的主要挑战；以及中国电子科技四十五所的产业布局。
△先生品质集成等，由于设计和生产的灵活性和高可靠性，应用场景日益扩大。
三维堆叠系统集成技术主要以“载板”和“嵌入载板”的形式为主。
其中，异构键合混合封装架构和生产技术受到了广泛关注，促进了多芯片系统集成，同时也实现了超越单一片上系统（SoC）的更好的性价比解决方案。
姚大平博士此次详细介绍了多芯片扇出系统集成技术和异构键合混合封装技术。
△博士。
姚大平《关于滤波器SAW芯片制备的高均匀性薄膜解决方案》——苏州友伦真空设备科技有限公司技术销售总监左成成薄膜沉积是滤波器芯片制造领域的重要工艺，其中涉及到SAW真空蒸镀工艺在芯片制造过程中的均匀性优势直接决定了芯片的过滤性能。
左成成主任表示，友伦研发了高腔薄膜沉积设备，可以将膜厚均匀度控制在0.1-0.3%以内。
，利用平均自由行程的增加来补偿垂直度和均匀度，从而控制高垂直度和成膜均匀度。
△左成成主任《系统集成的大尺寸封装解决方案》——华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司总经理孙鹏博士在报告中阐述了迎接新一代创新我国集成电路产品封装测试和系统集成需求，开展大尺寸硅转接板、2.5D存储计算一体化集成、RDL First FO封装等关键技术研究，走出不依赖集成电路的新路径集成电路特征尺寸的缩小已成为集成电路发展的新动力，未来集成电路的发展趋势将从二维集成向三维集成发展，从单片、多片集成向系统集成发展集成电路封装测试技术是支撑新路径发展的关键。
△博士。
孙鹏最后，大会举行圆桌论坛，由天明资本合伙人谢建友主持，围绕“当前形势下半导体企业如何发展”为主题进行讨论。
与会嘉宾包括厦门云天半导体董事长于大全教授、江苏中科智芯集成科技有限公司董事长兼总经理姚大平博士、苏州能讯高能半导体有限公司副总裁裴毅等。
;马吕斯自动化（深圳）有限公司总裁 MRSI（Mycronic Group）战略营销部经理/高级总监周利民先生。
△圆桌论坛 圆桌论坛讨论了以下问题： 1、封装测试技术面临哪些挑战？ 2、企业如何发展当前主要困难和机遇？ 3、对于器件企业来说，先进封装有哪些需求？ 4. Chiplet的发展和化合物半导体的发展是什么？灵感？ 5、化合物半导体领域设备材料国产化现状及发展建议 6、上下游合作有哪些需求（以下为圆桌论坛的部分观点） 厦门云天半导体董事长于大全教授认为Chiplet凭借的是其高设计灵活性、高性价比等优势。
，对包装工艺有独特的解决方案。
江苏中科智芯集成科技有限公司董事长兼总经理姚大平博士认为，半导体领域的封装和技术其实是数字电路中的普遍现象。
如果要实现低成本、规模化生产，就面临经济价值。
比如航天飞机技术想要普及就非常困难，国内一些制造企业还在模仿，还有很长的路要走。
苏州能讯高能半导体有限公司副总裁裴毅认为，从行业竞争角度来看，半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致制造工艺繁琐精密零件技术难度高。
。
在半导体材料和设备的发展中，除了足够的支撑外，下游还需要有一定的发展机会。
只有适时进入，双方才能进行精准合作。
迈克罗尼克自动化（深圳）有限公司总经理/MRSI（迈克罗尼克集团）战略营销高级总监周利民认为，芯片行业拥有成熟完整的产业链，其设计和制造工艺极其复杂无法由一家公司完成。
。
半导体设备需要大量投资，技术先进难度大。
其实更基础的东西需要技术沉淀，比如设备和工艺要求除了高精度之外还要求高效率、高可靠性等。
目前很多设备企业只迈出了第一步，还没有取得了真正的突破。
展会现场人头攒动，热情不减。
产业汇聚，共创商机。
此次晶芯研讨会暨展览会邀请了业内众多知名企业和专家参与泛半导体产业发展及趋势交流，积极推动产业健康发展。
展会虽已落下帷幕，但盛况仍留在我们心中。
让我们穿越时空，重温参展商的精彩瞬间。
下面，小新就为大家带来一组大会精彩片段，看看其他展商在场外还有哪些精彩瞬间。
点击链接回顾精彩内容：化合物半导体先进技术与应用大会精心准备了欢迎晚宴。
会场宾客云集，气氛热烈！会后，不少观众询问演讲材料。
我们正在积极与讲师确认。
请大家持续关注公众号或者社区最新消息~（会议小彩蛋：现场还有更多精彩访谈，持续输出。
谢谢请关注《半导体核心技术SiSC》视频号）本次高峰技术论坛取得圆满成功的背后，我们还要感谢以下赞助商、产学研机构、媒体的大力支持，让我们的会议变得更加丰富、充实。
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